1、公司概況及定位

昂瑞微創(chuàng)立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。憑借豐富的技術(shù)積累和突出的技術(shù)創(chuàng)新能力，公司已牽頭或獨(dú)立承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家級(jí)及地方級(jí)重大科研項(xiàng)目，積極推動(dòng)我國(guó)射頻領(lǐng)域基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的同時(shí)，形成多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)并在國(guó)內(nèi)外知名品牌規(guī)?；逃蒙先〉猛黄菩赃M(jìn)展。目前，公司5G高集成度模組相關(guān)技術(shù)方案和產(chǎn)品性能已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，并已于主流手機(jī)品牌旗艦機(jī)型大規(guī)模應(yīng)用，成功打破國(guó)際廠商對(duì)5G L-PAMiD模組產(chǎn)品的壟斷，有效助力我國(guó)射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展。

昂瑞微的投資人陣容豪華，包括華為哈勃投資、小米基金、北京市集成電路大基金等重磅產(chǎn)業(yè)投資基金以及普羅資本（國(guó)開裝備）、招銀國(guó)際、華登國(guó)際、深創(chuàng)投等大型財(cái)務(wù)投資基金等。這些基金的加持給昂瑞微帶來了很高的知名度，產(chǎn)業(yè)基金股東還在業(yè)務(wù)發(fā)展上提供了強(qiáng)力支持，為昂瑞微的快速發(fā)展打下良好基礎(chǔ)。

創(chuàng)始人錢永學(xué)于1999年進(jìn)入中科院微電子研究所就讀碩士學(xué)位，主要研究方向就是GaAs功率放大器設(shè)計(jì)及工藝開發(fā)，是中國(guó)本土最早從事相關(guān)研究的人員之一。2004年錢永學(xué)加入銳迪科微電子，參與銳迪科大靈通和GSM功放研究，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)量超過千萬(wàn)顆級(jí)出貨，為國(guó)內(nèi)射頻前端老兵之一。

2、合作伙伴和生態(tài)

昂瑞微的射頻前端芯片產(chǎn)品已在全球前十大智能手機(jī)終端中除蘋果外所有品牌客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售，包括榮耀、三星、vivo、小米、客戶A、OPPO、聯(lián)想（moto）、傳音、realme，同時(shí)，射頻SoC芯片產(chǎn)品已導(dǎo)入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶。主要客戶涵蓋大部分全球品牌手機(jī)終端以及物聯(lián)網(wǎng)、電網(wǎng)、醫(yī)療等重要國(guó)內(nèi)外頭部客戶，為業(yè)績(jī)穩(wěn)定和可持續(xù)發(fā)展提供了良好的支撐。

昂瑞微的晶圓代工廠主要為穩(wěn)懋、Tower、供應(yīng)商A、臺(tái)積電等，公司的封測(cè)代工廠主要為長(zhǎng)電科技、甬矽電子等。晶圓代工廠和封裝廠均為國(guó)內(nèi)外頭部供應(yīng)商，可以為企業(yè)提供穩(wěn)定的產(chǎn)能、品質(zhì)保障。

3、技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

在高集成收發(fā)模組、衛(wèi)星PA、汽車射頻前端方面昂瑞微表現(xiàn)不錯(cuò)，獲得了一定的領(lǐng)先性和較大的市場(chǎng)份額，產(chǎn)品陣列比較齊全，高集成發(fā)射模組、接收模組、Tunerswitch、LNA bank、Sub 6G PAMiF、Phase5N MMMB PA、5GSwitch全線導(dǎo)入頭部手機(jī)終端客戶。昂瑞微在CMOS PA技術(shù)領(lǐng)域具有較強(qiáng)的領(lǐng)先性和較大的出貨規(guī)模，經(jīng)驗(yàn)相當(dāng)豐富。

在低功耗藍(lán)牙方面，昂瑞微進(jìn)展也不錯(cuò)，采用國(guó)產(chǎn)40nm工藝，性能比肩海外廠商N(yùn)ordic的產(chǎn)品水平，有效開辟第二增長(zhǎng)曲線。據(jù)了解，相關(guān)產(chǎn)品線有較大的增長(zhǎng)幅度，盈利能力不錯(cuò)。

4、市場(chǎng)發(fā)展空間

2019年-2023年國(guó)產(chǎn)射頻前端廠家已經(jīng)完成第一波國(guó)產(chǎn)替代，2024-2025年行業(yè)發(fā)展進(jìn)入一個(gè)相對(duì)增長(zhǎng)趨緩時(shí)期。2025年4月，美國(guó)對(duì)于中國(guó)實(shí)行了新的關(guān)稅政策，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)頭部手機(jī)終端廠商對(duì)于使用美系射頻前端Qorvo、高通等廠商的射頻前端產(chǎn)品產(chǎn)生了擔(dān)憂，開始在中高階手機(jī)中導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)射頻前端模組芯片，這樣開啟了國(guó)產(chǎn)射頻前端廠商全面模組化的趨勢(shì)。昂瑞微在模組化和品牌客戶的導(dǎo)入上有一定領(lǐng)先性，預(yù)期未來會(huì)有不錯(cuò)的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。隨著通信標(biāo)準(zhǔn)的不斷升級(jí)換代，未來6G、星網(wǎng)低軌通信、毫米波通信、車載等新方向有大量的通信需求，對(duì)射頻前端廠家來說是個(gè)巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

全球射頻前端市場(chǎng)估計(jì)有1200億市場(chǎng)規(guī)模，中國(guó)射頻前端廠商的銷售總規(guī)模不到200億元，整體增長(zhǎng)空間較大，需要在中高階手機(jī)中的模組領(lǐng)域不斷提高市場(chǎng)占比，并加快海外布局，希望昂瑞微能夠抓住這次寶貴的二次增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，在營(yíng)收規(guī)模上持續(xù)成長(zhǎng)。

隨著IOT市場(chǎng)和AI端側(cè)應(yīng)用的發(fā)展，2025年藍(lán)牙方向國(guó)內(nèi)幾家上市公司包括恒玄、中科藍(lán)訊、炬芯、泰凌微都獲得了不錯(cuò)的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，市場(chǎng)表現(xiàn)良好。昂瑞微的藍(lán)牙業(yè)績(jī)據(jù)說也有不錯(cuò)的成長(zhǎng)，整體藍(lán)牙的市場(chǎng)空間較大，應(yīng)用領(lǐng)域眾多，包括無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能穿戴、電子價(jià)簽、藍(lán)牙遙控器、CGM血糖儀、胎壓監(jiān)測(cè)、智慧物流、尋物定位等應(yīng)用都在蓬勃發(fā)展，也催生了相關(guān)從業(yè)公司的業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。

5、競(jìng)爭(zhēng)格局

國(guó)內(nèi)聚焦手機(jī)終端射頻前端芯片的公司主要有卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、飛驤科技、慧智微和銳石創(chuàng)新。其中卓勝微在接收側(cè)營(yíng)收占比較大，近些年已經(jīng)開始涉入發(fā)射側(cè)產(chǎn)品開發(fā)，并取得不錯(cuò)進(jìn)展；唯捷創(chuàng)芯主要擅長(zhǎng)發(fā)射側(cè)產(chǎn)品開發(fā)，最大股東是GaintechCo. Limited，中國(guó)臺(tái)灣MTK公司關(guān)聯(lián)基金，對(duì)其有比較大的助力，近些年也開始涉入接收產(chǎn)品開發(fā)；飛驤科技、慧智微、銳石創(chuàng)新都是以發(fā)射側(cè)產(chǎn)品為主。前6大公司的營(yíng)收規(guī)模自2019年以來均迎來較大的成長(zhǎng)。

在藍(lán)牙領(lǐng)域，恒玄、中科藍(lán)訊、炬芯都是以音頻藍(lán)牙為主。泰凌微以低功耗藍(lán)牙為主，且泰凌微的營(yíng)收規(guī)模最近增長(zhǎng)很快，業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，昂瑞微的藍(lán)牙芯片主要聚焦在低功耗藍(lán)牙方向。

6、產(chǎn)業(yè)價(jià)值分析

射頻前端是手機(jī)的3大部件之一，與手機(jī)的基帶芯片和射頻收發(fā)芯片一道實(shí)現(xiàn)手機(jī)的基本通信功能，是手機(jī)終端不可缺少的核心部件之一，每部手機(jī)需要數(shù)個(gè)甚至數(shù)十個(gè)射頻前端芯片來完成復(fù)雜的信號(hào)放大和天線復(fù)用等功能。涉及的晶圓工藝和封裝技術(shù)比較復(fù)雜，包含GaAs工藝、SOI工藝、傳統(tǒng)CMOS工藝、濾波器等晶圓工藝和LGA、BGA等復(fù)雜SIP封裝工藝。GaAs工藝用于PA開發(fā)，屬于第三代半導(dǎo)體；SOI工藝用于開關(guān)、Tuner和LNA bank開發(fā)，屬于特種CMOS工藝；傳統(tǒng)CMOS工藝用于控制器開發(fā)；濾波器常見的有SAW、BAW和FBAR等工藝，用于不同頻段信號(hào)的隔離和共存。

由于手機(jī)終端需求量大，射頻前端的需求很大，而且由于迭代很快，射頻前端廠家需要有足夠的技術(shù)迭代能力，隨著中美貿(mào)易爭(zhēng)端不斷加大，射頻前端的供應(yīng)安全問題愈發(fā)明顯，射頻前端相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一方面可以解決供應(yīng)安全的問題；另一方面，可以帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體、特種CMOS工藝、高性能SAW/BAW/FBAR工藝以及先進(jìn)SIP封裝工藝的發(fā)展。

另外，隨著智能手機(jī)的普及，與手機(jī)連接的IOT應(yīng)用主要通過藍(lán)牙來實(shí)現(xiàn)連接，IOT藍(lán)牙連接芯片的出貨量遠(yuǎn)大于手機(jī)的出貨量，相關(guān)應(yīng)用空間很大，進(jìn)一步導(dǎo)致對(duì)高性能、低功耗先進(jìn)CMOS工藝的需求不斷增長(zhǎng)，帶動(dòng)相關(guān)先進(jìn)工藝不斷迭代升級(jí)。

7、風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)

由于射頻前端市場(chǎng)巨大，相關(guān)從業(yè)者較多，目前國(guó)內(nèi)射頻前端初步實(shí)現(xiàn)中低端國(guó)產(chǎn)替代，并且競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。但在中高端模組領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)射頻前端廠家剛起步，還有很多技術(shù)問題需要解決。同時(shí)海外廠家的惡意訴訟給國(guó)內(nèi)廠家向高端領(lǐng)域邁進(jìn)帶來一定障礙。

8、結(jié)論與展望

昂瑞微的射頻前端產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入多家海內(nèi)外頭部手機(jī)終端客戶，優(yōu)質(zhì)的客戶基礎(chǔ)為業(yè)績(jī)高質(zhì)量增長(zhǎng)提供有利保障。同時(shí)公司的高集成射頻前端模組、衛(wèi)星PA和汽車射頻前端產(chǎn)品在頭部品牌客戶均實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨，展現(xiàn)出較強(qiáng)的技術(shù)領(lǐng)先性。此外，昂瑞微擁有全面的射頻前端產(chǎn)品線，包括高集成發(fā)射模組、接收模組、Tunerswitch、LNA bank、Sub 6G PAMiF、Phase5N MMMB PA、5GSwitch等，這些產(chǎn)品均已導(dǎo)入頭部手機(jī)終端客戶。

低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品性能優(yōu)異，采用國(guó)產(chǎn)40nm工藝，性能比肩海外廠商N(yùn)ordic的產(chǎn)品水平，也實(shí)現(xiàn)了不錯(cuò)的盈利，有效開辟第二增長(zhǎng)曲線。