2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海隆重舉行。杭州晶華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：晶華微）榮獲年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)（高精度信號(hào)鏈SoC芯片）。

該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備綜合領(lǐng)導(dǎo)力與行業(yè)號(hào)召力的上市公司，獲獎(jiǎng)企業(yè)需在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)頭部地位，通過構(gòu)建技術(shù)壁壘、發(fā)揮規(guī)?；б婕皵U(kuò)大生態(tài)影響力來推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，代表中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿力量。

晶華微（股票代碼：688130）自2005年成立以來，始終專注于高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，憑借高精度、高集成度、高可靠性的產(chǎn)品特性，逐步成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。

晶華微核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)在模擬和數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、可靠性技術(shù)、質(zhì)量管理等領(lǐng)域具備深厚的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累，并擁有國(guó)際化視野。該公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，已掌握集成了高精度AFE與MCU的數(shù)?；旌蟂oC技術(shù)、高性能模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)、工控和儀表專用解決方案、電池管理解決方案等多項(xiàng)核心技術(shù)，并建立了完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，累計(jì)獲得專利及軟件著作權(quán)100余項(xiàng)。

在技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、市場(chǎng)統(tǒng)治力和生態(tài)影響力三個(gè)維度上，晶華微展現(xiàn)了超群的實(shí)力，最終從眾多候選企業(yè)中脫穎而出，斬獲年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)（高精度信號(hào)鏈SoC芯片）這一獎(jiǎng)項(xiàng)。

首先在技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力方面，晶華微在技術(shù)創(chuàng)新方面展現(xiàn)出強(qiáng)勁實(shí)力，近三年研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)保持在50%以上，體現(xiàn)了對(duì)技術(shù)研發(fā)的高度重視。該公司主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片、模擬信號(hào)鏈、BMS AFE等，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家電等關(guān)鍵領(lǐng)域。

在創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)方面，晶華微已形成了顯著優(yōu)勢(shì)，基于高精度ADC的信號(hào)處理SoC、傳感器信號(hào)調(diào)理SoC、溫度、壓力、液位變送器SoC等產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平，其HART通訊控制器芯片及4-20mA電流環(huán)DAC等產(chǎn)品成功打破國(guó)外壟斷，有效解決了部分工業(yè)芯片“卡脖子”的問題。在紅外測(cè)溫、智能健康衡器及數(shù)字萬用表等細(xì)分領(lǐng)域，該公司已占據(jù)較大市場(chǎng)份額。

其次在市場(chǎng)統(tǒng)治力方面，晶華微展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。近三年，晶華微營(yíng)收規(guī)模持續(xù)攀升。同時(shí)，客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)，晶華微與國(guó)內(nèi)頭部?jī)x表企業(yè)和醫(yī)療企業(yè)均建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。同時(shí)該公司總部位于杭州，已設(shè)立上海、西安、成都、深圳等分公司及子公司，業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國(guó)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷印度、中東、歐洲等國(guó)際市場(chǎng)，展現(xiàn)出強(qiáng)大的全球化運(yùn)營(yíng)能力。

最后在生態(tài)影響力方面，晶華微積極推進(jìn)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，與國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠、封裝廠等供應(yīng)商建立了緊密合作關(guān)系，并賦能下游各應(yīng)用領(lǐng)域廠商，共筑國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

晶華微通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、穩(wěn)健的市場(chǎng)拓展和深入的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，充分展現(xiàn)了其作為信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域上市公司的綜合實(shí)力。該公司在保持高研發(fā)投入的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收的持續(xù)增長(zhǎng)和創(chuàng)新能力的穩(wěn)步提升，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了有力支撐。

IC風(fēng)云榜聚焦新時(shí)代環(huán)境下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最具經(jīng)營(yíng)智慧的風(fēng)云企業(yè)，根據(jù)市場(chǎng)、學(xué)研、資方、品牌等多維度可靠數(shù)據(jù)，秉持客觀真實(shí)、公正公開、范圍廣泛的原則，通過公開征集、自愿申報(bào)、專家評(píng)選等程序，嚴(yán)格遴選出行業(yè)年度優(yōu)秀人物、機(jī)構(gòu)、企業(yè)與品牌，以此樹立行業(yè)標(biāo)桿，展現(xiàn)行業(yè)格局，激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新潛能，厚植產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新沃土。IC風(fēng)云榜以開放的國(guó)際視野和科學(xué)的評(píng)選維度，為半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新賦能，深受企業(yè)與市場(chǎng)的認(rèn)可與青睞，已成為中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)獎(jiǎng)項(xiàng)。展望未來，IC風(fēng)云榜還將繼續(xù)發(fā)揮風(fēng)向標(biāo)作用，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持和推動(dòng)。