當傳統(tǒng)制程微縮逼近物理極限，芯片巨頭們正在另一條賽道加速沖刺——垂直方向。Counterpoint Research最新報告指出，混合鍵合（Hybrid Bonding） 技術(shù)已成為實現(xiàn)“單顆芯片一萬億晶體管”目標的關(guān)鍵跳板。當前先進封裝雖提高了I/O密度，但愈發(fā)復雜的異構(gòu)設(shè)計與Chiplet架構(gòu)對I/O數(shù)量、延遲提出了更高要求，以滿足AI、5G和高性能計算等應用。混合鍵合互連技術(shù)正成為關(guān)鍵突破口，它可顯著降低能耗、擴大帶寬、優(yōu)化熱管理，從而助力摩爾定律繼續(xù)前行。

Counterpoint Research指出，隨著半導體行業(yè)迅速轉(zhuǎn)向3D集成，混合鍵合技術(shù)將成為推動下一代高性能計算（HPC）和AI加速器先進封裝解決方案的主要驅(qū)動力。當前，混合鍵合技術(shù)已在3D Co-Packaged Optics、高帶寬內(nèi)存（HBM）和3D DRAM等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力，通過提供超密集、低損耗的互連，顯著提升性能、效率和微型化水平。

數(shù)據(jù)顯示，目前市場上對混合鍵合技術(shù)的需求正急劇增長，特別是在AI、5G和HPC應用中，混合鍵合技術(shù)因其顯著的節(jié)能、帶寬增強和熱管理優(yōu)勢，成為滿足高I/O密度和低延遲需求的關(guān)鍵解決方案。預計未來幾年，混合鍵合技術(shù)的市場規(guī)模將大幅擴張，成為支撐摩爾定律持續(xù)發(fā)展的核心力量。

Counterpoint Research此前預測，混合鍵合技術(shù)將在2025年前后實現(xiàn)廣泛應用，推動半導體行業(yè)進入一個新的增長階段。其他機構(gòu)如國際半導體技術(shù)路線圖（ITRS）也預測，混合鍵合技術(shù)將成為未來十年內(nèi)半導體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)之一，助力實現(xiàn)更高性能和更低功耗的芯片設(shè)計。

科技防護，精準選型 晶揚電子提供專業(yè)ESD防護方案

晶揚電子 | 電路與系統(tǒng)保護專家

深圳市晶揚電子有 限公司成立于2006年，是國家重點專精特新“小巨人”科技企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳知名品牌、廣東省制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品、深圳市制造業(yè)單項冠軍企業(yè)，知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)，建成廣東省ESD靜電保護芯片工程技術(shù)研究中心，榮獲中國發(fā)明創(chuàng)業(yè)獎金獎等。是多年專業(yè)從事IC設(shè)計、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的集成電路設(shè)計公司，在成都、武漢和加拿大設(shè)立有研發(fā)中心，擁有超百項知識產(chǎn)權(quán)和專利，業(yè)內(nèi)著名的“電路與系統(tǒng)保護專家”。為各類電子產(chǎn)品提供全方位、全覆蓋的靜電保護、高邊開關(guān)等保護方案。

主營產(chǎn)品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、工業(yè)&車規(guī)傳感器、高邊開關(guān)（HSD)芯片、電流傳感器、汽車開關(guān)輸入芯片等。

審核編輯 黃宇