為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求，臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日，市場傳言臺積電將在南部科學工業(yè)園區(qū)(南科)三期建設兩座新的工廠。

針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應。公司表示，鑒于市場對先進封裝技術的巨大需求，臺積電計劃在臺灣地區(qū)的多個地點擴大其先進封裝設施的生產(chǎn)規(guī)模。其中，南科園區(qū)作為臺積電的重要生產(chǎn)基地之一，也將納入此次擴產(chǎn)計劃之中。

臺積電強調(diào)，此次擴產(chǎn)不僅是對市場需求的積極響應，更是公司長期發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。通過擴大先進封裝設施，臺積電將進一步提升其在全球半導體封裝領域的領先地位，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的服務。

據(jù)悉，臺積電在先進封裝技術方面一直保持著領先地位，其CoWoS等技術已經(jīng)廣泛應用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域。此次擴產(chǎn)計劃的實施，將有望進一步提升臺積電在先進封裝市場的競爭力，為公司未來的持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎。