2025年8月23日—山西大同，在 2025中國算力大會主論壇上，中國移動攜手包括奇異摩爾、燧原科技、壁韌科技、摩爾線程、昆侖芯、盛科通信、浪潮集團等多家AI基礎設施產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)啟動智算開放互聯(lián)OISA生態(tài)共建戰(zhàn)略合作，并發(fā)布OISA 2.0協(xié)議，標志著我國在大規(guī)模智算集群GPU互聯(lián)領(lǐng)域的國產(chǎn)化生態(tài)建設邁入全新階段。

OISA 2.0協(xié)議在OISA 1.1版本基礎上，重點對原生內(nèi)存語義通信、報文聚合、智能感知、集合通信加速等關(guān)鍵能力進行了全面增強與優(yōu)化，顯著降低通信時延至數(shù)納秒，提升GPU片間互聯(lián)帶寬（突破TB級），進一步將超節(jié)點互聯(lián)高帶寬域擴展至1024卡。OISA 2.0的發(fā)布及其體系生態(tài)構(gòu)建為超大規(guī)模AI訓練與推理任務提供了堅實可靠的底層硬件支撐。

作為中國移動的重要合作伙伴，奇異摩爾受邀出席本次大會，參與了OISA 生態(tài)共建戰(zhàn)略合作儀式，與產(chǎn)業(yè)鏈共同見證OISA 2.0協(xié)議的正式發(fā)布。自OISA 1.0階段起，奇異摩爾便持續(xù)投入跟進OISA全向智感互聯(lián)技術(shù)體系的演進與升級。此外，公司還作為主編單位，深度參與了中國移動牽頭編制的《人工智能加速器互聯(lián)芯粒技術(shù)要求》標準制定工作，為構(gòu)建自主可控的超節(jié)點互聯(lián)體系提供了關(guān)鍵技術(shù)支持。

共同踐行標準制定

由中國移動研究院牽頭，奇異摩爾作為主編單位共同制定的《人工智能加速器互聯(lián)芯粒技術(shù)要求》標準針對人工智能加速芯片芯粒化設計（將芯片拆分為多個功能模塊協(xié)同工作的先進設計模式）趨勢下的接口非標準、互通性差、協(xié)同效率低等核心問題，從互聯(lián)協(xié)議、電氣接口、物理封裝、兼容性測試等多維度構(gòu)建技術(shù)規(guī)范。這套面向AI加速器場景優(yōu)化的互聯(lián)芯粒設計要求，適配國內(nèi)現(xiàn)有工藝能力與封裝技術(shù)水平，可廣泛適用于訓練、推理、邊緣AI等多種應用場景，為我國AI芯片的標準化和規(guī)?；瘧玫於ɑA。

隨著智算集群規(guī)模不斷擴展，Scale Up超節(jié)點正向數(shù)百乃至千卡演進，片間互聯(lián)在帶寬（TB級）、延時（納秒級）、無損傳輸、多語義多拓撲支持、多協(xié)議棧兼容等方面面臨技術(shù)挑戰(zhàn)。

對GPU/xPU廠商而言，集成高性能網(wǎng)絡與復雜協(xié)議棧功能極大增加了芯片自主研發(fā)的復雜度。而互聯(lián)芯粒以解耦方式，將網(wǎng)絡互聯(lián)功能從計算芯片中分離，不僅顯著降低了計算芯片的設計難度，更為其釋放出更多物理空間與架構(gòu)靈活性，助力計算核心實現(xiàn)性能突破。另一方面，從超節(jié)點系統(tǒng)的高性能需求出發(fā)，芯粒具備高度可擴展性，可通過增加芯粒數(shù)量配置靈活提升互聯(lián)帶寬與整體性能，從而匹配GPU超節(jié)點千卡級的極致互聯(lián)需求。（更多閱讀：主題演講回顧 | AI原生時代—攜手共筑超節(jié)點的網(wǎng)絡基礎架構(gòu)）

（來源：奇異摩爾）

作為OISA全向智感互聯(lián)體系中的重要芯粒合作伙伴，奇異摩爾積極協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游，助力中國移動實現(xiàn)報文聚合、原生內(nèi)存語義通信、網(wǎng)絡流控等一系列關(guān)鍵技術(shù)突破，為大規(guī)模GPU對等（P2P）架構(gòu)下的內(nèi)存交互提供超高帶寬與納秒級延遲的性能保障。

展望未來，奇異摩爾將繼續(xù)深耕OISA 2.0協(xié)議的技術(shù)創(chuàng)新與標準建設，與產(chǎn)業(yè)鏈各方通力協(xié)作，共同推動基于開放、開源標準的國產(chǎn)智算網(wǎng)絡體系走向成熟與強大，為中國人工智能基礎設施的自主化、高端化持續(xù)賦能。

關(guān)于我們

AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)架構(gòu)產(chǎn)品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術(shù)，創(chuàng)新性地構(gòu)建了統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)——Kiwi Fabric，專為超大規(guī)模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯(lián)的嚴苛需求。我們的產(chǎn)品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯(lián)需求的關(guān)鍵產(chǎn)品，如面向北向Scale-out網(wǎng)絡的AI原生超級網(wǎng)卡、面向南向Scale-up網(wǎng)絡的GPU片間互聯(lián)芯粒、以及面向芯片內(nèi)算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產(chǎn)品共同構(gòu)成了全鏈路互聯(lián)解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。