前 言

本文為創(chuàng)龍科技SOM-TL3576工業(yè)核心板硬件說明書，主要提供SOM-TL3576工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點、技術參數(shù)、引腳定義等內容，以及為用戶提供相關電路設計指導。

為便于閱讀，下表對文檔出現(xiàn)的部分術語進行解釋；對于廣泛認同釋義的術語，在此不做注釋。

硬件參考資料目錄如下表所示：

硬件資源

SOM-TL3576核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過工業(yè)級B2B連接方式引出IO。

圖?1? 核心板硬件框圖

圖 2? 核心板正面實物

圖 3? 核心板背面實物圖

CPU

核心板CPU型號兼容RK3576J和RK3576，F(xiàn)CCSP698L封裝，引腳數(shù)量為698個，尺寸為16.1mm*17.2mm。RK3576J為工業(yè)級，工作溫度范圍為-40°C~85°C；RK3576為寬溫級，工作溫度范圍為0°C~80°C。

CPU主要架構如下：

圖 4?RK3576?處理器功能框圖

ROM

UFS

核心板可通過UFS接口連接1片UFS2.1芯片，型號為深圳市江波龍電子股份有限公司(Longsys)的FEUDME128G-B8A19，F(xiàn)BGA153封裝，尺寸為11.5mm*13mm。FEUDME128G-B8A19為工業(yè)級，工作溫度范圍為-40°C~105°C，顆粒類型為TLC，容量為128GByte。

eMMC

核心板通過CPU的專用eMMC接口連接1片eMMC芯片，采用8bit數(shù)據(jù)線，兼容如下eMMC配置。

eMMC使用壽命受限于可循環(huán)擦寫次數(shù)(P/E)，程序固化、升級、信息保存以及刪除都將加快eMMC的損耗。損耗嚴重將可能導致區(qū)塊徹底失效、數(shù)據(jù)損壞，從而使設備無法正常啟動。

建議采取如下方案，以延長eMMC使用壽命：

（1） 數(shù)據(jù)寫入優(yōu)化：建立緩存機制，零散數(shù)據(jù)累計達到一定大小之后，再進行批量寫入，從而減少eMMC擦寫次數(shù)。

（2） 存儲方案調整：通過外置存儲設備（例如SD卡、NVMe硬盤等）分流用戶數(shù)據(jù)，從而減少eMMC 擦寫次數(shù)。

RAM

核心板通過CPU的專用LPDDR4X總線連接1片LPDDR4X，采用32bit數(shù)據(jù)線。LPDDR4X兼容型號有如下表所示，支持LPDDR4-4266工作模式(2133MHz)。

備注：元器件實際工作溫度范圍請以官方數(shù)據(jù)手冊為準。

晶振

核心板采用2個工業(yè)級無源晶振Y1和Y2。Y1晶振時鐘頻率為24MHz，為CPU提供系統(tǒng)時鐘源。Y2晶振時鐘頻率為26MHz，為CPU的UFS單元提供時鐘源。

電源

核心板采用工業(yè)級PMIC電源管理芯片RK806S-5，滿足系統(tǒng)的供電要求和CPU上電、掉電時序要求，核心板采用5.0V直流電源供電。

LED

核心板板載3個LED，其中LED1為電源指示燈，默認上電時點亮。LED2和LED3為用戶可編程指示燈，分別對應GPIO0_B6_d和GPIO0_D2_d兩個引腳，高電平點亮。

圖 5? 核心板?LED?實物圖

圖 6 電源指示燈原理圖

圖 7? 用戶可編程指示燈原理圖

B2B連接器

核心板采用4個深圳市愛特姆科技有限公司的工業(yè)級B2B連接器，共320pin，間距0.5mm，合高4.0mm。其中2個80pin公座B2B連接器，型號為BTB050080-M1D08200， 高度1.0mm；2個80pin母座B2B連接器，型號為BTB050080-F1D08200，高度3.0mm。

外設資源

核心板引出CPU主要外設資源及性能參數(shù)如下表所示。

由于篇幅過長等原因，部分內容均不逐一展示，如需獲取完整版詳細資料，請關注創(chuàng)龍科技微信公眾號或官網(wǎng)，或者評論區(qū)留言，感謝您的支持！

審核編輯 黃宇