經(jīng)過(guò)1年籌備并向***各研究型大學(xué)廣徵研究計(jì)劃，科技部28日宣布有20件***學(xué)者所帶領(lǐng)的人工智能(AI)研究計(jì)劃獲得通過(guò)?？萍疾繉⒁?年新臺(tái)幣40億元的經(jīng)費(fèi)支持這些符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求的研究。與科技部共同討論該計(jì)劃的臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成指出，臺(tái)積電總裁魏哲家說(shuō)過(guò)5G+AI是革命性改變。過(guò)去喊AI這麼多年都沒(méi)有人相信，但臺(tái)積電認(rèn)為AI的時(shí)代真的來(lái)了。

這項(xiàng)名為「半導(dǎo)體射月計(jì)劃」的鼓勵(lì)政策，是政府希望推動(dòng)AI終端半導(dǎo)體制程與芯片系統(tǒng)相關(guān)研發(fā)，開(kāi)拓AI終端技術(shù)藍(lán)海。更重要的是，這些由頂尖教授所帶領(lǐng)的AI研發(fā)碩士生、博士生，將來(lái)畢業(yè)后可立即成為半導(dǎo)體業(yè)界重要的技術(shù)尖兵。

臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成曾與科技部長(zhǎng)陳良基討論「半導(dǎo)體射月計(jì)劃」具體內(nèi)容，共同的主張是希望結(jié)合***的強(qiáng)項(xiàng)，共同帶動(dòng)***半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)。而「半導(dǎo)體射月計(jì)劃」就是著眼于2022年，由***著名的教授帶領(lǐng)學(xué)生做研究，甚至是以新材料科技打破物理極限，研發(fā)應(yīng)用于各類終端裝置上的AI芯片。

孫元成表示，***在醫(yī)療技術(shù)方面有許多項(xiàng)目都是世界第一，醫(yī)療數(shù)據(jù)在亞洲也具代表性。***的醫(yī)療、農(nóng)業(yè)都可以與AI結(jié)合，和半導(dǎo)體廠商一起去賺全世界的錢。20年前***就有「硅屏障」的概念，但現(xiàn)在如果有半導(dǎo)體、醫(yī)療、新農(nóng)業(yè)合作，「半導(dǎo)體射月計(jì)劃」甚至可以超越***在半導(dǎo)體的成就。

孫元成表示，產(chǎn)業(yè)界非常高興政府提出「半導(dǎo)體射月計(jì)劃」，臺(tái)積電雖然是商業(yè)公司，主要提供外國(guó)客戶測(cè)試與製造服務(wù)，但臺(tái)積電也愿意對(duì)***的學(xué)術(shù)研究團(tuán)隊(duì)提供雛型驗(yàn)證及各種邏輯、存儲(chǔ)器等實(shí)驗(yàn)測(cè)試，擔(dān)當(dāng)這個(gè)計(jì)劃最好的后盾。

陳良基指出，「半導(dǎo)體射月計(jì)劃」要執(zhí)行到2022年，剛好遇到臺(tái)積電3納米制程的量產(chǎn)時(shí)間。而2022年很有可能是AI應(yīng)用大爆發(fā)的一年，AI將會(huì)是各類智能終端裝置上的關(guān)鍵技術(shù)與元件芯片，應(yīng)用在無(wú)人載具、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)與安全。***一定要掌握時(shí)機(jī)，讓AI半導(dǎo)體芯片可以在各行各業(yè)都找到應(yīng)用。

科技部表示，半導(dǎo)體射月計(jì)劃是科技部推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)之重點(diǎn)政策，聚焦在智能終端之前瞻半導(dǎo)體制程與芯片系統(tǒng)研發(fā)，技術(shù)核心分為四大主軸，包括AI芯片；新興半導(dǎo)體制程、材料與元件技術(shù)；下世代存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與資訊安全；前瞻感測(cè)元件、電路與系統(tǒng)。

科技部指出，計(jì)劃公開(kāi)徵求6大研究領(lǐng)域的提案，期間經(jīng)由專家諮詢會(huì)議及業(yè)界指導(dǎo)建議，加強(qiáng)要求計(jì)劃團(tuán)隊(duì)所提之關(guān)鍵技術(shù)或產(chǎn)品，必須具有達(dá)成或超越國(guó)際標(biāo)竿之規(guī)格，從45組申請(qǐng)團(tuán)隊(duì)中評(píng)選出20組研究團(tuán)隊(duì)執(zhí)行。計(jì)劃執(zhí)行期間由產(chǎn)、學(xué)專家諮詢輔導(dǎo)團(tuán)隊(duì)共同對(duì)計(jì)劃團(tuán)隊(duì)所提之整體目標(biāo)進(jìn)行輔導(dǎo)與資源整合等協(xié)助，并適時(shí)對(duì)執(zhí)行目標(biāo)與KPI進(jìn)行滾動(dòng)式修正，使關(guān)鍵技術(shù)或元件特色能滿足新興系統(tǒng)的應(yīng)用。

以AI芯片為例，半導(dǎo)體射月計(jì)劃要開(kāi)發(fā)高運(yùn)算效能、低耗能或具學(xué)習(xí)能力之AI系統(tǒng)或芯片，增進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)之週邊智能運(yùn)用于新興領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)(如車載、智能醫(yī)療及AR/VR等) 。以AI系統(tǒng)與芯片技術(shù)連結(jié)整合相關(guān)週邊元件、電路與系統(tǒng)軟硬件技術(shù)，使產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈或產(chǎn)品線得以完備。

至于新興半導(dǎo)體制程、材料與元件技術(shù)，半導(dǎo)體射月計(jì)劃要發(fā)展關(guān)鍵新興半導(dǎo)體製造所需之材料、制程與元件技術(shù)，未來(lái)可應(yīng)用于包含3納米或以下CMOS、高電壓、5G RF/毫米波等先進(jìn)應(yīng)用。

而在下世代存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與資訊安全方面，半導(dǎo)體射月計(jì)劃要自主研發(fā)各種新式下世代存儲(chǔ)器元件與芯片系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)，可比現(xiàn)今主流非揮發(fā)性存儲(chǔ)器降低操作電壓3倍以上，可促使IC設(shè)計(jì)、晶圓專工及存儲(chǔ)器半導(dǎo)體公司切入基于下世代存儲(chǔ)器之新應(yīng)用與市場(chǎng)。

根據(jù)政府目前的施政方案，AI已被選為***下世代的發(fā)展主軸，除4年投入40億元的「半導(dǎo)體射月計(jì)劃」外，也透過(guò)「前瞻基礎(chǔ)建設(shè)—數(shù)字建設(shè)」以4年20億元，在中部科學(xué)園區(qū)及南部科學(xué)園區(qū)打造「智能機(jī)器人創(chuàng)新自造基地」；另以50億元建構(gòu)AI「云端服務(wù)及高速算平臺(tái)」；同時(shí)將于5年內(nèi)投入50億元成立4個(gè)「AI創(chuàng)新研究中心」。

科技部強(qiáng)調(diào)，有鑑于未來(lái)廣大終端產(chǎn)品所需AI，將具備低耗能及低電壓芯片之設(shè)計(jì)，目前仍在發(fā)展初期，正是***投入契機(jī)，故射月計(jì)劃要鼓勵(lì)學(xué)術(shù)團(tuán)隊(duì)參與，并與產(chǎn)業(yè)共同合作，建立關(guān)鍵自主技術(shù)及提升附加價(jià)值，希冀達(dá)到垂直整合現(xiàn)有相關(guān)產(chǎn)業(yè)需求，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以提升***半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。