行業(yè)重磅

攜手創(chuàng)新 聯(lián)手破局

AI芯片越來(lái)越強(qiáng)，功耗也越來(lái)越高，如何為它們提供穩(wěn)定、高效的電源支持？

偉創(chuàng)力電源模塊（Flex Power Modules）攜手全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子（Renesas Electronics）給出了答案。

雙方近日達(dá)成合作，聯(lián)合推出新一代板載電源管理方案，專(zhuān)為AI芯片平臺(tái)量身打造，滿(mǎn)足CPU、GPU、FPGA、ASIC及加速卡對(duì)高性能、高效率供電的嚴(yán)苛要求。

此次合作將瑞薩的智能功率級(jí)技術(shù)與偉創(chuàng)力在電源模塊設(shè)計(jì)與制造方面的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，推出包括垂直供電（VPD）在內(nèi)的多款創(chuàng)新產(chǎn)品，顯著提升電源效率、優(yōu)化散熱、節(jié)省PCB空間，并加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程、降低成本。

雙方還將聯(lián)合開(kāi)發(fā)高密度功率模塊，支持2至32相靈活配置，滿(mǎn)足不同AI平臺(tái)需求。新產(chǎn)品將通過(guò)瑞薩渠道交付，并依托偉創(chuàng)力的全球制造網(wǎng)絡(luò)，確保高效落地。

瑞薩電子性能算力業(yè)務(wù)副總裁 Tom Truman表示：“我們與偉創(chuàng)力的合作體現(xiàn)了雙方對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的共同承諾，也展示了我們快速響應(yīng)市場(chǎng)需求的能力。”

“我們與瑞薩的合作將加速先進(jìn)電源解決方案的大規(guī)模交付，”偉創(chuàng)力嵌入式與關(guān)鍵電源業(yè)務(wù)總裁 Chris Butler指出，“處理器級(jí)電源創(chuàng)新是推動(dòng)算力發(fā)展的關(guān)鍵一步，也是偉創(chuàng)力涵蓋支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)張的制造能力、電網(wǎng)到芯片的電源產(chǎn)品與服務(wù)整體解決方案的關(guān)鍵所在?！?/p>

合作賦能未來(lái)

此次合作彰顯了偉創(chuàng)力在電源系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，體現(xiàn)了我們對(duì)客戶(hù)需求的深刻理解與堅(jiān)定承諾。未來(lái)，偉創(chuàng)力將繼續(xù)以客戶(hù)為中心，攜手行業(yè)伙伴，推動(dòng)AI時(shí)代電源技術(shù)的持續(xù)突破，為智能算力注入更強(qiáng)“心臟”。