近日，由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦的第十二屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇（AEIF 2025）在上海召開(kāi)。兆易創(chuàng)新旗下GD55LX02GE系列車(chē)規(guī)級(jí)SPI NOR Flash以出色的產(chǎn)品性能與可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，獲得“2025汽車(chē)電子·金芯獎(jiǎng) 卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)兆易創(chuàng)新技術(shù)實(shí)力的權(quán)威背書(shū)，更是對(duì)公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域砥礪深耕、創(chuàng)新賦能的有力證明。

作為第十二屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇（AEIF 2025）的重要組成部分，“金芯獎(jiǎng)”旨在推動(dòng)汽車(chē)電子行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，為優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品提供展示平臺(tái)。此評(píng)選活動(dòng)旨在樹(shù)立國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新標(biāo)桿，同時(shí)為車(chē)企推薦一批技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過(guò)硬、可靠性強(qiáng)的汽車(chē)電子企業(yè)與產(chǎn)品，加快推進(jìn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈融合發(fā)展。

此次獲獎(jiǎng)的GD55LX02GE系列車(chē)規(guī)級(jí)SPI NOR Flash，以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高時(shí)鐘頻率及400MB/s數(shù)據(jù)吞吐率等核心優(yōu)勢(shì)，為汽車(chē)智能化發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐。該系列產(chǎn)品具有八通道DTR SPI接口，兼容單通道、八通道SPI指令集，支持XIP(Execute-In-Place)，以達(dá)到高效的代碼數(shù)據(jù)讀取。在安全方面，GD55LX02GE系列內(nèi)置ECC算法與CRC校驗(yàn)功能，從最大程度上保障了產(chǎn)品的可靠性，從而有效延長(zhǎng)了使用壽命。同時(shí)，GD55LX02GE的各項(xiàng)規(guī)格、指標(biāo)完全符合JEDEC xSPI以及Xccela聯(lián)盟的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，在兼容現(xiàn)有SPI接口規(guī)格與操作方式的基礎(chǔ)上，可通過(guò)DQS和DLP功能為高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供保障。此外，GD55LX02GE支持標(biāo)準(zhǔn)的TFBGA24ball封裝，最高溫度規(guī)格可支持125℃，即便在極端溫度環(huán)境下，也能充分保障工作穩(wěn)定性。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，車(chē)用產(chǎn)品需遵循嚴(yán)格的功能安全標(biāo)準(zhǔn)。作為一款車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品，GD55LX02GE系列已成功通過(guò)ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證以及AEC-Q100認(rèn)證，這標(biāo)志著該系列產(chǎn)品在功能安全方面已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，能夠滿(mǎn)足智能網(wǎng)聯(lián)、智能座艙、自動(dòng)駕駛等對(duì)性能有嚴(yán)格要求的汽車(chē)應(yīng)用，為全球汽車(chē)電子市場(chǎng)提供優(yōu)質(zhì)、可靠的存儲(chǔ)選擇。

近年來(lái)，兆易創(chuàng)新持續(xù)加大對(duì)車(chē)用市場(chǎng)的研發(fā)投入，在存儲(chǔ)和微控制器領(lǐng)域，形成了覆蓋多元場(chǎng)景需求的產(chǎn)品矩陣，并獲得了合作伙伴和主流車(chē)廠的廣泛認(rèn)可。展望未來(lái)，兆易創(chuàng)新將持續(xù)提升產(chǎn)品的性能、安全性與可靠性，以應(yīng)對(duì)智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)下汽車(chē)電子架構(gòu)的復(fù)雜需求。公司還將進(jìn)一步深化與全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的生態(tài)共建，為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。