本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。

前20問(wèn)聚焦于錫膏存儲(chǔ)準(zhǔn)備（1-10問(wèn)）和印刷工藝問(wèn)題（11-20 問(wèn)），接下來(lái)我們來(lái)到錫膏焊接與后處理10問(wèn)（21-30 問(wèn)，如下列表），針對(duì)焊點(diǎn)空洞、裂紋、氧化、助焊劑殘留等缺陷，分析其原因，提供回流焊參數(shù)優(yōu)化與后處理解決方案。

本期回答23和24問(wèn)。

23. 焊點(diǎn)脫落（機(jī)械強(qiáng)度不足）是什么原因？

原因分析：

錫膏剪切強(qiáng)度不足（如未添加 Ni、Co 增強(qiáng)相，剪切強(qiáng)度＜30MPa），無(wú)法承受機(jī)械應(yīng)力；

焊接溫度未達(dá)到合金共晶點(diǎn)，焊點(diǎn)未完全熔化（如 SnAgCu 錫膏峰值溫度＜217℃）；

焊盤(pán)表面污染（指紋、油脂未清潔），焊料與基板結(jié)合力弱。

解決措施：

選擇高強(qiáng)度錫膏（如 SnAgCu+0.5% Co，剪切強(qiáng)度＞40MPa），尤其適用于汽車電子等高振動(dòng)場(chǎng)景；

實(shí)測(cè)回流曲線，確保峰值溫度比錫膏熔點(diǎn)高 20-40℃，保溫時(shí)間 30-60 秒；

焊接前用無(wú)水乙醇清潔焊盤(pán)，通過(guò)接觸角測(cè)試驗(yàn)證潤(rùn)濕性（潤(rùn)濕角＜25° 為合格）。

24. 焊接后電路板局部發(fā)黃、助焊劑碳化怎么處理？

原因分析：

回流焊峰值溫度過(guò)高（超過(guò)錫膏推薦溫度 20℃以上），助焊劑過(guò)熱分解；

助焊劑中松香含量過(guò)高（＞30%），高溫下易碳化形成黑色殘留物；

氮?dú)獗Ｗo(hù)不足（氧含量＞100ppm），助焊劑與氧氣反應(yīng)加劇碳化。

解決措施：

校準(zhǔn)回流焊溫度（如 SnAgCu 錫膏峰值控制在 230-240℃），避免超溫；

選擇低松香含量助焊劑（＜20%）或合成樹(shù)脂基助焊劑，減少碳化風(fēng)險(xiǎn)；

高可靠性場(chǎng)景通入氮?dú)猓ㄑ鹾浚?0ppm），增加冷卻區(qū)風(fēng)量降低高溫停留時(shí)間。

作為專業(yè)從事先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的品牌企業(yè)，傲?？萍嫉漠a(chǎn)品涵蓋微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導(dǎo)電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域和行業(yè)的封裝焊接。

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