中國最大的晶圓代工廠中芯國際目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產的良率已經可以達到95%。距離2019年正式量產的目標似乎已經不遠了。但半導體人才儲備不足依然是中芯國際面臨的重要問題。

中芯國際與一線陣營代差巨大

中芯國際成立于2000年，是中國大陸技術最全面、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)，成立以來就專注做半導體芯片。在外界看來，中芯國際就是“中國芯”的代表。

但是中芯國際目前最先進的制程為28納米，而從2018年第一季的財報來看，28納米占其營收不過3.2%，相較聯電、英特爾等先進制程發(fā)展較慢的廠商來說，落后的一個世代以上，更罔論與先進制程開發(fā)進度較快的臺積電、格羅方德、三星等企業(yè)已經準備切入7納米制程相較。

截至2017年第二季度末，臺積電28納米以下的中高端制程芯片已經占總收入的54%，40納米以下占67%。而中芯國際2017年收入貢獻度最高的還是來自于90納米及以下的制程技術，占比達到50.7%。2017年中芯14納米技術的研發(fā)也才到關鍵的突破期，尚未完成開發(fā)。由此可見，當中芯國際還在28納米掙扎時，臺積電的技術已經至少遙遙領先三代。

為了追趕這樣的落差，中芯國際不但在2017年底延攬三星電子及臺積電的前高層梁孟松來擔任聯席首席執(zhí)行長的職務，主要就是希望借助他過去的經驗，指導中芯國際在發(fā)展14納米FinFET制程上的進程，使中芯國際的14納米FinFET制程能在2019年達成量產的目標。

中芯國際在今年初還宣布，將聯同兩大政府產業(yè)基金共同投資102.4億美元，以加快14納米及以下先進制程研發(fā)和量產計劃，最終達成每月量產3.5萬片的目標。如今，在中芯國際的14納米FinFET制程達到良率95%的情況下，等于是向目標又邁進了一大步。

人才缺失導致行業(yè)發(fā)展緩慢

中芯國際在自主芯片的道路上摸索前行18年，還是未能進入一線陣營。除了與競爭對手臺積電等巨頭相比研發(fā)進展較慢之外，另個一個重要原因就在于高端芯片人才儲備的不足，這不但是中芯國際發(fā)展的阻礙，也是整個中國芯片產業(yè)普遍存在的問題。人才儲備與培養(yǎng)比較薄弱，是我國芯片半導體產業(yè)與國際頂尖水平相比仍有明顯差距的一個關鍵因素。

2017年工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心發(fā)布的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2016-2017)》介紹，目前需要70萬人投入到該產業(yè)中來，人才的不足導致我國集成電路產業(yè)的自主創(chuàng)新緩慢。

作為首批國家集成電路人才培養(yǎng)基地之一的東南大學，這些年來正在為集成電路領域培養(yǎng)大批人才。東南大學集成電路相關的專業(yè)招生在急劇增加，在培養(yǎng)碩士方面，微電子學院的招生名額已經從前幾年的200多人，增加到了去年的400多人。華中科技大學在集成電路人才培養(yǎng)方面，去年也增加了120名非全日制工程碩士生名額，今年計劃擴大50%的博士招生計劃。

然而遠水解不了近渴，集成電路產業(yè)是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業(yè)，其產業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、設備和材料等多個環(huán)節(jié)。這個行業(yè)強調經驗積累，人才的培養(yǎng)并非一朝一夕。因此在短時間內，中國芯片產業(yè)依然無法擺脫人才不足的窘境。

如何擺脫“空芯”之痛？

中興通訊事情雖落下帷幕，但沒有核心技術必然“如鯁在喉”。核心技術受制于人，中國制造2025的根基就不牢。

芯片產業(yè)的發(fā)展需要投入大量的人力、物力、財力，而且這些投入在短期內難以看到成效，單個企業(yè)的單打獨斗是遠遠不夠的。說到底，集成電路產業(yè)是一個國家綜合國力的比拼。

雖然如今的“芯片熱”集聚了一些政策、資金等資源在集成電路產業(yè)，可以起到吸引人才的作用，但要想突破我國集成電路產業(yè)人才瓶頸，還需要考慮更長遠的戰(zhàn)略，讓“芯片熱”不只是一陣風。另外，基于集成電路全球化產業(yè)特征，人才的全球化流動是必然趨勢。在我國產業(yè)水平相對落后的情況下，應加大吸引全球優(yōu)秀集成電路人才的力度。

隨著2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布，國家集成電路產業(yè)投資基金成立，我國正加大對龍頭企業(yè)的扶持，鼓勵企業(yè)增加對重點領域關鍵技術的研發(fā)投入。在產學研用協同機制方面，業(yè)界也在積極探索。隨著創(chuàng)新投入的不斷加大、創(chuàng)新機制的日益完善、知識產權意識的逐漸提高，我國芯片產業(yè)能早日去除“空芯”之痛。