Texas Instruments TPSM63608同步降壓直流/直流電源模塊是一款高度集成的36V、6A直流/直流解決方案，集成了多個(gè)功率 MOSFET、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無源器件，并采用增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝。該模塊的VIN和VOUT引腳位于封裝的邊角處，可優(yōu)化輸入和輸出電容器在布局中的放置。模塊下方具有四個(gè)較大的散熱焊盤，可在制造過程中實(shí)現(xiàn)簡單布局和輕松處理。TPSM63608具有1V到20V輸出電壓，旨在快速、輕松實(shí)現(xiàn)小尺寸PCB的低EMI設(shè)計(jì)?？傮w解決方案僅需四個(gè)外部元件，并且省去了設(shè)計(jì)流程中的磁性和補(bǔ)償元件選擇過程。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TPSM63608同步降壓直流-直流電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

雖然尺寸小，操作簡單，設(shè)計(jì)用于在空間受限的應(yīng)用，但是Texas Instruments TPSM63608模塊具有許多特性來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實(shí)現(xiàn)輸入電壓UVLO調(diào)節(jié)、電阻可編程開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率和擴(kuò)頻以改善EMI。與集成式V CC 、自舉和輸入電容器一起使用，可提高可靠性和密度。該模塊可配置為在滿負(fù)載電流范圍 (FPWM) 內(nèi)保持恒定開關(guān)頻率，也可配置為可變頻率 (PFM) 以提高輕負(fù)載效率。該模塊包含PGOOD指示器，可實(shí)現(xiàn)時(shí)序控制、故障報(bào)告和輸出電壓監(jiān)測(cè)功能。

特性

• 支持功能安全
  • 來輔助功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
• 多功能36 V IN 、6AOUT同步降壓模塊
  • 集成MOSFET、電感器和控制器
  • 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍為1V至20V
  • 6.5mm × 7.5mm × 4mm超模壓塑料封裝
  • 結(jié)溫范圍：–40°C至125°C
  • 可調(diào)頻率范圍：200kHz至2.2MHz
  • 負(fù)輸出電壓應(yīng)用功能
• 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有超高效率
  • 峰值效率：95%+
  • 用于提升效率的外部偏置選項(xiàng)
  • 外露焊盤可實(shí)現(xiàn)低熱阻抗 (EVM θ J A =18.2°C/W)
  • 關(guān)斷時(shí)的靜態(tài)電流為：0.6μA （典型值）
  • 典型壓差：0.5V（4A負(fù)載時(shí)）
• 超低傳導(dǎo)和輻射EMI簽名
  • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
  • 電阻器調(diào)節(jié)的開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率
  • 符合CISPR 11和32 B類發(fā)射要求
• 適用于可擴(kuò)展電源
  • 引腳兼容（36V、8A）
• 固有保護(hù)特性可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計(jì)
  • 精密使能輸入和漏極開路PGOOD指示器（用于時(shí)序、控制和VIN UVLO）
  • 過流和熱關(guān)斷保護(hù)

功能框圖

德州儀器TPSM63608高密度同步降壓DC/DC電源模塊技術(shù)解析

一、產(chǎn)品核心特性與創(chuàng)新設(shè)計(jì)

TPSM63608是德州儀器(TI)推出的高集成度同步降壓電源模塊，具有以下突出特性：

?1. 寬范圍輸入輸出能力?

• 輸入電壓范圍：3V至36V（瞬態(tài)耐受42V）
• 輸出電壓范圍：1V至20V可調(diào)（25mV步進(jìn)精度）
• 持續(xù)輸出電流：6A（峰值8A）

?2. 超高集成度設(shè)計(jì)?

• 集成功率MOSFET、屏蔽電感和控制器
• 6.5mm×7.5mm×4mm HotRod? QFN封裝
• 僅需4個(gè)外部元件即可工作

?3. 卓越的能效表現(xiàn)?

• 峰值效率>95%（VOUT=5V時(shí)）
• 0.6μA超低關(guān)斷靜態(tài)電流
• 0.5V典型壓降電壓（4A負(fù)載時(shí)）

?4. 增強(qiáng)型EMI性能?

• 雙輸入路徑設(shè)計(jì)降低開關(guān)振鈴
• 可調(diào)開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率（通過RBOOT配置）
• 滿足CISPR 11/32 Class B EMI標(biāo)準(zhǔn)

二、關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1. 外圍元件選型指南

2. 工作模式配置

? 自動(dòng)模式(PFM/PWM) ?

• 輕載時(shí)自動(dòng)切換至PFM模式提升效率
• 重載時(shí)保持PWM模式確保穩(wěn)壓精度

? 強(qiáng)制PWM模式(FPWM) ?

• SYNC/MODE引腳接高電平
• 全負(fù)載范圍內(nèi)保持固定頻率

?同步模式?

• 支持200kHz-2.2MHz外部時(shí)鐘同步
• 需設(shè)置RT電阻接近同步頻率

3. 保護(hù)功能機(jī)制

• ?過流保護(hù)?：8.4-14.2A峰值限流，40ms打嗝模式
• ?熱關(guān)斷?：168°C觸發(fā)（159°C恢復(fù)）
• ?輸出監(jiān)測(cè)?：PG信號(hào)指示94%-112%穩(wěn)壓范圍
• ?輸入U(xiǎn)VLO?：可編程輸入欠壓鎖定(1V遲滯)

三、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例

1. 工業(yè)24V轉(zhuǎn)5V/6A電源方案

?關(guān)鍵參數(shù)配置?

• 反饋電阻：RFBT=100kΩ, RFBB=24.9kΩ
• 開關(guān)頻率：1MHz(RRT=15.8kΩ)
• 輸入電容：2×10μF/50V陶瓷
• 輸出電容：3×47μF/10V陶瓷

?實(shí)測(cè)性能?

• 效率：94.3%@4A負(fù)載(VIN=12V)
• 負(fù)載調(diào)整率：±1%(0.1A-4A)
• 傳導(dǎo)EMI：低于CISPR 11 Class B限值6dB

2. 負(fù)壓輸出應(yīng)用(-12V/3.8A)

?拓?fù)渑渲靡c(diǎn)?

• VIN+接輸入正極，VIN-接輸出負(fù)極
• FB分壓電阻：RFBT=110kΩ, RFBB=10kΩ
• 輸出電流公式：IOUT(max)=6A×(1-D)

?布局注意事項(xiàng)?

• 輸入/輸出電容需對(duì)稱布置
• VLDOIN必須連接至功率地(VOUT引腳)
• 功率回路面積最小化

四、PCB布局指南

1. ?熱設(shè)計(jì)優(yōu)化?
   • 使用2oz銅厚四層板設(shè)計(jì)
   • 布置12個(gè)φ0.3mm散熱過孔
   • 頂層銅箔面積≥15mm2
2. ?EMI抑制措施?
   • 輸入電容對(duì)稱靠近VIN1/VIN2引腳
   • 開關(guān)節(jié)點(diǎn)走線長度<5mm
   • 反饋電阻緊貼FB引腳布局
3. ?接地策略?
   • AGND與PGND在模塊下方單點(diǎn)連接
   • 避免功率地環(huán)路
   • 底層完整地平面作噪聲屏蔽