前言

上海永銘電子股份有限公司于2025年9月19日成功舉辦“智能智造、驅(qū)動(dòng)未來(lái)——2025電機(jī)驅(qū)動(dòng)（電容應(yīng)用）專題會(huì)議”。

本次會(huì)議聚焦電容在電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用，匯聚芯片廠商、代理商與終端客戶，共同探討電容與主控芯片的高效匹配和可靠性提升方案，為推動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)在智慧出行、機(jī)器人、智能家電、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新落地提供堅(jiān)實(shí)支撐。

會(huì)議聚焦領(lǐng)域

會(huì)議上，各事業(yè)部負(fù)責(zé)人深入分享了電容在以下領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與解決方案：

智慧出行：針對(duì)電動(dòng)車輛控制器對(duì)高能量密度、低溫容量衰減率與高安全性的需求，推出多款高性能電容產(chǎn)品；

機(jī)器人/無(wú)人機(jī)：以超低ESR、寬溫工作（-40℃~125℃）及高抗振（30G）特性，顯著提升系統(tǒng)響應(yīng)速度與動(dòng)態(tài)可靠性；

電動(dòng)工具/智能清潔家電：通過(guò)小型化、低噪聲、高紋波電流耐受設(shè)計(jì)，助力下一代家電產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)與體積優(yōu)化；

汽車熱管理：車規(guī)級(jí)電容產(chǎn)品可在高溫、高濕、強(qiáng)振動(dòng)等極端工況中保持穩(wěn)定表現(xiàn)，全面符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

永銘多系列電容產(chǎn)品已在客戶端實(shí)現(xiàn)整機(jī)故障率降低30%、系統(tǒng)能效提升10%~15%、體積縮小20%~30%的顯著成效，性能比肩甚至超越國(guó)際品牌，真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)取代。

攜手芯片廠商，共推技術(shù)匹配

永銘特邀多家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片企業(yè)，圍繞“電容-主控芯片”協(xié)同設(shè)計(jì)、可靠性提升、小型化與性能平衡等行業(yè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)展開(kāi)技術(shù)對(duì)話。永銘電容在高可靠性、長(zhǎng)壽命、小型化與高性能之間的綜合平衡能力，正成為支持主控芯片在智慧出行、電動(dòng)工具/智能清潔家電、機(jī)器人/無(wú)人機(jī)、汽車熱管理應(yīng)用真正落地不可或缺的一環(huán)。

會(huì)議的尾聲，總裁王永明先生分享了上海永銘如何通過(guò)數(shù)字化與智能化平臺(tái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)閉環(huán)管理、高效執(zhí)行與AI驅(qū)動(dòng)的智能運(yùn)營(yíng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的電容應(yīng)用解決方案。

結(jié)語(yǔ)

本次會(huì)議不僅展示了永銘電子的制程能力與品質(zhì)保障體系，更構(gòu)建了與芯片廠商、終端客戶、代理商的協(xié)作平臺(tái)，共同推動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的高質(zhì)量發(fā)展。