2018年5月29日，高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，為其廣受歡迎的SmartBond?藍牙低功耗系統(tǒng)級芯片（SoC）系列添加符合藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）標準的mesh支持。

Dialog公司正在為其最新的SmartBond?產(chǎn)品推出mesh支持，從DA14682和DA14683開始，緊隨其后的是DA14586和DA14585，包括其高溫衍生產(chǎn)品。所有這些器件都符合藍牙5標準，可確保高效、行業(yè)最佳的mesh實現(xiàn)。

行業(yè)最近采用的藍牙m(xù)esh規(guī)范對于設備制造商和消費者都具有令人振奮的意義，它將藍牙設備變成了可以跨更遠距離的互連網(wǎng)絡的強大節(jié)點，解決了藍牙標準長期以來面臨的挑戰(zhàn)。這有助于消費者對不同制造商生產(chǎn)的設備之間實現(xiàn)互操作性，確保流暢的用戶體驗，并可以通過智能手機、平板電腦或語音控制的智能音箱等設備，來對藍牙連接的設備輕松地進行控制。

有了對mesh網(wǎng)絡的支持功能，藍牙低功耗技術(shù)將是在智能家居、智能照明和信標等消費類應用，以及工業(yè)自動化、資產(chǎn)跟蹤、能源管理和智慧城市等商業(yè)應用中實現(xiàn)mesh網(wǎng)絡的理想解決方案。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接業(yè)務部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“藍牙5和mesh功能為消費類和工業(yè)領(lǐng)域的全新應用打開了大門，距離或覆蓋范圍不再是需要考慮的因素。我們的SmartBond SoC不僅將提供mesh的主要優(yōu)勢，同時還有客戶熟知的低功耗優(yōu)勢和Dialog技術(shù)支持?！?/p>

為了縮短客戶的產(chǎn)品開發(fā)時間，Dialog提供一套符合標準并經(jīng)過測試的mesh評估系統(tǒng)，它可以在其支持的所有SmartBond器件的硬件開發(fā)套件上運行。例如，DA14683 USB開發(fā)套件是一款小巧的單板開發(fā)套件，帶有板載調(diào)試器，包括mikroBUS?接口，可以輕松連接多種傳感器擴展板。除了這套完整的開發(fā)工具之外，Dialog還提供iOS和安卓應用程序，有助于客戶從智能手機或平板電腦提供、配置和控制藍牙m(xù)esh節(jié)點。

了解更多有關(guān)Dialog SmartBond產(chǎn)品系列信息，敬請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/bluetooth-low-energy。Dialog將于5月30日至31日在深圳會展中心舉辦的藍牙亞洲大會期間展出SmartBond解決方案。

Dialog、Dialog標識和SmartBond是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產(chǎn)品或服務名稱均為其相應擁有者的財產(chǎn)。Dialog半導體公司2018年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。

關(guān)于Dialog半導體公司

Dialog半導體公司是推動移動設備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動設備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現(xiàn)對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog幾十年的技術(shù)經(jīng)驗和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實力將幫助設備制造商引領(lǐng)未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦，在全球設有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2017年，Dialog實現(xiàn)了約13.5億美元營業(yè)收入，是發(fā)展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2，050名員工。公司在德國法蘭克福（FWB： DLG）證券交易所（Regulated Market， Prime Standard， ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。