全球首次！蘋果成第一家宣布在美國建立芯片供應(yīng)鏈的公司：從晶圓開始
晶揚電子新品TS0561SB-F
8月7日消息，蘋果剛剛創(chuàng)造了歷史，成為第一家完全在美國建立完整的端到端芯片供應(yīng)鏈的公司。當?shù)貢r間周三，特朗普在記者會上，宣布蘋果將把今年2月承諾投資美國本土的金額，從5000億美元增加到6000億美元。這其中包括專門用于美國芯片生產(chǎn)和供應(yīng)鏈發(fā)展的新承諾1000億美元。
這意味著芯片制造的每個階段，從最初的硅晶圓到準備用于iPhone、Mac和其他蘋果產(chǎn)品的最終封裝組件，都將在美國本土進行。未來，蘋果將不再僅僅依賴國際供應(yīng)鏈，而是在美國本土處理芯片生產(chǎn)的每一步。供應(yīng)鏈從先進的硅片開始，這些硅片將由 GlobalWafers America（環(huán)球晶圓美國子公司）提供，然后轉(zhuǎn)移到臺積電位于亞利桑那州的工廠，蘋果將成為其第一個也是最大的客戶。
德州儀器 （Texas Instruments） 也將在擴大猶他州和德克薩斯州的芯片生產(chǎn)方面發(fā)揮重要作用，而奧斯汀的應(yīng)用材料公司（Applied Materials）負責制造先進的半導體設(shè)備。不同公司的合作將確保蘋果的定制芯片留在美國境內(nèi)，這對于該地區(qū)任何科技公司來說都是第一次。
END
審核編輯 黃宇
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