3月19日，上海共進微電子技術(shù)有限公司（下文簡稱“共進微電子”）官宣完成過億元A輪融資，本輪融資由東方富海管理的中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資領(lǐng)投。

共進微電子在新聞稿中披露，本輪融資將加速其在傳感器封測領(lǐng)域的研發(fā)投入與產(chǎn)線擴建。重點聚焦MEMS聲學(xué)傳感器、新型光傳感器、車規(guī)級輪速傳感器、流量傳感器等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破。

資料顯示，共進微電子成立于2021年12月，專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進封裝測試業(yè)務(wù)。

作為聚焦傳感器封測領(lǐng)域的國產(chǎn)初創(chuàng)企業(yè)，共進微電子發(fā)展迅速，且行業(yè)背景雄厚，是國產(chǎn)傳感器產(chǎn)業(yè)“新勢力”。

共進微電子由共進股份（上交所主板上市公司、國內(nèi)通訊終端龍頭企業(yè)）、探針智能感知基金（國家新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金參股）以及相關(guān)技術(shù)和管理團隊成立，這也是共進微電子公司名稱中“共進”二字的由來。

截止2025年3月，共進微電子已完成數(shù)輪融資，投資方包括共進股份、探針創(chuàng)投、感贏電子等。

本輪引入的中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資，是國家中小企業(yè)發(fā)展基金旗下子基金，于2022年成立，是西部地區(qū)規(guī)模最大的同類基金。

可見，共進微電子擁有上市公司、多支國家風(fēng)投基金等深厚行業(yè)背景。

▲來源：愛企查

全球首家！投資9.8億建傳感器芯片封測產(chǎn)線，傳感器國產(chǎn)新勢力，助力傳感器國產(chǎn)化率從20%到50%！

擁有深厚行業(yè)背景的共進微電子，在成立之初，就奔著填補國內(nèi)傳感器批量封裝、校準(zhǔn)和測試領(lǐng)域空白、突破國產(chǎn)傳感器產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸的目標(biāo)發(fā)力。

值得一提的是，從當(dāng)前全球傳感器產(chǎn)業(yè)來看，共進微電子是全球首家專注于傳感器領(lǐng)域封裝測試服務(wù)的晶圓封測企業(yè)，傳統(tǒng)的國內(nèi)外MEMS智能傳感器封測企業(yè)，其傳感器封測服務(wù)是半導(dǎo)體芯片封測業(yè)務(wù)的一部分，而傳感器封測與傳統(tǒng)芯片封測有較大差異，共進微電子能夠針對傳感器芯片封測提供更深入的封測服務(wù)。

共進微電子研發(fā)和銷售中心位于上海，在蘇州太倉建設(shè)有總投資達(dá)9.8億元、年測試傳感器晶圓級芯片12萬片、成品級芯片36億顆的產(chǎn)線。

資料顯示，共進微電子已建設(shè)2.4萬平米先進的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級、千級和萬級無塵室1萬平米，其江蘇太倉傳感器芯片封測產(chǎn)線于2022年開始建設(shè)：

太倉生產(chǎn)基地項目為“新建傳感器晶圓級芯片測試和成品級芯片測試項目”，該項目計劃總投資9.8億元，主要建設(shè)年測試傳感器晶圓級芯片12 萬片、成品級芯片 36 億顆。2022 年 10 月新建項目第一階段形成年測試傳感器晶圓級芯片1.2 萬片、成品級芯片 2.536 億顆的生產(chǎn)能力，于 2024 年 3 月竣工調(diào)試；2024 年4 月新建項目第二階段形成年測試傳感器晶圓級芯片 10.8 萬片、成品級芯片 33.464 億顆的生產(chǎn)能力，目前項目已全部建成，于2024年底投產(chǎn)運行。

目前，共進微電子擁有國內(nèi)較全面的傳感器芯片標(biāo)定封測和封裝能力，致力于建設(shè)全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進的傳感器及汽車電子芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)。

在標(biāo)定測試能力方面，共進微電子擁有晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力，尤其是針對慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器類型，進行全方位的功能、性能和可靠性測試。

在傳感器封裝方面，共進微電子封裝產(chǎn)業(yè)涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單等全面的封裝能力，可提供LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級封裝等多種產(chǎn)品類型。

尤其在針對傳感器的特殊封裝技術(shù)，共進微電子在應(yīng)力、氣密性、熱傳導(dǎo)和微弱信號隔離等方面積累了豐富的經(jīng)驗，可滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域和環(huán)境的傳感器封裝需求。

▲共進微電子封測服務(wù)查看

據(jù)此前共進微電子市場銷售總監(jiān)龔黎泉接受相關(guān)媒體訪談透露，目前共進微電子能提供覆蓋90%以上傳感器產(chǎn)品的封測服務(wù)，在慣性、壓力傳感器領(lǐng)域共進微電子已擁有比較完善、具有大規(guī)模量產(chǎn)的封測能力，在MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域，已擁有高信噪比、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封測能力，并在布局光通信、CMOS圖像傳感器等傳感器封測賽道。

此外，據(jù)共進微電子測算，目前國內(nèi)車前蓋產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率相對較低，僅有不到20%左右，共進微電子將在封裝測試領(lǐng)域為提升傳感器國產(chǎn)化率做出貢獻(xiàn)，在國家政策和國產(chǎn)傳感器公司的共同努力下，共進微電子設(shè)想未來5年傳感器國產(chǎn)化率達(dá)到50%左右。

什么是傳感器芯片封裝？智能傳感器故障50%出自封裝，封裝成本占據(jù)30%以上！

傳感器芯片的封裝、測試，是智能傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)中的重要工序，相關(guān)資料顯示，在 MEMS 系統(tǒng)中發(fā)生的可靠性問題 50% 來自封裝過程。2001年左右，封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80%，使當(dāng)時MEMS傳感器售價高昂，是早期阻礙MEMS技術(shù)推廣的最重要原因之一。

隨著 MEMS 技術(shù)的不斷發(fā)展成熟，廠商開發(fā)出成本低、效果理想的材料和封裝技術(shù)，降低了MEMS智能傳感器的封裝成本，根據(jù) Yole developpement 的研究，目前廠商MEMS 成本中，封裝約占 30%~40%，IC 約占 40%~50%。

譬如博世MEMS慣性傳感器BMC050的成本構(gòu)成中，專用芯片占比48%，封裝測試成本35%，MEMS芯片成本13%。

傳感器芯片封測對智能傳感器產(chǎn)品的影響，由此可見。

▲博世MEMS慣性傳感器BMC050成本構(gòu)成

智能傳感器芯片主要采用MEMS技術(shù)制造，因此與一般的IC芯片在封裝、測試工藝上，有顯著的差異。

MEMS（微機電系統(tǒng)）是將微電子技術(shù)與機械工程融合到一起的一種工業(yè)技術(shù)，通過半導(dǎo)體制造等微納加工手段，形成特征尺度為微納米量級的具有機械結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)裝置。

MEMS工藝與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，MEMS借鑒了IC工藝，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機械拋光工藝等，對于毫米甚至納米級別的加工技術(shù)，傳統(tǒng)的IC工藝是無法實現(xiàn)的，必須得依靠微加工，進行精細(xì)的加工，能達(dá)到想要的結(jié)構(gòu)和功能。

相比一般的集成電路芯片（IC），MEMS制造工藝不追求先進制程，而更注重功能特色化，即利用微納結(jié)構(gòu)或/和敏感材料實現(xiàn)多種傳感和執(zhí)行功能，工藝節(jié)點通常從500nm到110nm，襯底材料也不局限硅，還包括玻璃、聚合物、金屬等。

▲具有薄膜機械結(jié)構(gòu)的MEMS聲學(xué)傳感器芯片內(nèi)部工作情況（由高精度傳感器實拍）

MEMS器件具有三維機械結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品設(shè)計和制造技術(shù)的多樣性，決定了MEMS封裝與傳統(tǒng)IC封裝存在諸多不同且更加復(fù)雜。

從“消費類應(yīng)用的低成本封裝”到“汽車和航空行業(yè)的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝”；從“裸露在大氣環(huán)境下的開放式封裝”到“需要抽真空的密閉式封裝”——各種應(yīng)用需求對MEMS封裝提出了諸多挑戰(zhàn)，傳感器封裝比C封裝更嚴(yán)苛。

下圖來自咨詢公司Yole的MEMS產(chǎn)業(yè)報告，直觀展示了各種各樣的MEMS傳感器&執(zhí)行器，可以看到不同MEMS器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)差異極大。

▲來自yole

傳感器必須直接與被測個質(zhì)接觸，被測個質(zhì)的環(huán)境可能是高溫、高壓、高腐蝕、高濕、強輯照、強沖擊、強振動等惡劣環(huán)境，而IC器件的工作環(huán)境通常較好，一般在常溫、常壓下。

傳感器封裝不僅要考慮制作的電子元器件安全穩(wěn)定地工作，還要考慮功能結(jié)構(gòu)器件正常穩(wěn)定的功能件動作:如果說集成電路封裝是平面二維包惠性密封保護，則傳感器系統(tǒng)封裝是有工藝要求和結(jié)構(gòu)要求的三維封裝，它不僅要求傳感器的系統(tǒng)封裝具有完成保護敏感芯片(例如硅芯片的電性能、敏傳感器的吸附和電激發(fā)性能)、鍵合引線、線路補償網(wǎng)絡(luò)等不受環(huán)境影響，同時還要保證傳感器敏感芯片在封裝后仍可實現(xiàn)可動功能部件、元件或檢測敏感單元對傳感檢測的感知動作正常、無干擾。

▲MEMS與IC封裝的區(qū)別

MEMS封裝可以分為芯片級封裝、器件級封裝、系統(tǒng)級封裝三個層級，各級別封裝在技術(shù)層面相互關(guān)聯(lián)，具體應(yīng)用需要根據(jù)“可制造性、成本、功能”進行權(quán)衡。當(dāng)前，芯片級CSP和晶圓級WLP封裝是MEMS進行批量生產(chǎn)和微型化的主要途徑。

芯片級封裝

芯片級封裝的要求有:①保護芯片或其他核心元件避免塑性變形或破裂，②保護信號轉(zhuǎn)換電路，③為這些元件提供必要的電隔離和機械隔離；④確保系統(tǒng)在正常操作狀態(tài)和超載狀態(tài)下的功能實現(xiàn)。

通常采用粘結(jié)劑封接技術(shù)。黏合劑封裝具有兩種典型形式。其一，用于將芯片固定在傳感器的底座材料(又稱基座)》上。其采用環(huán)氧樹脂或硅橡膠充灌填充或表面涂覆，用于防水、防塵保護器件，使引線或結(jié)構(gòu)不受損壞。

器件級封裝

器件級封裝包含信號調(diào)節(jié)和處理，大多數(shù)情況下，對于傳感器來說需要包含電橋和信號調(diào)節(jié)電路的保護。對于設(shè)計人員來該級封裝最大的挑戰(zhàn)是如何完成設(shè)計的信號電路接口保護封裝。

系統(tǒng)級封裝

系統(tǒng)級封裝主要是對芯片和核心元件以及主要的信號處理電路的封裝。系統(tǒng)封裝需要對電路進行電磁屏蔽、力和熱隔離，金屬外罩通常對避免機械和電磁影響起到出色的保護作用。

譬如智能手機的5G射頻前端模組，博通、村田制作所、思佳等多家廠商采用MEMS SiP封裝（系統(tǒng)級封裝），以減少體積、降低功耗。

▲5G MEMS 射頻前端模組的系統(tǒng)級封裝（SiP），來源：Microwave Journal

結(jié)語 隨著AI、機器人、智駕等新技術(shù)的普及，以及全面智能化時代的到來，對智能傳感器的需求空前龐大，而我國在傳感器領(lǐng)域幾乎全產(chǎn)業(yè)鏈的落后。 傳感器芯片封測在智能傳感器產(chǎn)品制造中，占據(jù)30%以上的成本，智能傳感器50%左右的可靠性問題來自于封測環(huán)節(jié)，但如同傳感器國產(chǎn)化率偏低的情況，在MEMS傳感器芯片封測領(lǐng)域，排名前列的封測企業(yè)均不在中國大陸地區(qū)。 近年來，隨著國家政策的重視，資本開始進入國產(chǎn)智能傳感器產(chǎn)業(yè)，中國企業(yè)亦開始了對全球傳感器生態(tài)鏈的重塑。 未來，期待有更多如共進微電子這樣的國產(chǎn)傳感器產(chǎn)業(yè)“新勢力”誕生。 審核編輯 黃宇