國際權(quán)威研究及評選機(jī)構(gòu)Extel（前身為《機(jī)構(gòu)投資者》Institutional Investor）2025年度“亞洲最佳管理團(tuán)隊”評選結(jié)果于近日揭曉。長電科技憑借在企業(yè)管理、投資者關(guān)系、可持續(xù)發(fā)展等方面的出色表現(xiàn)，蟬聯(lián)半導(dǎo)體行業(yè)“最受尊崇企業(yè)”（亞洲第二名，中國大陸及亞洲中小市值第一名）并榮獲多項企業(yè)和個人大獎。

長電科技在“2025年亞洲（除日本外）最佳管理團(tuán)隊”多項榜單中名列半導(dǎo)體行業(yè)前三名，在“亞洲中小市值最佳管理團(tuán)隊”、“中國大陸最佳管理團(tuán)隊”等多項榜單中均名列半導(dǎo)體行業(yè)榜首；本次評選中還榮獲了如下等重要獎項：

最佳公司董事會

最佳執(zhí)行長——鄭力先生

最佳投資者關(guān)系專業(yè)人士——吳宏鯤先生

最佳投資者關(guān)系團(tuán)隊

最佳投資者關(guān)系項目

最佳環(huán)境、社會和企業(yè)管治（ESG）

今年，來自1,324家金融機(jī)構(gòu)的6,300名投資專業(yè)人士參與了本次評選，他們管理的股票價值約2萬億美元。本次評選提名了來自18個行業(yè)的約1,668家公司和2,367名個人，最終58家公司獲得了“最受尊崇企業(yè)”認(rèn)可。

長電科技此次獲獎，彰顯了全球資本市場對其在企業(yè)經(jīng)營及治理、業(yè)績表現(xiàn)、社會責(zé)任及投資者關(guān)系等方面的高度認(rèn)可。在過去的一年中，長電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)取得持續(xù)突破，全年營業(yè)收入創(chuàng)歷史新高。公司憑借領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)，贏得了全球客戶的信任，也為半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力，進(jìn)一步鞏固了其全球半導(dǎo)體封測服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。此外，公司踐行低碳運(yùn)營和資源高效利用，矢志打造半導(dǎo)體封測行業(yè)綠色發(fā)展標(biāo)桿。

未來，公司將持續(xù)完善企業(yè)治理體系，積極推進(jìn)ESG戰(zhàn)略實施，進(jìn)一步深化與資本市場的高效互動，以更優(yōu)異的表現(xiàn)為股東創(chuàng)造更大的價值。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。