隨著AI大模型技術(shù)的持續(xù)迭代升級(jí)與開源化，端側(cè)AI也迎來了前所未有的機(jī)遇。根據(jù)全球知名工程社區(qū)平臺(tái)Wevolver的預(yù)測，端側(cè) AI 市場到2025 年規(guī)模將達(dá)到 25 億美元，到 2034 年將激增至 143 億美元，展現(xiàn)出巨大的市場潛力和發(fā)展空間。國內(nèi)端側(cè)AI市場的競爭呈現(xiàn)出國際巨頭與本土企業(yè)并行的態(tài)勢。高通、聯(lián)發(fā)科等國際大公司依然占據(jù)了較大的市場份額，像炬芯科技、瑞芯微、恒玄科技等本土企業(yè)，通過自主研發(fā)的AI芯片、優(yōu)化的算法和高性價(jià)比的產(chǎn)品，也正逐步搶占了端側(cè)AI芯片市場。

據(jù)炬芯科技公布的2025年Q1財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長 385.67%，營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長 62.03% ，創(chuàng)下單季度歷史新高。在國內(nèi)廠商中，這樣的高增速十分突出，顯示出強(qiáng)大的增長潛力。報(bào)告顯示，公司積極擁抱端側(cè)產(chǎn)品 AI 化的進(jìn)程，持續(xù)投入技術(shù)研發(fā)并持續(xù)迭代新品，積極開拓新市場和新客戶，端側(cè) AI 處理器芯片出貨量不斷攀升，銷售收入保持快速增長。

然而，當(dāng)行業(yè)將目光聚焦于炬芯的高速增長時(shí)，一個(gè)更深層的問題浮出水面：在高通、聯(lián)發(fā)科等國際巨頭環(huán)伺，瑞芯微、恒玄等本土競品緊追不舍的格局下，這家珠海芯片設(shè)計(jì)公司究竟憑什么在百家爭鳴的端側(cè) AI 賽道破局而出？

算力競賽？能效比才是制勝法寶

要想揭秘炬芯在端側(cè) AI 賽道的破局之道，還得回到端側(cè) AI 概念本身。在當(dāng)下 端側(cè) AI 發(fā)展浪潮中，眾多企業(yè)紛紛追逐大算力，期望在激烈競爭中拔得頭籌。然而，端側(cè) AI 場景卻有著獨(dú)特需求，它并非一味追求極致大算力，更強(qiáng)調(diào)在有限算力下實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的智能處理。端側(cè)設(shè)備往往電池容量有限，且需應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的使用環(huán)境，若算力提升以犧牲功耗為代價(jià)，勢必會(huì)導(dǎo)致設(shè)備續(xù)航縮短、發(fā)熱嚴(yán)重等諸多問題。因此，如何在保證算力的同時(shí)，優(yōu)化能效和功耗，成為端側(cè)AI發(fā)展的核心難題。

炬芯科技的破局之道，就在于此，為電池驅(qū)動(dòng) AloT 設(shè)備提供極致能效比的 AI 算力。炬芯在 2024年 推出全新一代基于模數(shù)混合 SRAM 存內(nèi)計(jì)算技術(shù)（Mixed-mode SRAM based CIM，簡稱"MMSCIM"），通過巧妙地將計(jì)算單元融入存儲(chǔ)陣列，從根本上減少了數(shù)據(jù)搬運(yùn)所帶來的能量消耗。炬芯科技成功落地了第一代MMSCIM實(shí)現(xiàn)了0.1TOPS的算力，并且達(dá)成了6.4TOPS/W的能效比，受益于其對(duì)于稀疏矩陣的自適應(yīng)性，如果有合理稀疏性的模型（即一定比例參數(shù)為零時(shí)），能效比將進(jìn)一步得到提升，依稀疏性的程度能效比大幅優(yōu)于10TOPS/W。這一技術(shù)突破，使得端側(cè)AI在低功耗環(huán)境下，依然能夠?qū)崿F(xiàn)高效的計(jì)算能力，為 AIoT 設(shè)備提供了強(qiáng)大的支持。

以炬芯最新發(fā)布的全新一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構(gòu)SoC ATS362X 芯片為例，其采用CPU+DSP+NPU 先進(jìn)的高彈性三核異構(gòu)設(shè)計(jì)，HIFI5和MMSCIM協(xié)同合作，理論算力高達(dá)132 GOPS，支持聲紋識(shí)別、環(huán)境音分類等復(fù)雜模型端側(cè)實(shí)時(shí)推理。其中MMSCIM核心在稀疏模型優(yōu)化后可由6.4 TOPS/W@INT8提升至19.2 TOPS/W@INT8，運(yùn)行功耗僅為毫瓦級(jí)，相較于傳統(tǒng)處理器架構(gòu)，實(shí)際應(yīng)用算力和能效比顯著提升十幾倍到幾十倍。如此極致能效比，大幅拓展產(chǎn)品應(yīng)用邊界，能夠?yàn)槠放瓶蛻暨M(jìn)行個(gè)性化AI應(yīng)用開發(fā)提供全方位支持。

國際突破+垂類耕耘 技術(shù)到商業(yè)的閉環(huán)

從實(shí)驗(yàn)室到消費(fèi)端的跨越，是端側(cè) AI 芯片商業(yè)化的終極考驗(yàn)。端側(cè)AI芯片的落地面臨著多個(gè)挑戰(zhàn)，涵蓋了從技術(shù)實(shí)現(xiàn)到市場需求的各個(gè)方面，功耗和續(xù)航的平衡、算力與體積的矛盾、模型的壓縮與優(yōu)化，一個(gè)環(huán)節(jié)失誤可能會(huì)導(dǎo)致企業(yè)付出巨大的成本。

在國際級(jí)消費(fèi)市場的領(lǐng)域，炬芯成功打入了哈曼、索尼、BOSE等國際一線消費(fèi)電子品牌的供應(yīng)鏈。例如，炬芯的藍(lán)牙音頻SoC被哈曼旗下的JBL FLIP7和Charger6音箱采用，上市后廣受消費(fèi)者青睞。炬芯的技術(shù)不僅獲國際品牌認(rèn)可，更通過國內(nèi)品牌合作實(shí)現(xiàn)專業(yè)場景落地。根據(jù)公開資料，炬芯科技基于MMSCIM技術(shù)的第一代端側(cè)AI音頻SoC——ATS3231系列芯片，已經(jīng)被猛瑪?shù)娜缕炫灍o線監(jiān)聽麥克風(fēng)Lark Max2采用，這款芯片是炬芯科技首款搭載AI-NPU的三核異構(gòu)SoC芯片，也是炬芯推出的第三代高音質(zhì)低延遲無線音頻收發(fā)芯片。它創(chuàng)新的融合了 NPU 與 DSP 架構(gòu)，集成了出色的音頻處理能力、強(qiáng)大的無線通信性能，以及低延遲的無線傳輸技術(shù)，全面提升了音頻體驗(yàn)并推動(dòng)了無線音頻技術(shù)的發(fā)展，這一合作成為國產(chǎn)端側(cè)AI音頻芯片的一次重大突破。

從消費(fèi)級(jí)場景到專業(yè)領(lǐng)域，炬芯以 “國際突破 + 垂類耕耘” 的雙輪驅(qū)動(dòng)。炬芯領(lǐng)先的破局之道，關(guān)鍵不僅在于存算一體、異構(gòu)架構(gòu)等底層技術(shù)的扎實(shí)根基，更在于其成功地將前沿技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為可落地的商業(yè)價(jià)值，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)與商業(yè)價(jià)值轉(zhuǎn)化的完整閉環(huán)，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

技術(shù)與品類的前瞻引領(lǐng)

從智能穿戴到車載系統(tǒng)，端側(cè)AI正以前所未有的速度滲透到各類消費(fèi)產(chǎn)品中。未來，隨著競爭的加劇，單純的算力提升和功耗優(yōu)化或許已不再是決定成敗的唯一因素。創(chuàng)新性的前瞻布局，成為了企業(yè)在端側(cè)AI賽道上突圍的必由之路。

炬芯科技在這一背景下，充分展現(xiàn)了其技術(shù)布局的前瞻性。作為一家在音頻技術(shù)和無線通信技術(shù)有雄厚技術(shù)積累的公司，2024 年，在全球CEO峰會(huì)上，炬芯科技董事長周正宇博士發(fā)布了公司的AI戰(zhàn)略——“Actions Intelligence”，這一戰(zhàn)略的核心目標(biāo)是讓 AI 隨處可及。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，炬芯科技明確提出，到2026年將推出第三代（GEN3）MMSCIM芯片，這一芯片采用12納米制程，單個(gè)核的算力可達(dá)到1 TOPS，支持更為復(fù)雜的Transformer模型，并且在INT8模式下的能效比提升至15.6 TOPS/W。這一技術(shù)突破不僅展示了炬芯在端側(cè) AI領(lǐng)域的雄心，也彰顯了其在端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新中的前瞻性眼光。

此外，炬芯科技在多場景應(yīng)用的布局也展現(xiàn)出其前瞻性視野。炬芯科技以深厚的音頻技術(shù)為根基，以音頻和聲音作為感知中心的AI應(yīng)用落地作為第一個(gè)重要支點(diǎn)，持續(xù)向多元場景延伸技術(shù)布局，在萬億市場的AIoT應(yīng)用市場中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的創(chuàng)新活力與市場洞察力。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2025 年一季度國內(nèi)消費(fèi)級(jí)AI/AR眼鏡市場銷量達(dá) 9.6 萬臺(tái)，同比增長 45%。在熱火朝天的 AI 眼鏡領(lǐng)域，炬芯科技同樣走在了行業(yè)前列，與 Gyges Labs 等合作探索應(yīng)用場景，其 ATS308X 系列芯片助力多品牌終端實(shí)現(xiàn)出色體驗(yàn)。同時(shí)，炬芯正規(guī)劃推出新一代芯片 ATW6095，布局端側(cè) AI 穿戴市場，為智能穿戴設(shè)備賦能 AI 提供更強(qiáng)算力與能效支持。

端側(cè) AI 芯片的落地本質(zhì)是“帶著枷鎖跳舞”——在算力與功耗相互制衡下，找到技術(shù)與商業(yè)的平衡點(diǎn)。對(duì)行業(yè)而言，炬芯科技在端側(cè) AI 領(lǐng)域的突圍帶來三重關(guān)鍵啟示：其一，以極致能效比的AI算力構(gòu)筑核心競爭力，通過架構(gòu)創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，在有限功耗閾值內(nèi)實(shí)現(xiàn)算力躍升；其二，深入挖掘客戶需求，實(shí)現(xiàn)技術(shù)到商業(yè)的閉環(huán)；其三，秉持前瞻性布局思維，筑牢音頻技術(shù)壁壘向多元品類延伸。當(dāng) AI 戰(zhàn)場從云端下沉至終端，當(dāng)行業(yè)困于算力內(nèi)卷時(shí)，炬芯已經(jīng)重構(gòu)競爭規(guī)則，在端側(cè)AI的鐐銬之舞中踏出國產(chǎn)芯片的破局節(jié)拍。

審核編輯 黃宇