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當(dāng)今許多芯片被制作成一個(gè)小型的黑色方塊，而這些黑色的外殼，90%便是由EMC（Epoxy Molding Compound，環(huán)氧塑封料）在175 ℃左右一次模壓成型，把裸片+引線框/基板包成黑色方塊，兼具絕緣、耐濕、導(dǎo)熱、機(jī)械支撐四大功能。

EMC是用于半導(dǎo)體封裝的熱固性化學(xué)材料，是半導(dǎo)體封裝的核心材料。它以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，高性能酚醛樹脂為固化劑，添加硅微粉等填料和多種助劑，經(jīng)加工制成，主要用于消費(fèi)電子、汽車電子、通信與AI、新能源等。

通常EMC需要滿足一些關(guān)鍵的性能指標(biāo)，例如具有高硬度、抗翹曲性（控制封裝變形）、抗沖擊性的機(jī)械性能，熱性能上玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）≥150℃，熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配芯片與基板，具備低介電常數(shù)（Dk）、低損耗因子（Df），減少高頻信號(hào)干擾等電性能。同時(shí)還需要有耐濕性（吸水率<50ppm）、耐溶劑性的化學(xué)穩(wěn)定性。

全球EMC生產(chǎn)企業(yè)集中在日本、美國(guó)、韓國(guó)等地，如住友電木（全球份額約40%）、日東電工、信越化學(xué)；歐美企業(yè)如瀚森、杜邦專注于高端市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi)EMC生產(chǎn)廠家眾多，如臺(tái)灣長(zhǎng)春、江蘇漢高華威等。在中低端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品已具備一定競(jìng)爭(zhēng)力，可實(shí)現(xiàn)部分進(jìn)口替代；但在高端領(lǐng)域，尤其先進(jìn)封裝用EMC，與國(guó)際企業(yè)仍有差距，部分關(guān)鍵技術(shù)和高性能產(chǎn)品依賴進(jìn)口。

不過，國(guó)內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)投入，積極突破技術(shù)瓶頸，在一些細(xì)分領(lǐng)域已取得進(jìn)展，如部分企業(yè)在車規(guī)級(jí)環(huán)氧塑封料、HBM用EMC等方面的研發(fā)成果顯著。

近年來，國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)上已經(jīng)有了顯著的進(jìn)步。EMC國(guó)產(chǎn)化率從2020年的22%上升值了2024年的35%，預(yù)計(jì)2027 年突破45%，主要增量來自車規(guī)/功率EMC和先進(jìn)封裝MUF。

國(guó)內(nèi)企業(yè)例如江蘇華海誠科，產(chǎn)品覆蓋DIP、SOP、QFN等封裝形式，并開發(fā)了應(yīng)用于BGA、SiP、FOWLP等先進(jìn)封裝的高端EMC。并且已通過長(zhǎng)電科技、華天科技等封測(cè)大廠認(rèn)證，逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品。

衡所華威也是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的環(huán)氧模塑料供應(yīng)商，產(chǎn)能世界第二。其產(chǎn)品覆蓋0.35μm以下高端集成電路封裝，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)35%，并主導(dǎo)制定了《環(huán)氧塑封料》國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

北京康美特的LED環(huán)氧模塑料性能對(duì)標(biāo)杜邦、信越等國(guó)際企業(yè)，應(yīng)用于SMD、COB封裝，客戶包括兆馳股份、國(guó)星光電等LED封裝企業(yè)。

EMC環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體封裝的守護(hù)者，其性能直接決定芯片可靠性。盡管高端市場(chǎng)仍由日美企業(yè)主導(dǎo)，但國(guó)內(nèi)企業(yè)通過技術(shù)迭代和本土化替代，正快速搶占中低端市場(chǎng)，并在汽車電子、AI等新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。未來，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)普及和綠色制造要求提升，EMC行業(yè)將迎來新一輪技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)擴(kuò)容。