電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）自CES2025展上AI智能眼鏡大放異彩之后，業(yè)界普遍期待這一單品有望接棒TWS耳機(jī)，成為又一爆款消費(fèi)電子產(chǎn)品。前有Meta 公司與雷朋（Ray-Ban）品牌合作推出的第二款智能眼鏡Ray-Ban Meta獲得百萬(wàn)級(jí)別的銷量，雷鳥創(chuàng)新RayNeo的雷鳥V3 AI拍攝眼鏡引發(fā)熱潮，后有小米或即將發(fā)布AI智能眼鏡，這一產(chǎn)業(yè)正蓄勢(shì)待發(fā)。其相關(guān)配套的處理器、攝像頭、存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)業(yè)鏈廠商已積極備戰(zhàn)。就以存儲(chǔ)芯片來看，已經(jīng)一些產(chǎn)品打入了AI智能眼鏡的供應(yīng)鏈。

AI智能眼鏡由于具有圖像、視頻、AI運(yùn)算等多項(xiàng)功能，對(duì)存儲(chǔ)的性能有較高要求，其外型小巧輕薄，又要求存儲(chǔ)尺寸的小型化，并且AI眼鏡電池容量較小，需要節(jié)能省電，對(duì)存儲(chǔ)的低功耗特性也有要求。

目前用在AI智能眼鏡上的存儲(chǔ)芯片以ePOP和eMCP為主，為了滿足AI眼鏡的存儲(chǔ)所需，廠商正致力于以更先進(jìn)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)小型化、高性能等。

ePOP

ePOP在單個(gè)封裝中將MMC和Mobile LPDDR結(jié)合在一起，具有不同的容量。這些產(chǎn)品廣泛用于移動(dòng)應(yīng)用。

佰維存儲(chǔ)表示，憑借領(lǐng)先的晶圓封裝技術(shù)，包括晶圓研磨，疊層和引線鍵合技術(shù)，BIWIN在一個(gè)器件中集成了RAM和ROM，不僅提高了性能，更節(jié)能，而且還可以節(jié)省印刷電路板的空間（ PCB）對(duì)客戶的開發(fā)時(shí)間較短。

近來，江波龍針對(duì)穿戴存儲(chǔ)新品不斷，最新推出0.6mm（max）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局。

與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)方案相比，ePOP4x采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)和高度集成設(shè)計(jì)。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產(chǎn)品減少了近25%，是當(dāng)前市場(chǎng)上最薄的ePOP產(chǎn)品之一。

ePOP4x產(chǎn)品將eMMC和LPDDR4x集成于一體，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市場(chǎng)主流容量組合，實(shí)現(xiàn)了Flash與DRAM的二合一，并采用性能更強(qiáng)的控制器，支持LDPC糾錯(cuò)，滿足不同智能穿戴設(shè)備對(duì)于存儲(chǔ)空間和運(yùn)行內(nèi)存的多樣化需求。

此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封裝方式，將芯片直接貼裝在SoC主芯片上，極大地節(jié)省了PCB占用空間，為尺寸受限的智能穿戴設(shè)備提供了更優(yōu)的嵌入式復(fù)合存儲(chǔ)方案。

eMCP

eMCP是將多個(gè)芯片封裝在一起的存儲(chǔ)產(chǎn)品，具有體積小、功耗低、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)。BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging；多芯片封裝技術(shù))的產(chǎn)品，采用eMMC芯片加一顆低功耗的DRAM方案，有效簡(jiǎn)化了客戶產(chǎn)品的制造過程和開發(fā)成本，縮短終端產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)間，加快終端產(chǎn)品上市。

Rayban第二代AI智能眼鏡采用了佰維eMCP封裝的LPDDR+eMMC存儲(chǔ)，提供32GB的存儲(chǔ)容量。RayNeo雷鳥V3智能眼鏡也采用了絲印為“BWCK1EZH-32G-X”的BIWIN佰維eMCP存儲(chǔ)器，容量32GB。閃極在2024年發(fā)布首款智能眼鏡A1即閃極AI拍拍鏡也是采用的BIWIN佰維eMCP存儲(chǔ)器。

eMMC

近期，XR研究院對(duì)XREAL One進(jìn)行了拆解分析。XREAL One首次在Birdbath類AR眼鏡中采用了內(nèi)置存儲(chǔ)方案，搭載了江波龍F(tuán)EMKNNO04G-58A42型號(hào)eMMC存儲(chǔ)芯片。

這款采用2D MLC NAND Flash技術(shù)的4GB存儲(chǔ)芯片，采用了創(chuàng)新的Subsize eMMC設(shè)計(jì)。其尺寸僅為9×7.5×0.8mm，比標(biāo)準(zhǔn)eMMC（11.5×13mm）減少了40-50%的PCB占用面積。超薄的0.8mm封裝設(shè)計(jì)，很好地滿足了AR眼鏡對(duì)輕薄化的嚴(yán)格要求。從技術(shù)規(guī)格來看，該存儲(chǔ)芯片支持eMMC 5.1/HS400接口協(xié)議，工作溫度范圍為-25°C到85°C，并采用3.3V/1.8V雙電壓設(shè)計(jì)。

今年1月江波龍宣布推出 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC，為 AI 智能穿戴設(shè)備物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲(chǔ)解決方案。

據(jù)介紹，7.2mm×7.2mm 是目前市場(chǎng)上較小尺寸的 eMMC 之一，153 個(gè)球幾乎占據(jù)了面板的全部位置，這種設(shè)計(jì)已經(jīng)接近物理極限。相較于標(biāo)準(zhǔn) eMMC 的 11.5mm×13mm，面積減少了約 65%，厚度 0.8mm。產(chǎn)品采用輕量化設(shè)計(jì)，重量 0.1g（近似值），相較于標(biāo)準(zhǔn) eMMC 的 0.3g（近似值）下降了近 67%。該產(chǎn)品采用自研固件，還加入了低功耗技術(shù)，支持智能休眠和動(dòng)態(tài)頻率調(diào)節(jié)。由江波龍自有的蘇州封測(cè)制造基地完成封裝測(cè)試，并采用創(chuàng)新的研磨切割工藝，實(shí)現(xiàn)了更小的尺寸。支持 64GB 和 128GB 容量，可用于 AI 眼鏡、智能手表、智能耳機(jī)等穿戴設(shè)備。

預(yù)計(jì)今年銷量增長(zhǎng)230%

從存儲(chǔ)來看，目前比較多采用的是LPDDR+eMMC存儲(chǔ)，且由LPDDR3向LPDDR4/4X，eMMC 5.0向eMMC 5.1演進(jìn)，例如Ray-Ban Stories智能眼鏡的存儲(chǔ)配置為512MB LPDDR3+4GB eMMC 5.0，而Ray-Ban Meta則為2GB LPDDR4X+32GB eMMC 5.1?。未來也有望演進(jìn)到UFS等更高規(guī)格的存儲(chǔ)。

根據(jù)維深信息（wellsenn XR）發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2024年全球AI智能眼鏡銷量152萬(wàn)臺(tái)。其中，中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)AI智能眼鏡銷量為5萬(wàn)臺(tái)，占比3%；海外市場(chǎng)AI智能眼鏡銷量為146萬(wàn)臺(tái)，占比97%，海外AI智能眼鏡市場(chǎng)以RayBan Meta為主，其他品牌廠商暫無對(duì)標(biāo)競(jìng)品發(fā)售。

2024年全球AI智能眼鏡銷量中94%為拍照AI智能眼鏡，AR+AI智能眼鏡銷量6萬(wàn)臺(tái)，占比4%，音頻AI智能眼鏡銷量3萬(wàn)臺(tái)，占比2%。
預(yù)計(jì)2025年全球AI智能眼鏡銷量350萬(wàn)臺(tái)，較2024年增長(zhǎng)230%。主要來自于Ray Ban Meta的銷量持續(xù)增長(zhǎng)，多款A(yù)I智能眼鏡新品上市兌現(xiàn)以及小米、三星等大廠入場(chǎng)發(fā)售AI智能眼鏡新品。更多AI智能眼鏡品牌廠商的加入，推動(dòng)AI智能眼鏡市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

Meta在今年年初表示，Meta將在2025年推出六款以上AI驅(qū)動(dòng)的可穿戴設(shè)備。其中將有超過四款智能眼鏡新品。據(jù)報(bào)道，目前Ray-Ban Meta 的銷量已經(jīng)突破200萬(wàn)臺(tái)，到2026年底有望將年產(chǎn)能提升至一千萬(wàn)臺(tái)。

2025年AI智能眼鏡增長(zhǎng)可期，Ray-Ban Meta銷量的樂觀預(yù)期，疊加AI智能眼鏡入局者動(dòng)作頻頻，也將帶動(dòng)存儲(chǔ)廠商開拓AI眼鏡這一爆品市場(chǎng)。