我們匯總了本周的一些電子技術動態(tài)、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業(yè)趨勢、技術討論焦點、開發(fā)者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.高分辨率、高動態(tài)、超低功耗-- 格科微電子高性能圖像傳感器GC5605助力AI PC應用

格科GalaxyCore正式推出高性能500萬像素圖像傳感器GC5605。該產(chǎn)品專為AI PC應用打造，具備高分辨率、高動態(tài)、超低功耗三大特性，助力AI PC提升視頻會議、高清拍攝等應用場景的影像質量；實現(xiàn)智能喚醒、手勢控制等更智能的人機交互。

2.5G DOICT融合邊緣智能網(wǎng)絡--基于飛騰平臺的AI+5G新型工業(yè)網(wǎng)絡發(fā)布

本次發(fā)布充分體現(xiàn)了中國移動及飛騰公司等伙伴為服務工業(yè)高質量轉型在網(wǎng)絡技術領域的聯(lián)合攻關成果，標志著跨領域5G DOICT 融合邊緣智能網(wǎng)絡邁入新階段。

3.關鍵材料突破--我國科學家攻克鈣鈦礦太陽能電池難題

近日，我國科研團隊在太陽能電池技術領域取得重大突破,深圳理工大學白楊教授聯(lián)合復旦大學褚君浩院士團隊在《自然-通訊》發(fā)表研究成果，成功開發(fā)出超穩(wěn)定、高效率的寬帶隙鈣鈦礦太陽能電池，并構建出性能優(yōu)良的全鈣鈦礦疊層器件。

4.套刻精度已達2μm--合肥芯碁微電子裝備面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備獲重大市場突破

面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應用于 SoW、CIS、類CoWoS-L 等大尺寸芯片封裝方向。

5.運算、ADC、Flash控制器與通信接口四大維度革新--極海半導體發(fā)布APM32F425/427系列高性能MCU

APM32F425/427系列基于嵌入式閃存工藝(EFlash)，搭載Arm Cortex-M4F內(nèi)核，最高支持1MB EFlash，其中APM32F427系列內(nèi)置448KB+4KB的SRAM，APM32F425系列支持256KB Flash零等待，內(nèi)置192+4KB SRAM，全系列支持全溫度范圍內(nèi)240MHz主頻運行。

6.全國產(chǎn)供應鏈--納芯微正式推出超聲雷達探頭芯片NSUC1800，DSI3協(xié)議兼容

NSUC1800助力實現(xiàn)主從設備跨品牌互聯(lián)互通的系統(tǒng)方案，在通信協(xié)議上全面兼容DSI3總線，縮短驗證周期，加快項目導入。同時，產(chǎn)品在芯片設計、晶圓生產(chǎn)、測試與封裝環(huán)節(jié)實現(xiàn)全鏈路國產(chǎn)化，幫助客戶在Slave與Master選型上兼顧交付與成本控制，構建更具韌性的國產(chǎn)供應鏈。

7.全球最小-- Sensirion突破性微型二氧化碳傳感器發(fā)售

STCC4 是目前全球最小的直接測量二氧化碳傳感器之一，憑借突破性的體積設計和能耗表現(xiàn)，重新定義了室內(nèi)空氣質量監(jiān)測的可能性。STCC4 利用熱導率傳感領域的最新技術成果，可滿足室內(nèi)空氣質量應用的精度要求。

8.直擊工業(yè)物聯(lián)痛點--高通躍龍產(chǎn)品組合 數(shù)十年技術積淀 AI加持催化終端升級

“2025年2月，我們正式推出高通躍龍品牌，代表了高通在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩基礎設施和工業(yè)連接領域的解決方案。高通躍龍產(chǎn)品組合，將先進的邊緣側AI、高性能低功耗技術與領先的連接能力，融入面向物聯(lián)網(wǎng)的專屬環(huán)境和服務場景?！崩畲簖垙娬{(diào)說。

9.0-360°角度測量--Littelfuse磁性傳感器產(chǎn)品組合擴展-高精度TMR角度傳感器

Littelfuse推出兩款基于TMR的新型磁角度傳感器LF53466和LF53464，可以在惡劣環(huán)境中以最小的熱漂移提供高精度的0-360°角測量。

10.強強合作--LitePoint攜手研華科技共同開發(fā)新一代工業(yè)級Wi-Fi7模塊

此次合作充分運用LitePoint先進的IQxel-MX測試平臺，助力研華實現(xiàn)高效驗證與自動化測試，確保模組具備穩(wěn)定可靠的無線連接性能，加速推進邊緣AI、自主型機器人、智能制造及智能聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等領域的部署進程。

11.邊緣AI新品--研華科技推出基于NVIDIA Jetson Thor平臺的MIC-743

研華重磅推出基于NVIDIA Jetson Thor平臺的邊緣AI新品 MIC-743，這款突破性產(chǎn)品以高達2070 FP4 TOPS的AI算力重新定義邊緣計算性能邊界，適用于當前機器人、邊緣端VLM（視覺語言模型）等熱門應用。

12.集成PowiGaN氮化鎵技術--PI推出太陽能賽車專用參考設計

該套件型號為RDK-85SLR，采用了PI公司一款集成PowiGaN氮化鎵技術的芯片InnoSwitch3-AQ，是一款超緊湊型 DC-DC 變換器設計，在輕載和滿載條件下均可實現(xiàn)高達95% 的效率。

13.車規(guī)級工藝--潤石科技推出三通道高側LED驅動芯片RS3702-Q1

RS3702-Q1是一款三通道高側LED驅動芯片，采用車規(guī)級工藝，最大化安全余量設計，具有高達45V的耐壓承受能力，每一通道均提供最大150mA的驅動電流，支持PWM亮度調(diào)光，并提供全面的自診斷功能，包括LED開路、對地短路以及單個LED短路檢測。

14.加速AI與嵌入式軟件開發(fā)--Andes晶心科技推出AndeSight IDE v5.4

Andes晶心科技（Andes Technology）正式發(fā)布AndeSight IDE v5.4。此版本透過原生支持關鍵AI數(shù)據(jù)類型、高帶寬向量內(nèi)存（HVM）管理函式庫、NEON到RVV內(nèi)建函數(shù)的無縫轉換、全面的追蹤分析功能，以及創(chuàng)新的Andes AutoOpTune編譯程序優(yōu)化工具，大幅加速AI與嵌入式軟件的開發(fā)。

15.大廠動態(tài)--NVIDIA推出Spectrum-XGS以太網(wǎng)技術

NVIDIA 宣布推出NVIDIA Spectrum-XGS 以太網(wǎng)。這項跨區(qū)域擴展（scale-across）技術可將多個分布式數(shù)據(jù)中心組合成一個十億瓦級 AI 超級工廠。

16.Arm Cortex-M33內(nèi)核--恩智浦推出電機控制應用的MCX A34x微控制器

MCX A34x微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核，主頻高達180MHz，內(nèi)置1MB閃存和256kB RAM。該器件專為電機控制應用而設計和優(yōu)化，具有高性能，配備MAU引擎、兩個集成式FlexPWM (含4個子模塊，結合AOI模塊)、4個ADC和豐富的串行外設及SmartDMA。

17.手勢交互新升級--矽典微新品 極致小型化AiP 、開發(fā)套件開放賦能

矽典微CEO徐鴻濤博士發(fā)表主題演講《毫米波感知新生態(tài)，合作創(chuàng)新鑄未來》，正式發(fā)布三款重磅新品：ICL111A AiP毫米波傳感器SoC、ONELAB毫米波傳感器開發(fā)套件以及XenG系列揮手手勢識別傳感器。

18.單位能效性能提升48%--達摩院玄鐵發(fā)布最小面積RISC-V處理器E901

阿里巴巴達摩院在2025深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）上發(fā)布RISC-V精簡處理器玄鐵E901，面積相較玄鐵之前的嵌入式系列處理器大幅縮小39% ，同時單位能效性能提升 48%，動態(tài)功耗優(yōu)化 48%，廣泛適配從智能家居、可穿戴設備到車載控制單元的多樣化應用場景。

19.RISC-V內(nèi)核--成都華微32位RISC-V超低功耗MCU新品發(fā)布

支持自主硬件架構+國產(chǎn)鴻蒙操作系統(tǒng)，國產(chǎn)自主底層硬件+國產(chǎn)自主底層軟件雙輪驅動；針對低功耗場景多層級低功耗設計：芯片系統(tǒng)架構，定制化內(nèi)核架構設計，電路級低功耗設計，物理實現(xiàn)低功耗設計

技術看點

1.德州儀器方案--Dynamic Z-Track算法如何預測不穩(wěn)定的電池負載

Dynamic Z-Track算法是專為BQ41Z90和BQ41Z50等器件設計的電池電量監(jiān)測方法。作為在BQ40Z50和BQ34Z100等器件中運行的傳統(tǒng)Impedance Track算法的后繼產(chǎn)品，Dynamic Z-Track算法可在動態(tài)負載電流條件下準確估算電池的荷電狀態(tài)、運行狀況和剩余容量。

2.華邦電子方案--重新定義AI內(nèi)存：為新一代運算打造高帶寬、低延遲解決方案

專為 AI 優(yōu)化的內(nèi)存方案，則扮演了驅動效率與擴展性的關鍵角色。華邦的半定制化超高帶寬元件 (CUBE) 內(nèi)存即是此進展的代表，提供高帶寬、低功耗的解決方案，支持 AI 驅動的工作負載。本文將探討內(nèi)存技術的最新突破、AI 應用日益增長的影響力，以及華邦如何透過策略性布局響應市場不斷變化的需求。

3.安森美 (onsemi)圖像傳感器虹膜掃描和面部識別方案

安森美 (onsemi)的AR0145CS Hyperlux SG數(shù)字圖像傳感器具有適應性強的特點，是安全生物識別應用的理想選擇。這些1/4.3英寸CMOS傳感器具有1280（寬）× 800（高）的有源像素陣列，可通過簡單的雙線串行接口進行編程。

4.ADI方案——如何應對智能邊緣的軟件復雜性

隨著應用功能不斷擴展，軟件的規(guī)模和復雜性也不斷增加，對軟件工程師的開發(fā)效率提出了更高要求，用于驅動異構多核架構和智能邊緣應用。

5.ARM方案-- Arm Zena CSS加速軟件和芯片開發(fā)進程

Zena CSS 加速了軟件和芯片開發(fā)進程，助力更快速、高效地交付 AI 功能，作為預先驗證且具備安全能力的計算平臺，Zena CSS 能夠節(jié)省約 20% 的工程資源，大幅降低開發(fā)的成本和復雜性

6.賽米控丹佛斯方案--碳化硅在電機驅動中的應用

線側（低諧波/再生驅動）現(xiàn)代高性能變頻器通常采用有源前端（AFE），用有源器件代替無源整流器進行線路連接。

7.TVS布局對靜電放電防護效果的影響分析

文章闡述了產(chǎn)品設計中遇到的防護電路理論防護能力與測試效果存在的差異,結合瞬態(tài)電壓抑制二極管自身的特性以及靜電放電測試的特點,并以三種靜電防護電路設計中常出現(xiàn)的問題及優(yōu)化思路為例,通過實際測試與仿真,詳細分析了在印制電路板設計布局布線中的關鍵點及其對防護效果的影響趨勢。

8.共達電聲方案--MEMS麥克風設計注意事項和應用指南

本指南將帶您深入淺出地探索MEMS麥克風的核心世界，我們將撥開技術迷霧，聚焦實際應用，為您解析MEMS麥克風從設計到應用的一系列注意事項和應用指南。

9.安森美方案--USB-C電池充電器解決方案

下面的框圖展示了安森美(onsemi)設計的 USB-C 電池充電器解決方案。 該圖說明了 USB-C 電池充電器中使用的電源管理和電源轉換技術。 采用的元件包括 TP PFC 控制器、 高頻準諧振反激/LLC 控制器、 柵極驅動器、 同步整流電路， 以及 iGaN 和 MOSFET 器件。 這些元件被分為初級側和次級側兩個部分， 以提升系統(tǒng)效率。 如以下器件表所示， 大部分功能模塊器件均可采用安森美解決方案。

10.AMD工程師方案--高扇出信號線優(yōu)化技巧

高扇出信號線 (HFN) 是具有大量負載的信號線。作為用戶，您可能遇到過高扇出信號線相關問題，因為將所有負載都連接到 HFN 的驅動程序需要使用大量布線資源，并有可能導致布線擁塞。鑒于負載分散，導致進一步增大信號線延遲，因此在高扇出信號線上也可能難以滿足時序。

11.羅德與施瓦茨方案--詳解移動通信中的干擾信號

如果發(fā)現(xiàn)了干擾源，可以使用定向天線和測向設備來進一步確定干擾源的具體位置。通過測量不同方向上的干擾信號強度，逐步縮小干擾源的范圍，最終找到準確位置。

12.帝奧微方案--DIA3681和DIA3350汽車USB接口解決方案

帝奧微推出的USB3.2應用開關產(chǎn)品DIA3350和Redriver產(chǎn)品DIA36812，這兩款高性能信號調(diào)理與切換器件，專為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和復雜接口管理需求而設計

13.瑞薩電子RA4C1 MCU的核心特性

內(nèi)核ArmCortex-M33，主頻80MHz、Code Flash256KB/512KB可選，最小擦除單元2KB，最小寫入單元8字節(jié)、Data Flash8KB，最小擦除單元256字節(jié)，最小寫入單元1字

14.華大九天Empyrean GoldMask平臺重構掩模版數(shù)據(jù)處理方案

華大九天Empyrean GoldMask 掩模版數(shù)據(jù)處理驗證分析平臺，正是為應對這些挑戰(zhàn)而生，它是一個高度集成、協(xié)同工作的掩模版數(shù)據(jù)處理與驗證分析平臺，主要包括三款工具：GoldMask Fracture是精準高效的數(shù)據(jù)切割轉檔工具，GoldMask MRC是可靠的掩模版規(guī)則質檢工具，GoldMask Viewer是便捷的數(shù)據(jù)分析工具。該平臺為掩模版數(shù)據(jù)處理提供了全流程、系統(tǒng)性的解決方案，憑借其突出的性能贏得了客戶的廣泛信賴與認可。

15.Silicon Labs 方案--能量收集技術在物聯(lián)網(wǎng)設備上的應用與解決方案

Silicon Labs現(xiàn)在已經(jīng)優(yōu)化了xG22系列SoC（片上系統(tǒng)），以納入支持能量收集的功能，Silicon Labs新的能量優(yōu)化xG22E SoC系列可支持物聯(lián)網(wǎng)設備的所有節(jié)能需求。

16.友晶FPGA方案--數(shù)字電壓表設計教程

基于LTC2308 設計一款數(shù)字電壓表設計。

17.OpenHarmony 方案--基于開源鴻蒙的視頻播放開發(fā)樣例

本開發(fā)樣例針對視頻播放場景，聚焦開源鴻蒙原生媒體框架，通過Video組件實現(xiàn)視頻資源加載、播放狀態(tài)控制及多樣化展示形態(tài)。重點演示組件化播放器封裝、全屏/窗口化動態(tài)切換、上下滑動輪播等關鍵技術方案，為開發(fā)者提供標準化視頻功能實現(xiàn)路徑，助力構建高性能、可定制的多媒體應用。

18.恩智浦MCU方案--基于LPC5500的QuadSPI接口的方案

這個QuadSPI接口是通過LPC5500里面的協(xié)處理器EZH實現(xiàn)的。因為EZH可以單周期訪問IO，并且EZH還能實現(xiàn)簡單的邏輯運算，還可以將數(shù)據(jù)存儲到RAM中。將這些性能放在一起就可以實現(xiàn)QuadSPI，并且自帶DMA功能，您只需告訴它發(fā)哪些數(shù)據(jù)，發(fā)多少字節(jié)的數(shù)據(jù)即可。

19.硬核開源項目--FPGA-FOC：使用Verilog在FPGA上實現(xiàn)FOC電機控制系統(tǒng)

本庫實現(xiàn)了基于角度傳感器（也就是磁編碼器）的有感 FOC，即一個完整的電流環(huán)，可以進行扭矩控制。借助本庫，你可以進一步使用 純FPGA 或 MCU+FPGA 的方式實現(xiàn)更復雜的電機應用。

20.安世半導體 --交流耦合超高速數(shù)據(jù)線中ESD二極管的放置位置、安世雙口PD3.2快充協(xié)議控制器

在本白皮書中，Nexperia探討了在交流耦合超高速數(shù)據(jù)線中，將高電壓ESD保護二極管置于位置A，或將低電壓ESD保護二極管置于位置B，哪種布局可提供更有效的短路保護。

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1.代理式 AI 重構 EDA：從對話助手到虛擬工程師

在2025年的CadenceLIVE China中國用戶大會上，Cadence高級副總裁兼系統(tǒng)驗證事業(yè)部總經(jīng)理Paul Cunningham博士分享了代理式AI在EDA（電子設計自動化）領域的發(fā)展現(xiàn)狀與未來愿景，揭示了從對話助手到虛擬工程師的變革之路。

2.KiCad 9.0.4 正式發(fā)布、華秋KiCad發(fā)行版 ：圖片生成符號、封裝

華秋發(fā)行版中加入了云端器件庫面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），該功能與 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板類似，可以幫助您快速地查詢元器件的資料信息。器件面板集成了元器件參數(shù)信息、數(shù)據(jù)手冊、器件符號（原理圖符號/PCB封裝）、供應鏈信息（后續(xù)會關聯(lián)華秋商城信息）。其他更新：1）支持 MacOS（ARM64 & x86），解決了 MacOS crash 的問題；2）支持 KiCad 便攜版的 Windows 版本，不用安裝即可直接使用；3）支持云端的個人元件庫（分類、管理）；4）支持云端的個人模塊庫（分類、管理）；5）與供應鏈的集成，下單 PCB/SMT 更便捷

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1.Qwen2-VL-3B模型在米爾瑞芯微RK3576開發(fā)板NPU多模態(tài)部署指導與評測

本文將圍繞這一核心問題展開 —— 從端側 SLM 與云端 LLM 的關鍵差異對比入手，詳解 RK3576 開發(fā)板的硬件特性與環(huán)境配置。

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LoRa1120模塊的核心是Semtech的LR1120芯片組，這是一款專為遠距離、低功耗無線通信和地理定位應用而設計的集成電路 1。在進行實際應用開發(fā)之前，對該模塊的核心技術能力進行深入分析，是確保項目成功的關鍵。這不僅是一個單純的LoRa收發(fā)器，更是一個集成了多種通信模式和定位功能的綜合平臺。

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對于生產(chǎn)部署，用戶還關心在滿足特定延遲約束的情況下，每個 GPU 的吞吐表現(xiàn)。本文將圍繞“吞吐量-延遲”性能場景，介紹 TensorRT-LLM 分離式服務的設計理念、使用方法，以及性能研究結果。

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在現(xiàn)代計算機體系結構中，尤其是在筆記本電腦等移動平臺中，存在一個至關重要的組件，它默默無聞地工作，卻主導著系統(tǒng)的功耗、穩(wěn)定性和用戶交互體驗。這就是嵌入式控制器（Embedded Controller, EC）。

活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設計師和倡導者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區(qū)活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗，并向他人學習。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環(huán)境的深切關懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【設計大賽】RT-Thread 2025年度嵌入式大賽-硬件拓展板設計賽道

基于RT-Thread提供的開發(fā)板，設計功能豐富的拓展模塊（如傳感器集成、通信接口擴展等），推動開源硬件生態(tài)多樣化。拓展板應用方向至少滿足以下一類應用特征：DIY創(chuàng)客應用、功能性應用、創(chuàng)新性應用（報名時詳細說明具體功能）

3.【書籍評測活動NO.65】ADS仿真實戰(zhàn)，破解高速設計信號瓶頸：《高速數(shù)字設計（基礎篇）》

為什么同樣的電路，低速時好好的，一跑高速就死機？這是硬件工程師接觸高速設計時最先遇到的困惑。在200MHz以下的系統(tǒng)中，多數(shù)工程師靠 “經(jīng)驗布線” 就能應付，但當頻率突破1GHz，PCB上的每一根走線都變成了 “傳輸線”，曾經(jīng)被忽略的寄生參數(shù)成為致命隱患：

4.【開發(fā)板試用】最強Cortex-M85單片機：瑞薩RA8D1套件（顯示屏+攝像頭）試用

瑞薩RA8D1套件測評，帶顯示屏，帶攝像頭，支持MIPI-DSI顯示輸出接口。 板上除了實現(xiàn)RA8D1最小系統(tǒng)外，還搭載了實用的外設功能。

5.【開發(fā)板試用】全國產(chǎn)窄帶無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案：TurMass無線通信TKB-623評估板試用

TurMass 是道生物聯(lián)自主研發(fā)的新一代 LPWAN 技術，TK8623 是基于 TurMass 海量接入、高速率、廣覆蓋、低成本和高可伸縮性等突出優(yōu)勢，研制的第二代無線終端