此前，6月26日至27日，2025高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)在蘇州舉行。高通攜手中國(guó)先進(jìn)車(chē)企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，全方位呈現(xiàn)了其在智能汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。從先進(jìn)駕駛輔助、艙駕一體到AI座艙等前沿領(lǐng)域，高通攜驍龍座艙至尊版平臺(tái)等重磅成果，與近2000位行業(yè)精英共同勾勒智能出行的未來(lái)輪廓。

作為高通合作伙伴，潤(rùn)芯微科技受邀參展，以“智能汽車(chē)領(lǐng)域創(chuàng)新者” 的身份，帶來(lái)基于第三代驍龍座艙平臺(tái)（SA8155P）的座艙方案。潤(rùn)芯微通過(guò)深度融合高通技術(shù)優(yōu)勢(shì)，從硬件底層支撐高性能計(jì)算需求。

在功能設(shè)計(jì)上，該方案直擊汽車(chē)廠商對(duì)智能座艙的核心需求：“一芯多屏異顯”技術(shù)支持多終端同步交互，14路攝像信號(hào)輸入為車(chē)載視覺(jué)感知提供冗余保障，而座艙虛擬化（QNX+Android）能力則實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)資源的高效分配。其搭載的UFS3.1、LPDDR4x等存儲(chǔ)方案，更以高速讀寫(xiě)性能確保座艙系統(tǒng)的流暢運(yùn)行，為未來(lái)智能座艙的多任務(wù)處理與場(chǎng)景拓展奠定基礎(chǔ)。

從智能終端到智能汽車(chē)，潤(rùn)芯微始終以技術(shù)融合推動(dòng)行業(yè)進(jìn)化。正如潤(rùn)芯微在展區(qū)傳遞的理念，作為覆蓋智能汽車(chē)、AIoT等多領(lǐng)域的軟硬件一體化方案提供商，其與高通的合作已從技術(shù)適配延伸至生態(tài)共建。此次參展不僅展現(xiàn)了潤(rùn)芯微在智能座艙領(lǐng)域的落地能力，更凸顯了其以 “通訊領(lǐng)域智能操作系統(tǒng)”為核心，為上汽等整車(chē)廠提供域控制器、智能駕駛等產(chǎn)品的全鏈條服務(wù)實(shí)力。

未來(lái)，潤(rùn)芯微作為深耕智能生態(tài)的科技企業(yè)，將持續(xù)釋放AI+軟硬件一體化技術(shù)潛力，為更多場(chǎng)景注入智能驅(qū)動(dòng)力，與產(chǎn)業(yè)伙伴共同書(shū)寫(xiě)“行穩(wěn)智遠(yuǎn)”的新篇章。