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上海永銘電子股份有限公司

電容應(yīng)用,有困難,找永銘

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2026-03-07 14:55

    2026年上海永銘電子代理商會議圓滿落幕:確定的方向,有限的窗口,攜手搶占未來賽道

    分水嶺之年,永銘與代理商共謀未來在存儲芯片、MLCC等原材料漲價的背景下,2026年成為行業(yè)分水嶺。在本屆代理商大會上,永銘重構(gòu)戰(zhàn)略,與各地代理商高層齊聚一堂,共同探討如何抓住新賽道機遇。永銘總裁王總在致辭中點明會議主題:確定的方向,有限的窗口。隨后,會議深入探討了如何在窗口期內(nèi)完成產(chǎn)品布局,搶占AI、新能源汽車等賽道的先發(fā)優(yōu)勢,實現(xiàn)共贏增長。三大核心內(nèi)容落
  • 發(fā)布了文章 2026-02-04 14:06

    AI服務(wù)器SSD如何選擇最合適的PLP電容?全面解析導(dǎo)電高分子鉭電解電容與固液混合鋁電解電容

    在AI服務(wù)器中,SSD作為數(shù)據(jù)存儲與調(diào)用的核心部件,其性能直接影響訓(xùn)練與推理效率。隨著PCIe5.0/6.0接口的普及,SSD的功耗與瞬時電流需求大幅提升,掉電保護(PLP)電容的選型成為系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵。尤其在高溫、高負載、7×24小時連續(xù)運行的工況下,電容需同時滿足低ESR、高容量密度、長壽命與高溫穩(wěn)定性等多項指標,否則可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失、固件損壞或系統(tǒng)宕
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  • 發(fā)布了文章 2026-01-23 10:13

    AI算力背后的隱形英雄:Φ30×70mm 450V/1400µF、105℃/3000H的國產(chǎn)高壓電容如何破解服務(wù)器電源三大難題

    在AI算力爆發(fā)的當下,數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷著前所未有的升級壓力。作為AI服務(wù)器的“動力心臟”,AC-DC前端電源設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn):如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的功率密度、更長的使用壽命和更強的可靠性?這不僅是技術(shù)問題,更是決定AI算力能否持續(xù)穩(wěn)定輸出的關(guān)鍵。永銘電子(YMIN)作為國內(nèi)資深的電容器解決方案提供商,深耕高壓電容領(lǐng)域多年,針對AI服務(wù)器電源的特殊
  • 發(fā)布了文章 2026-01-15 14:00

    AI服務(wù)器機柜BBU的毫秒級瞬態(tài)功率缺口:為什么“混合型超級電容(LIC)+BBU”更合適?

    AI服務(wù)器機柜在訓(xùn)練/推理負載快速切換時,會出現(xiàn)毫秒級(典型1–50ms)的功率突變與直流母線(DCBus)掉壓風(fēng)險。NVIDIA在介紹GB300NVL72電源架設(shè)計時提到,其電源架內(nèi)集成能量存儲元件并配合控制器,實現(xiàn)機柜級的快速瞬態(tài)功率平滑(見參考資料[1])。工程實踐中,用“混合型超級電容(LIC)+BBU(BatteryBackupUnit,備用電源單
  • 發(fā)布了文章 2026-01-15 13:59

    應(yīng)用端需求波動導(dǎo)致鉭/疊層電容成本失控?固態(tài)電容及固液混合電容如何成為更可控的方案

    近期不少工程團隊反饋:鉭電容、疊層固態(tài)電容出現(xiàn)不同程度的漲價、交期拉長、供貨波動。一個常見的背景是:AI服務(wù)器需求爆發(fā)式增長帶動高性能電容的需求集中釋放,從而放大了供需緊張與價格波動(基于公開信息與行業(yè)現(xiàn)象判斷,具體漲幅與交期以供應(yīng)商/項目為準)。我們需要關(guān)注的是——當你在自己的項目(消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、電源模塊等)中遇到鉭/疊層的成本與交付壓力時
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  • 發(fā)布了文章 2026-01-09 14:15

    1U AI 服務(wù)器電源設(shè)計的突破:電容小型化如何不翻車?

    隨著AI算力需求不斷增長,服務(wù)器電源的設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在1U高度的服務(wù)器電源設(shè)計中,如何滿足高功率密度、高負載穩(wěn)定性,并且在有限的空間內(nèi)做到小型化,一直是工程師們亟待解決的問題。1U電源設(shè)計:電容成為小型化的核心限制因素在1UAI服務(wù)器設(shè)計的高功率密度電源方案中,電容器往往是最難壓縮的元件之一。即便GaN等新型功率器件不斷提高開關(guān)頻率與效率,服務(wù)器
  • 發(fā)布了文章 2026-01-09 14:15

    設(shè)計下一代AI SSD,如何選對PLP電容?

    隨著OpenAI掀起的大模型浪潮,以英偉達Blackwell架構(gòu)為代表的新型AI數(shù)據(jù)中心正處于爆發(fā)式部署階段。這種全球規(guī)模的算力基礎(chǔ)設(shè)施擴容,對PCIe5.0/6.0企業(yè)級SSD的吞吐性能、極端環(huán)境穩(wěn)定性及數(shù)據(jù)安全性提出了前所未有的嚴苛要求。在萬兆級持續(xù)讀寫的高負載環(huán)境中,斷電保護(PowerLossProtection,PLP)電路作為數(shù)據(jù)存儲的最后一道防
  • 發(fā)布了文章 2026-01-09 14:15

    破解AI服務(wù)器CPU/GPU供電困局:納秒級瞬態(tài)如何穩(wěn)壓?MHz噪聲怎樣濾除?

    本文摘要:AI芯片的算力狂奔,正將其供電網(wǎng)絡(luò)推向極限。核心電壓降至0.8-1.2V,單相電流沖擊達百安級,導(dǎo)致VRM輸出端出現(xiàn)納秒級(10-100ns)的瞬態(tài)電流缺口與MHz級開關(guān)噪聲干擾。傳統(tǒng)電容因ESR高、高頻阻抗大,已成為系統(tǒng)穩(wěn)定的短板,而國際高端方案又存在供應(yīng)鏈風(fēng)險。本文解析供電末端三大核心指標,并以永銘MPS系列超低ESR疊層固態(tài)電容(導(dǎo)電性聚合物
  • 發(fā)布了文章 2025-12-22 15:37

    為英偉達 H200 提供穩(wěn)定動力:電容如何定義下一代 AI 服務(wù)器的可靠性

    隨著大模型訓(xùn)練與推理規(guī)模持續(xù)擴大,AI加速卡正快速邁入超高功耗、超大電流、超低電壓的新階段。以NVIDIAH200為代表的新一代AIGPU,已經(jīng)將單卡功耗推升至700W級別,真正的挑戰(zhàn),正在從“算力本身”轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級供電穩(wěn)定性(PowerDeliveryNetwork,PDN)。在這一背景下,被動元件,尤其是電容器,正在從幕后走向核心位置。H200帶來的三大現(xiàn)
  • 發(fā)布了文章 2025-12-22 15:37

    永銘高容量密度固態(tài)電容解決方案:以四大核心優(yōu)勢,破解智能數(shù)碼電源設(shè)計困境

    不知身為電源工程師的您,是否在調(diào)試PD快充適配器、移動電源樣機時,反復(fù)遭遇以下場景?滿載時電容發(fā)熱、待機功耗居高不下、PCB空間不夠、濾波容量總覺不足。本文將以永銘VPX/VPT/VP4/NPX系列高容量密度固態(tài)電容為例,結(jié)合詳實測試數(shù)據(jù)與典型案例,進行一次深度技術(shù)剖析,看它如何系統(tǒng)性解決這些設(shè)計痛點。超低ESR根治“發(fā)熱元兇”,從數(shù)據(jù)看溫升優(yōu)化痛點根源:以

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