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Q1半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)融資:量測設(shè)備占4成,新興領(lǐng)域成突圍焦點

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:莫婷婷 ? 2025-04-24 01:06 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也進(jìn)入新的發(fā)展階段。在研發(fā)成果方面,今年的SEMICON上,中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、新凱來等企業(yè)紛紛展示公司最新產(chǎn)品,并且在技術(shù)取得新的突破。

與此同時,在資本市場中,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)也日益受到投資者的關(guān)注。電子發(fā)燒友網(wǎng)匯總了2025年第一季度的市場融資情況看到,包括前道量測設(shè)備、沉積設(shè)備以及檢測設(shè)備等在內(nèi)的19家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)獲得新一輪融資。

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圖:2025年Q1半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域融資事件

前道檢測設(shè)備成為寵兒,8家獲得新一輪融資

半導(dǎo)體設(shè)備根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用環(huán)節(jié)可以分為前道工藝設(shè)備和后道工藝設(shè)備,前道工藝設(shè)備包括晶圓制造設(shè)備(光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、ICP、薄膜沉積、量測設(shè)備等),后道工藝設(shè)備包括封裝設(shè)備(貼片機(jī)、劃片機(jī)/檢測設(shè)備、電鍍設(shè)備等)、測試設(shè)備(SoC測試機(jī)、存儲測試機(jī)、射頻測試機(jī)、模擬測試機(jī))兩大類。

在此次統(tǒng)計的19家企業(yè)中,以前道工藝設(shè)備企業(yè)居多,包括半導(dǎo)體前道量測設(shè)備企業(yè)諾??瓢雽?dǎo)體、半導(dǎo)體沉積設(shè)備企業(yè)研微半導(dǎo)體,以及提供光刻設(shè)備、鍵合設(shè)備的星空科技。

從細(xì)分領(lǐng)域來看,檢測設(shè)備企業(yè)是此次匯總的企業(yè)中獲得最多融資的領(lǐng)域,有近8家企業(yè),分別為諾??瓢雽?dǎo)體、中安半導(dǎo)體、芯暉裝備、矽視科技、微崇半導(dǎo)體、優(yōu)睿譜、精測半導(dǎo)體、魅杰光電等,占此次統(tǒng)計企業(yè)中的40%。

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圖:部分獲得融資的半導(dǎo)體量測設(shè)備企業(yè)


上述企業(yè)中,芯暉裝備、精測半導(dǎo)體已經(jīng)完成了B輪融資。芯暉裝備獲得億元的B輪融資,公司提供自動測試設(shè)備(ATE)、光學(xué)量測設(shè)備、化學(xué)量測設(shè)備、研磨拋光設(shè)備等產(chǎn)品, 已廣泛運用于半導(dǎo)體集成電路制造的前、中、后道,獲得奕斯偉材料、中欣晶圓、有研艾斯、晶睿電子等企業(yè)認(rèn)可。

早在2019年,精測半導(dǎo)體就獲得了國家大基金一期的融資,如今再次獲得國家大基金二期的融資。公司以研發(fā)半導(dǎo)體量檢測設(shè)備為主,同時也開發(fā)一部分顯示和新能源領(lǐng)域的檢測設(shè)備。官方在3月通過社交媒體賬號表示,公司已累計獲得各類型號設(shè)備訂單超過450臺、完成交付超320臺,目前已服務(wù)多家國內(nèi)多家邏輯、存儲、功率半導(dǎo)體、MEMS企業(yè),覆蓋化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、硅基OLED、光通信等新興領(lǐng)域

近年來,隨著國產(chǎn)替代加速,國內(nèi)對半導(dǎo)體前道設(shè)備的需求顯著增加,隨著刻蝕機(jī)、薄膜沉積等設(shè)備逐步實現(xiàn)自主可控,光刻機(jī)以及量檢測設(shè)備成為關(guān)注重點。綜合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會,以及半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)看到,當(dāng)前刻蝕/薄膜設(shè)備的國產(chǎn)化率達(dá)到了30%-50%,但量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化率小于20%,未來還有較大的國產(chǎn)化空間。

此外,在光通信、先進(jìn)封裝等新興需求的帶動下,量測檢測設(shè)備將持續(xù)經(jīng)歷升級,產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉碜兏铩?br />
在上述統(tǒng)計的企業(yè)中,量測設(shè)備企業(yè)大多成立于2018年左右,有5家成立2020年及以后。這些初創(chuàng)公司將受益于當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的推進(jìn)浪潮。

新興技術(shù)推動半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)融資潮

從融資金額來看,公開融資金額的10家企業(yè),獲得億元及以上金額的企業(yè)有7家,其中魅杰光電獲得近2億元A+輪融資,星空科技獲得近3億元戰(zhàn)略融資。

魅杰光電成立于2015年,是一家高端微電子檢測裝備制造商,從事高端微電子檢測裝備制造,集設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營為一體的高科技企業(yè),產(chǎn)品主要涵蓋關(guān)鍵尺寸檢測、缺陷檢測、套刻精度檢測、曝光機(jī)四大類產(chǎn)品,主要應(yīng)用在第三代化合物半導(dǎo)體、濾波器、硅基OLED以及CIS先進(jìn)封裝等新興市場領(lǐng)域。
星空科技提供光刻設(shè)備、自動鍵合設(shè)備、納米壓印設(shè)備、量測設(shè)備等設(shè)備,其中光刻設(shè)備為iAS系列大面積曝光機(jī)。官方介紹,iAS系列創(chuàng)新型整面光刻機(jī),適用于高端顯示、封裝基板、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的 Micro-LED 大面積曝光、封裝基板大面積曝光和扇出及2.5D/3D大芯片曝光。該設(shè)備最高分辨率為1μm。

企查查顯示,星空科技成立于2021年。作為半導(dǎo)體裝備新銳企業(yè),星空科技的實際控制人為賀榮明,是上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(SMEE)的創(chuàng)始人之一,也被稱為中國光刻機(jī)領(lǐng)軍人物。此前,新材料企業(yè)中旗新材發(fā)布公告稱,星空科技擬協(xié)議收購3049.89萬股中旗新材股份。交易完成后,星空科技成為中旗新材控股股東,進(jìn)一步拓展公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的版圖。

從融資來看,此次統(tǒng)計的19家企業(yè)以早期融資為主,完成C輪融資的有兩家,分別為、光通信半導(dǎo)體裝備企業(yè)鐳神技術(shù),以及半導(dǎo)體測試企業(yè)上海韜盛電子。

鐳神技術(shù)致力于向光通訊、工業(yè)激光、芯片制造等行業(yè)提供生產(chǎn)加工、組裝、測試技術(shù)成套解決方案及定制化設(shè)備,其產(chǎn)品包括測試?yán)匣?、光路組裝類、半導(dǎo)體封裝類、芯片測試類等,目前已經(jīng)推出了硅光一體化解決方案、大功率老化測試解決方案、先進(jìn)封裝解決方案等解決方案。其中,鐳神技術(shù)雙FA耦合及雙Lens耦合設(shè)備可以滿足400G、800G、1.6T高速光模塊耦合量產(chǎn)需求,已成為標(biāo)準(zhǔn)化平臺。

韜盛科技是一家半導(dǎo)體測試接口產(chǎn)品方案提供商,提供適應(yīng)各種產(chǎn)品封裝的高性能晶圓測試、成品測試、老化及可靠性測試接口和設(shè)備方案。在設(shè)備方面,推出了自動測試及裝盤。

上述企業(yè)基本已經(jīng)布局第三代化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、高端顯示、光通信等新興技術(shù)以及新興市場。這些新興技術(shù)正為相關(guān)企業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。從融資情況看,表明資本市場對這些領(lǐng)域的高度認(rèn)可和支持。

例如,魅杰光電專注于高端微電子檢測裝備,此次融資不僅加速了技術(shù)研發(fā),也助力其在新興市場中占據(jù)有利位置。星空科技在獲得新一輪戰(zhàn)略融資后,將進(jìn)一步鞏固其在光刻設(shè)備市場的競爭力。鐳神技術(shù)通過提供滿足400G至1.6T高速光模塊需求的耦合設(shè)備,成為光通信領(lǐng)域的關(guān)鍵供應(yīng)商,展示了在該領(lǐng)域內(nèi)的巨大潛力。

小結(jié):

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程的加速,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來了新的發(fā)展階段。特別是在前道量檢測設(shè)備領(lǐng)域,多家企業(yè)如諾??瓢雽?dǎo)體、芯暉裝備等獲得了新一輪融資,顯示出資本市場對這一領(lǐng)域的高度關(guān)注和支持。此外,新興技術(shù)如第三代化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、高端顯示以及光通信的發(fā)展,進(jìn)一步推動了相關(guān)企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和市場擴(kuò)展。未來,隨著國產(chǎn)化率的提升和技術(shù)進(jìn)步,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將持續(xù)迎來變革與升級,帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

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