當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 12 日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)突然發(fā)布公告，修訂《出口管理?xiàng)l例》的同時(shí)，將 23 家中國(guó)企業(yè)新增至所謂的 “實(shí)體清單”—— 上海復(fù)旦微電子集團(tuán)(下稱(chēng) “復(fù)旦微電”)不僅在列，還被打上了極其罕見(jiàn)的 “腳注 4”(Footnote 4)。“腳注4“即所謂的長(zhǎng)臂管轄條款——全球只要用了美國(guó)技術(shù)的晶圓廠，哪怕是 28nm、40nm這類(lèi)成熟制程，都徹底不能給復(fù)旦微電進(jìn)行晶圓代工。

面對(duì)近乎斷供的絕境，復(fù)旦微電僅隔兩天就 “亮劍”：9 月 14 日發(fā)布《堅(jiān)定自主發(fā)展守護(hù)長(zhǎng)期價(jià)值》公開(kāi)信 —— 既透露 “FPAI 芯片32TOPS 產(chǎn)品推廣進(jìn)展良好”，更明確要 “加強(qiáng)晶圓及關(guān)鍵原材料戰(zhàn)略?xún)?chǔ)備”。

這份 “不怕封” 的底氣，其實(shí)早藏在半年報(bào)里。

一、利潤(rùn)下滑顯著但毛利率穩(wěn)，FPGA 躍升第一業(yè)務(wù)

復(fù)旦微電是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)從事超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及系統(tǒng)解決方案的高科技企業(yè)。

財(cái)報(bào)披露，其2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約18.39億元，同比增長(zhǎng)2.49%。

營(yíng)收有所增長(zhǎng)的同時(shí)，復(fù)旦微電扣非凈利潤(rùn)1.82億元，出現(xiàn)了40.96%的下滑。根據(jù)財(cái)報(bào)披露，利潤(rùn)的下滑主要因?yàn)閮纱笤颉a(bǔ)助同比減少65.64%以及計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備導(dǎo)致資產(chǎn)減值損失大幅增加。

雖然扣非凈利下滑，但上半年復(fù)旦微電綜合毛利率依舊達(dá)到56.80%，同比增長(zhǎng)0.31%，產(chǎn)品依舊保持良好的競(jìng)爭(zhēng)力。

復(fù)旦微電的業(yè)務(wù)主要由安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)性存儲(chǔ)器、智能電表芯片和FPGA及其他產(chǎn)品這四大板塊構(gòu)成。

——FPGA及其他產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.81億元，同比增長(zhǎng)23.15%，占總營(yíng)收37.03%，取代非揮發(fā)性存儲(chǔ)器成為復(fù)旦微電營(yíng)收占比最大的業(yè)務(wù)板塊。

——安全與識(shí)別芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.93億元，同比增長(zhǎng)6.22%，在RFID與NFC標(biāo)簽芯片領(lǐng)域增長(zhǎng)強(qiáng)勁

——非揮發(fā)性存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.40億元，同比減少26.42%，其中EEPROM和NOR Flash表現(xiàn)亮眼。

——智能電表芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.48億元，同比增長(zhǎng)16.98%，占總營(yíng)收13.49%，在車(chē)規(guī)MCU領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。

從半年報(bào)披露的信息看，復(fù)旦微在上半年整體取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)，即使凈利因?yàn)榭陀^因素出現(xiàn)了一定程度的下滑，但綜合毛利率依舊穩(wěn)定在較好的水平，且各業(yè)務(wù)板塊發(fā)展循序漸進(jìn)。

那么此次被美國(guó)列入“實(shí)體清單”，且面臨“腳注4”這一近乎“窒息”的制裁，對(duì)于復(fù)旦微電來(lái)說(shuō)究竟意味著什么?

二、“腳注 4” 有多狠?復(fù)旦微電或被全面切斷代工

與普通實(shí)體清單限制不同，"腳注4"代表著美國(guó)出口管制體系中最嚴(yán)厲的制裁等級(jí)，其殺傷力遠(yuǎn)超一般實(shí)體清單限制。這一標(biāo)記源于美國(guó)《出口管理?xiàng)l例》中的"外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則"(FDPR)，但其應(yīng)用之極端、范圍之廣泛，實(shí)屬罕見(jiàn)。

技術(shù)隔離的全面性令人震驚："腳注4"意味著全球所有使用美國(guó)技術(shù)的晶圓廠，包括臺(tái)積電、聯(lián)電等主流代工廠，都將被禁止為復(fù)旦微電代工芯片。這不僅包括先進(jìn)制程，連28nm、40nm、65nm等成熟制程晶圓也被全面切斷。這種"一刀切"的做法顯示出美國(guó)試圖從根本上扼殺中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)制造能力的戰(zhàn)略意圖。

制裁范圍的延伸性同樣值得關(guān)注：制裁不僅影響芯片制造環(huán)節(jié)，更延伸到設(shè)計(jì)工具、測(cè)試設(shè)備、材料供應(yīng)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。這意味著復(fù)旦微電可能面臨EDA軟件斷供、設(shè)備維護(hù)受阻、晶圓原材料供應(yīng)中斷等多重打擊。

更為重要的是，從24、25年半年報(bào)財(cái)報(bào)披露的信息看，復(fù)旦微電的扣非凈利潤(rùn)情況都不容樂(lè)觀(2024年扣非凈利潤(rùn)同比下滑25.58%)。

面對(duì)這樣嚴(yán)峻的境況，復(fù)旦微電依舊在公開(kāi)信中表示“憑借長(zhǎng)期積累的戰(zhàn)略?xún)?chǔ)備與多元合作體系，公司經(jīng)營(yíng)運(yùn)行平穩(wěn)，客戶(hù)服務(wù)與交付保障有力”，盡顯自信。

復(fù)旦微電的不懼美國(guó)制裁的底氣從何而來(lái)?

三、雙重底氣抗制裁 31 億存貨與10億研發(fā)成關(guān)鍵

面對(duì)美國(guó)“窒息式”封鎖，復(fù)旦微電的底氣來(lái)自?xún)蓚€(gè)方面：戰(zhàn)略?xún)?chǔ)備和核心技術(shù)創(chuàng)新。

晶圓戰(zhàn)略?xún)?chǔ)備：超31億存貨構(gòu)筑“緩沖墊”

公開(kāi)信中最引人注目的是，復(fù)旦微電的存貨規(guī)模自2020年末的約6億元增長(zhǎng)至2025年上半年末的約31億元，其中原材料與在產(chǎn)品合計(jì)約21億元。

復(fù)旦微電的半年報(bào)也證實(shí)了這一點(diǎn)。財(cái)報(bào)表示，復(fù)旦微電一如往年度進(jìn)行戰(zhàn)略性備貨，保障了供應(yīng)安全。上半年其存貨賬面價(jià)值高達(dá)30.89億元。分析存貨結(jié)構(gòu)可以發(fā)現(xiàn)，晶圓在產(chǎn)品、庫(kù)存商品構(gòu)成了絕對(duì)主體。

這意味著大量的晶圓和晶圓半成品 已經(jīng)躺在倉(cāng)庫(kù)或正在生產(chǎn)中。這筆龐大的戰(zhàn)略?xún)?chǔ)備，足以保障其主流產(chǎn)品在未來(lái)1-2年甚至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)的穩(wěn)定生產(chǎn)和交付，為復(fù)旦微電應(yīng)對(duì)制裁、調(diào)整供應(yīng)鏈贏得了至關(guān)重要的窗口期。

技術(shù)成果：年投入超10億打造“創(chuàng)新引擎”

制裁只能封鎖制造，無(wú)法封鎖設(shè)計(jì)和創(chuàng)新。復(fù)旦微電的核心競(jìng)爭(zhēng)力始終在于其自主研發(fā)能力。

2025年上半年，其研發(fā)投入高達(dá)5.33億元，同比增長(zhǎng)4.92%，研發(fā)費(fèi)用率高達(dá)28.99%，預(yù)計(jì)全年研發(fā)投入將超過(guò)10億元。

其中研發(fā)投入資本化金額為7000萬(wàn)元，資本化率為13.07%，表明大部分投入均用于前沿技術(shù)探索。

高研發(fā)投入結(jié)出了碩果，這在半年報(bào)披露的信息中得到了充分體現(xiàn)。

FPGA/PSoC芯片

——基于1xnm FinFET工藝的FPGA產(chǎn)品已完成可靠性考核，進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段

—— 突破超大規(guī)模FPGA架構(gòu)、可編程編譯器、多協(xié)議高速收發(fā)器等關(guān)鍵技術(shù)

——擁有全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)EDA工具ProciseTM，配套IP資源持續(xù)豐富

——正布局算力從4TOPS至128TOPS的譜系化產(chǎn)品研發(fā)，首顆32TOPS算力芯片推廣進(jìn)展良好。

——正在規(guī)劃RF-FPGA與RFSoC產(chǎn)品譜系，預(yù)計(jì)下半年流片

智能電表芯片

——基于55nm嵌入式閃存工藝的新一代智能電表主控芯片已經(jīng)在客戶(hù)端導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)小批量產(chǎn)

——基于40nm嵌入式閃存工藝的主控MCU產(chǎn)品開(kāi)始樣測(cè)

——新一代車(chē)規(guī)MCU完成流片和考核，多個(gè)客戶(hù)完成定點(diǎn)并開(kāi)始小批量產(chǎn)

——基于BCD工藝的高集成度產(chǎn)品完成測(cè)試并開(kāi)始客戶(hù)導(dǎo)入

——大容量白色家電主控MCU在重點(diǎn)客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

制造與產(chǎn)能保障

——集成電路技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用基地建設(shè)進(jìn)度達(dá)84.48%，總投資8億元，預(yù)計(jì)2025年底完工

——建成后將顯著增強(qiáng)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力，為供應(yīng)鏈自主提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

正因如此，復(fù)旦微電才“有信心，也有決心，堅(jiān)定走好自主發(fā)展的道路”。

四、寫(xiě)在最后

事實(shí)上，這已經(jīng)不是美國(guó)第一次對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)施所謂的“制裁”。復(fù)旦微電子不懼制裁的底氣，給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了重要啟示：

戰(zhàn)略前瞻性是生存的關(guān)鍵。復(fù)旦微電從2020年開(kāi)始大幅增加晶圓存貨，這種“深挖廣積”的戰(zhàn)略是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)必須要有的長(zhǎng)遠(yuǎn)眼光。

高強(qiáng)度研發(fā)投入是發(fā)展的核心動(dòng)力。只有持續(xù)投入研發(fā)，才能真正擁有核心競(jìng)爭(zhēng)力，不懼制裁與技術(shù)封鎖。

供應(yīng)鏈多元化是降低風(fēng)險(xiǎn)的必要手段，積極推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化布局，深化與國(guó)內(nèi)外上下游合作伙伴的協(xié)同?！安话央u蛋放在一個(gè)籃子里”的策略尤為重要。

最重要的是——核心技術(shù)是買(mǎi)不來(lái)的，必須走自主創(chuàng)新之路。

美國(guó)的制裁短期內(nèi)給中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)陣痛，但長(zhǎng)期看，它正在倒逼中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速自主創(chuàng)新與協(xié)同發(fā)展。從復(fù)旦微電的案例中，我們看到了一家中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的韌性與潛力，也看到了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的希望與未來(lái)。

正如復(fù)旦微電公開(kāi)信所說(shuō)：“科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一場(chǎng)長(zhǎng)跑，需要耐力與定力”。前路雖然艱險(xiǎn)，但只要堅(jiān)持自主創(chuàng)新，深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同，相信中國(guó)半導(dǎo)體定能穿越迷霧，邁向更廣闊的未來(lái)。

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審核編輯 黃宇