1.通富微電：已完成向大基金等轉讓公司股權；

2.上海新升大硅片正片實現(xiàn)銷售，華力微電子已采購少量正片；

3.同比增長2倍，華虹金融IC卡芯片大爆發(fā)！

4.總投資84億！又一波重大PCB項目落戶江西九江！

5.哈工大AI研究院成立,四大AI企業(yè)領軍人物擔任委員；

6.重慶市南岸區(qū)打造“一谷兩園”，建設集成電路產(chǎn)業(yè)高地；

7.浙江培育自主芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈 如何實現(xiàn)國產(chǎn)芯全面突破？

1.通富微電：已完成向大基金等轉讓公司股權；

2018年5月8日，通富微電發(fā)布最新公告，公司收到富士通中國、產(chǎn)業(yè)基金、南通招商和道康信斌投資的通知，根據(jù)中國證券登記結算有限公司出具的《證券過戶登記確認書》，上述協(xié)議轉讓股份的過戶登記手續(xù)已辦理完成，過戶日期為2018年5月7日，股份性質(zhì)為無限售流通股。

2月26日，通富微電子股份有限公司股東富士通(中國)有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、南通招商江海產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)(有限合伙)、寧波梅山保稅港區(qū)道康信斌投資合伙企業(yè)(有限合伙)分別簽署了《股份轉讓合同》，富士通中國將其所持公司 69,547,131 股股份(占公司股份總數(shù)的 6.03%)轉讓予受讓方產(chǎn)業(yè)基金；將其所持公司 57,685,229 股股份(占公司股份總數(shù)的 5%)轉讓予受讓方南通招商；將其所持公司 57,685,229 股股份(占公司股份總數(shù)的 5%)轉讓予受讓方道康信斌投資。

產(chǎn)業(yè)基金是以促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展為目的而設立的專業(yè)投資基金，通富微電則在先進封裝核心技術和關鍵工藝上擁有豐富的經(jīng)驗。通過本次權益變動，產(chǎn)業(yè)基金將進一步加強與通富微電合作與聯(lián)系，支持集成電路龍頭企業(yè)發(fā)展，帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和國際競爭力的上升。

南通招商、道康信斌投資本次交易主要是出于對公司未來發(fā)展前景的看好，分享公司經(jīng)營成果的目的而進行的財務性投資。（校對/范蓉）

2.上海新升大硅片正片實現(xiàn)銷售，華力微電子已采購少量正片；

近日上海新陽在投資者關系活動中透露了其參股子公司上海新升大硅片項目的最新情況。上海新陽首次公開表示，上海新升大硅片正片實現(xiàn)銷售了！目前上海華力微電子已經(jīng)采購上海新升正片，但數(shù)量較少。

上海新升預計今年底月產(chǎn)能達10萬片

同時，上海新陽透露，目前上海新升月產(chǎn)能為 4-5 萬片，月銷售量為 2~3 萬片（有正片和陪片）。按照項目的投資強度和投資規(guī)模，項目第一期的正常建設周期為 3 年，預計 2018 年底項目的月產(chǎn)能為 10 萬片，2019 年實現(xiàn)月產(chǎn)能 20 萬片，2020 年底實現(xiàn)月產(chǎn)能 30 萬片。

上海新陽的參股子公司上海新升是國內(nèi)首個 300mm 大硅片項目的承擔主體。目前上海新陽持有上海新升 27.56% 股份，是上海新升的第二大股東，其第一大股東為上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司，持股比例 62.82%，該公司由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、國盛（集團）有限公司、武岳峰、新微電子、嘉定工業(yè)區(qū)開發(fā)（集團）有限公司發(fā)起成立。

公開信息顯示，2017 年 6 月 30 日，張汝京辭去上海新升總經(jīng)理職務，上海新陽董事長王福祥也不再擔任上海新升董事長，但兩人均保留董事席位。

該項目于 2015 年 7 月破土動工，項目計劃投資建設月產(chǎn) 60 萬片 300mm 硅片的生產(chǎn)線，第一期 15 萬片/月、第二期 15 萬片/月、第三期 30 萬片。根據(jù)原計劃，上海新升大硅片項目應于 2017 年底實現(xiàn)月產(chǎn)能 15 萬片，但去年底沒有達到預計產(chǎn)量目標。

據(jù)悉，該項目自 2017 年第二季度已經(jīng)有擋片、空片、陪片等測試片的銷售，正片驗證的主要客戶有中芯國際（上海、北京、深圳、寧波）、上海華力微電子和武漢新芯。

值得注意的是，從業(yè)績上看，上海新升仍處于虧損階段。報告稱，上海新升 2017 年實現(xiàn)營業(yè)收入為 2470.17 萬元，凈利潤為 -2588.58 萬元。

全球硅晶圓供應持續(xù)吃緊，價格持續(xù)上漲

大尺寸硅晶圓是集成電路制造領域的關鍵材料，也是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板。業(yè)內(nèi)人士介紹，目前中國大陸半導體硅片供應商主要生產(chǎn) 6 英寸及以下的硅片，具備 8 英寸硅片生產(chǎn)實力只有兩三家，而 12 英寸硅晶圓則一直依賴進口。

據(jù)了解，上海新升是中國大陸第一家 12 英寸硅晶圓廠。此外，深耕光伏單晶硅片多年的中環(huán)股份則與無錫市政府、晶盛機電簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將共同投資建設集成電路大硅片項目，項目總投資約 30 億美元，一期投資約 15 億美元。

方正證券通過對國內(nèi)已投產(chǎn)、在建以及擬建的晶圓廠產(chǎn)能系統(tǒng)梳理，得出 2018 到 2020 年，國內(nèi)晶圓廠 8 英寸、12 英寸硅片實際需求為每月 173 萬片和 341 萬片。

但是，與需求端數(shù)據(jù)形成對比的是，硅片供應端的市場缺口很大。當前，8 英寸和 12 英寸硅片每月的產(chǎn)能缺口分別為 74 萬片和 310 萬片。這意味著 8 英寸硅片目前有近 100 萬的缺口，而 12 英寸硅片產(chǎn)能幾乎為零。

2017 年以來，全球硅晶圓持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報價漲幅在 15%-20%，預計 2018 年硅晶圓報價將上漲兩成。在各規(guī)格硅晶圓中，12 英寸硅晶圓占比超過 70%。據(jù)中泰電子分析師佘凌星介紹，目前全球 12 英寸硅晶圓總產(chǎn)能為 550 萬片/月左右，而 92% 以上產(chǎn)能來自日本信越半導體、勝高科技、環(huán)球晶圓等前五大硅片廠。（校對/范蓉）

3.同比增長2倍，華虹金融IC卡芯片大爆發(fā)！

華虹半導體今日(8日)公布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長逾2倍，再創(chuàng)新高。其中,純金融IC卡、社?？?、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

與傳統(tǒng)的磁條卡相比，金融IC卡通過嵌入卡中的集成電路芯片來存儲數(shù)據(jù)信息，使其具有高安全性、大存儲容量和多功能的優(yōu)點，從而逐步取代傳統(tǒng)的磁條卡。在中國人民銀行的推動下，EMV（歐陸卡、萬事達卡、維薩卡的合稱）遷移進程正在加速進行。

2015年，國產(chǎn)純金融IC卡芯片出貨量約600萬顆，不足國內(nèi)純金融IC卡芯片市場總量的1%。隨著國產(chǎn)芯片的技術提升及產(chǎn)品認證完成，2016年純金融IC卡芯片的國產(chǎn)化進程已加速展開。預計于2017年，國產(chǎn)芯片將對金融IC卡領域作出更大貢獻。

2016年，采用華虹半導體eNVM技術制造的金融IC卡芯片產(chǎn)品分別成功獲得國際權威認證機構頒布的CC EAL5+和EMVCo安全證書，以及萬事達CQM認證，證明了華虹半導體的金融IC卡芯片制造工藝技術、安全管理體系均已達到國際領先水平，得到國際的肯定和認同，同時為拓展海內(nèi)外金融市場打下了良好基礎。

目前，華虹半導體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術的基礎上，秉承技術優(yōu)勢，持續(xù)升級創(chuàng)新，成功實現(xiàn)了具有更先進特征尺寸的90納米eNVM工藝的量產(chǎn)。該工藝具備穩(wěn)定性優(yōu)、可靠性高、功耗低等優(yōu)點，且相對上一代工藝，進一步縮小芯片尺寸，從而為客戶提供技術領先及更具競爭優(yōu)勢的解決方案。

華虹半導體（無錫）一期（華虹七廠）樁基工程啟動

華虹半導體(無錫)正在新建一條月產(chǎn)能4萬片的12英寸集成電路生產(chǎn)線，公司的工藝技術能力將提升至65/55納米技術節(jié)點，現(xiàn)有eNVM技術優(yōu)勢也勢必向縱深化延伸，從而為智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等產(chǎn)品提供極佳的制造解決方案。

無錫基地不僅是華虹集團在上海市域以外布局的第一個制造業(yè)項目，也是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金在無錫投資的第一個超大規(guī)模集成電路制造項目。

據(jù)了解，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目占地約 700 畝，總投資 100 億美元，一期項目總投資約 25 億美元，新建一條工藝等級 90-65 納米、月產(chǎn)能約 4 萬片的 12 英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持 5G 和物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的應用。華虹無錫基地項目將分期建設數(shù)條 12 英寸集成電路生產(chǎn)線。首期項目實施后，將適時啟動第二條生產(chǎn)線建設。

華虹半導體(無錫)有限公司一期工程計劃將于 2019 年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達產(chǎn)，預計年產(chǎn)值將達 50 億元。(校對/小秋)

4.總投資84億！又一波重大PCB項目落戶江西九江！

5月3日，九江經(jīng)開區(qū)2018年第一批重大項目集中簽約暨集中開工儀式在城西港區(qū)隆重舉行。九江市委書記林彬楊出席并下達開工令。九江市委副書記、市政府代市長謝一平出席并講話。市領導周美祥、羅文江、徐紅梅，市政府秘書長吳照友出席儀式。區(qū)黨工委副書記、管委會主任葉心林主持儀式。

據(jù)了解，本次簽約項目32個，開工項目20個。其中，簽約PCB項目有一個，即廣東科翔電子科技有限公司電子電路板生產(chǎn)項目；開工PCB項目4個，分別為生益科技覆銅板項目、華強聚豐多層精密線路板項目、高精密多層次電路板、移動電子產(chǎn)品項目、耀宇總部及柔性線路板項目。

簽約項目

廣東科翔電子科技有限公司電子電路板生產(chǎn)項目

該項目由廣東科翔電子科技有限公司投資建設，位于九江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)城西港區(qū)，總投資30億元，占地450畝，建設高密度多層電路板、HDI和軟硬結合板、IC載板等多種電路板生產(chǎn)基地，建設主廠房約75000平米，一期項目投產(chǎn)后年產(chǎn)260萬平方米多層板和軟硬結合板，年產(chǎn)值約20億元，年納稅約1億元。二期增加年產(chǎn)160萬平方米HDI板和IC載板，年產(chǎn)值約增加25億元，二期達產(chǎn)后實現(xiàn)年產(chǎn)值共計約45億元，年納稅約2.5億元。

開工項目

1.生益科技覆銅板項目

該項目由廣東生益科技股份有限公司投資建設，位于九江經(jīng)開區(qū)城西港區(qū)港興路以北、通港西路以西、港城大道以南、力達項目以東，總投資21億元，占地207畝，建設年產(chǎn)3000萬張覆銅板的生產(chǎn)基地，其中一期覆銅板產(chǎn)能1200萬張，二期覆銅板產(chǎn)能1800萬張。項目計劃2019年9月建成投產(chǎn)，達產(chǎn)達標后可實現(xiàn)年主營業(yè)務收入35億元，上繳稅收2億元。

2. 華強聚豐多層精密線路板項目

該項目由深圳華強聚豐電子科技有限公司投資建設,總投資17億元，位于九江經(jīng)開區(qū)城西港區(qū)原九江華祥科技股份有限公司廠區(qū)，總占地面積202畝。建設10條以上全流程多層精密線路板生產(chǎn)線，15條SMT貼片線，主要生產(chǎn)多層精密PCB板及后續(xù)貼片加工。預計18個月內(nèi)完成一期廠房及配套設施的建設，24個月內(nèi)建成投產(chǎn)。

3.高精密多層次電路板、移動電子產(chǎn)品項目

該項目由廣州弘高科技股份有限公司投資建設，位于九江經(jīng)開區(qū)城西港區(qū)官湖路以西、港興路以北、國科軍工項目以南、中船項目以東地塊，總投資約10億元，占地100畝，建設年產(chǎn)60萬㎡高精密多層電路板及建設500萬臺移動設備生產(chǎn)線，預計2019年底建成投產(chǎn)。達產(chǎn)達標后，可實現(xiàn)年主營業(yè)務收入9億元，上繳稅收2500萬元。

4.耀宇總部及柔性線路板項目

該項目由龍川耀宇科技有限公司投資建設，位于九江經(jīng)開區(qū)城西港區(qū)愛民路以南，總投資6億元，占地75畝。建設年產(chǎn)9萬平方米柔性線路板生產(chǎn)線，并擬將公司河源龍川工廠、深圳公司變更為九江項目的子公司。項目一期預計2018年12月建成投產(chǎn)，達產(chǎn)達標后，可實現(xiàn)年產(chǎn)能超100萬平米，實現(xiàn)年稅收1000萬元。九江經(jīng)開區(qū)

5.哈工大AI研究院成立,四大AI企業(yè)領軍人物擔任委員；

人工智能研究院揭牌

據(jù)哈爾濱工業(yè)大學報道，5月5日上午，哈工大人工智能研究院揭牌儀式暨“智·創(chuàng)未來”人工智能高端論壇在科學園國際會議中心舉行。哈爾濱工業(yè)大學整合全校人工智能相關領域資源，正式成立人工智能研究院，哈爾濱工業(yè)大學計算機學院院長、軟件學院院長王亞東教授擔任首任研究院院長。研究院成立后，將按照理論、技術、平臺、應用4個層次，人工智能基礎與機器學習、智能控制理論、腦科學與類腦智能等8個方向組建。

據(jù)悉，首批將有30位研究人員入駐研究院，集中了校內(nèi)人工智能領域一批優(yōu)秀的中青年學者。研究院將面向人工智能科學、技術和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，匯聚一流的研究隊伍，創(chuàng)造一流的研究成果，培養(yǎng)一流的科技人才，打造國際一流的人工智能創(chuàng)新基地。

為更好地凝聚專家學者、行業(yè)企業(yè)代表的智慧，集智攻關、獻計獻策，共同推動研究院快速發(fā)展，研究院專門設立了學術委員會。高文院士擔任學術會員會主任。來自IBM、微軟，首批國家人工智能開放創(chuàng)新平臺百度、阿里、騰訊、科大訊飛四大企業(yè)，以及美國、德國、加拿大、中國香港等海內(nèi)外著名高校、研究機構的知名專家學者、行業(yè)領軍人物擔任學術委員會委員。

黑龍江省政府副秘書長李明春李明春在致辭中說，人工智能研究院的成立，是哈工大體現(xiàn)“龍江第一技術創(chuàng)新源泉”、助力龍江振興發(fā)展的又一重大舉措。今年年初，黑龍江省出臺了《人工智能產(chǎn)業(yè)三年專項行動計劃》，希望通過加強人工智能創(chuàng)新能力建設，推動人工智能產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈價值鏈的協(xié)同發(fā)展。多年來哈工大深植龍江，為我國國防航天事業(yè)和國民經(jīng)濟建設做出了巨大貢獻，完成了一批具有國際領先水平的重大成果，也是國內(nèi)最早開展人工智能研究的大學之一。省委省政府將全力支持研究院的發(fā)展，希望研究院在人工智能基礎理論研究、核心關鍵技術研究、支撐平臺建設、創(chuàng)新應用和產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面開展扎實有效的工作，早日產(chǎn)出累累碩果。

其實早在20世紀50年代，哈工大就開始了人工智能的研究，幾乎與世界人工智能研究同時起步。1958年，我校研制出國內(nèi)第一臺會下棋會說話的計算機，時任國務院副總理***來校視察時參觀了這臺計算機。半個多世紀以來，哈工大不但培養(yǎng)出了以高文院士為代表的一批杰出的人工智能領軍人才，并且培養(yǎng)的人工智能人才總體數(shù)量位列全國之首。

在人工智能方面，哈工大基礎雄厚，覆蓋面寬，校內(nèi)有7個一級學科與人工智能密切相關，其中計算機、控制等4個學科入選“雙一流”建設學科。2000年以來，在人工智能領域中機器感知與模式識別、自然語言處理、機器人與智能系統(tǒng)等方向上取得了一批重要的科研成果，獲國家級科技獎勵13項，發(fā)表論文2000余篇。

此外，哈工大還與IBM、微軟、百度、阿里、騰訊、科大訊飛等國內(nèi)外著名企業(yè)建立了十分密切的合作關系，共同開展科研攻關、人才聯(lián)合培養(yǎng)等，一大批創(chuàng)新成果成功應用推廣，一大批優(yōu)秀畢業(yè)生投身人工智能研究并受到用人單位好評。

6.重慶市南岸區(qū)打造“一谷兩園”，建設集成電路產(chǎn)業(yè)高地；

一是規(guī)劃2.47平方公里中國智谷，聚集工信部軟件與集成電路促進中心等國家級平臺7個、相關企業(yè)12戶，紫光展銳(LTE R13 eMTC/NB-IoT)物聯(lián)網(wǎng)終端基帶芯片預計5月底投產(chǎn)，美的制冷IPM智能模塊年產(chǎn)能達到300萬塊。

二是規(guī)劃500畝集成電路產(chǎn)業(yè)園，聚集中科電、西南集成等重點企業(yè)16家，率先實現(xiàn)北斗多模射頻芯片量產(chǎn)，XN116低功耗雙通道衛(wèi)星導航接收芯片等產(chǎn)品處于行業(yè)領先。

三是規(guī)劃500畝重郵集成電路孵化園，重郵訊飛人工智能學院完成首批135名研究生招收，百立豐、MTK、360公司合作推進5G安全芯片研發(fā)，北京智芯微電子(國網(wǎng)芯)、三諾集團、紫光軟件等項目正在對接，力爭到2025年引進龍頭企業(yè)5戶、研發(fā)設計團隊20個、產(chǎn)業(yè)鏈關聯(lián)企業(yè)100戶，實現(xiàn)產(chǎn)值1000億元。重慶市南岸區(qū)政府

7.浙江培育自主芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈 如何實現(xiàn)國產(chǎn)芯全面突破？

“想要樹立國產(chǎn)芯片的核心競爭力，必須在國內(nèi)建立自主的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈；而在浙江，完全有這樣的土壤來扶持物聯(lián)網(wǎng)的芯片設計、制造與應用的生態(tài)圈?！?/p>

昨天，在由杭州市工商聯(lián)主辦的杭商大講堂上，浙江大學航天電子工程研究所所長、浙江省微波毫米波射頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長郁發(fā)新教授表示，自己對國產(chǎn)芯片行業(yè)前景持樂觀態(tài)度，中興事件或成為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)全面突破的新契機。

民口國產(chǎn)芯片落后國外兩代

過度依賴國外技術是癥結

根據(jù)《2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析》，民口國產(chǎn)芯片基本處于青少年時期，在計算機系統(tǒng)、通用電子系統(tǒng)、通信裝備、內(nèi)存設備、顯示及視頻系統(tǒng)的16個核心集成電路上，9個核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率為0，占有率最高的也不過22%。與國外最先進的芯片技術相比，國內(nèi)技術落后不止兩代。

郁發(fā)新分析道，從外部環(huán)境來看，限制中國半導體行業(yè)發(fā)展的原因在于國外的技術封鎖與專利壟斷，以美國為首的40個成員國簽署的《瓦森納協(xié)定》作為《巴統(tǒng)協(xié)定》的繼承者，延續(xù)了對中國的禁運政策。從內(nèi)部來看，由于集成電路學科復雜，研發(fā)周期長，又非熱門就業(yè)領域，高端人才流失嚴重；而產(chǎn)業(yè)界為了追求短期利潤，大多選擇利用國外現(xiàn)有芯片和基礎軟件研發(fā)整機，大量芯片需要依賴進口，加上資本圈的急功近利，導致整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的惡化。

“芯片設計公司3-5年才出一款產(chǎn)品，8－10年才產(chǎn)生利潤，這在行業(yè)內(nèi)非常普遍，不能以培育期的收益規(guī)模去衡量其遠期價值，資本市場應對核心芯片產(chǎn)業(yè)價值評估體系予以傾斜?！庇舭l(fā)新認為，基礎核心芯片是國家產(chǎn)業(yè)支撐，國家應出臺法規(guī)政策引導下游整機應用單位選擇和支持國產(chǎn)基礎核心芯片，為國產(chǎn)芯片提供更多應用試錯、改善用戶體驗的機會。

軍口國產(chǎn)芯片自給率接近80%

產(chǎn)業(yè)界須學會“兩條腿走路”

記者了解到，微波毫米波射頻集成電路作為支撐現(xiàn)代高頻電子系統(tǒng)的核心器件，廣泛應用于民用移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、電子戰(zhàn)、相控陣雷達、軍事通信、靈巧武器等多個領域，但這一核心關鍵技術一直被美國、日本所壟斷。

郁發(fā)新在現(xiàn)場介紹說，浙江省微波毫米波射頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立的目的，正是要打造徹底自主可控的射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈，以自主掌握的國際先進的射頻芯片技術為支點，大幅度降低芯片成本和價格。去年，在中央軍民融合辦公室主辦的軍民融合發(fā)展高技術裝備成果展中，浙江省微波毫米波射頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與其他九項技術成果一同入選“國家戰(zhàn)略、民族自信”十大成果。

“與民口國產(chǎn)芯片相比，軍口國產(chǎn)芯片經(jīng)過20年的發(fā)展，自給率已經(jīng)接近80%，因此我們研發(fā)的微波毫米波芯片與國外芯片的差距并不大，很快就能接軌國際水平?！苯梃b軍口國產(chǎn)芯片的發(fā)展經(jīng)驗，郁發(fā)新認為，只要產(chǎn)業(yè)界改變“做不如買”的錯誤觀念，在核心元器件上自力更生，實現(xiàn)“兩條腿走路”，民口國產(chǎn)芯片也將迎來全面突破的新局面。