2025年11月19日，2025概倫電子用戶大會在成都秦皇假日酒店隆重舉辦。本次大會以“創(chuàng)新引領(lǐng)，生態(tài)協(xié)同，打造應(yīng)用驅(qū)動的EDA全流程”為核心主題，聚焦行業(yè)技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，匯聚眾多概倫用戶、產(chǎn)業(yè)鏈上下游同仁和技術(shù)精英，通過多場高水準(zhǔn)技術(shù)演講與深度交流，不僅系統(tǒng)呈現(xiàn)了概倫電子成立15年以來的技術(shù)積淀與卓越成就，更集中展現(xiàn)了其在聚焦根技術(shù)、打造核心產(chǎn)品競爭力、長期戰(zhàn)略布局和產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新等關(guān)鍵領(lǐng)域的突破與應(yīng)用實(shí)踐。

創(chuàng)新引領(lǐng)，生態(tài)協(xié)同

大會伊始，概倫電子總裁楊廉峰先生發(fā)表了題為《創(chuàng)新引領(lǐng) 生態(tài)協(xié)同》的主題演講。他立足全球和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局演變與技術(shù)發(fā)展趨勢，結(jié)合AI等熱點(diǎn)應(yīng)用，深入剖析了持續(xù)攀升的芯片性能需求如何驅(qū)動工藝不斷演進(jìn)，從而牽引整個生態(tài)的發(fā)展，并指出：創(chuàng)新的引用，設(shè)計和制造復(fù)雜度的指數(shù)級增長，已成為推動EDA技術(shù)創(chuàng)新的核心動力。

楊廉峰強(qiáng)調(diào)，在“應(yīng)用驅(qū)動、價值為先”的原則指引下，國產(chǎn)EDA正迎來廣闊的發(fā)展空間。作為DTCO（設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化）領(lǐng)域最早實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化的EDA企業(yè)之一，概倫電子將持續(xù)深耕底層核心技術(shù)，一方面以其領(lǐng)先的解決方案全面支撐先進(jìn)工藝的研發(fā)與落地；另一方面，通過不斷創(chuàng)新的EDA工具和聯(lián)合生態(tài)伙伴打造的EDA全流程助力高端芯片設(shè)計提升競爭力。公司已為全球IDM企業(yè)及眾多業(yè)界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計公司提供服務(wù)。

以客戶應(yīng)用牽引，不斷的技術(shù)創(chuàng)新推動了核心工具競爭力的持續(xù)提升，概倫在本次用戶大會上發(fā)布了一系列的新產(chǎn)品，包括針對先進(jìn)工藝研發(fā)的新一代自動化建模平臺、針對標(biāo)準(zhǔn)單元庫和SRAM庫特征化的全新產(chǎn)品系列、更高性能和更全場景覆蓋的電路仿真和分析解決方案等，覆蓋從晶體管到單元、模塊、全芯片級和封裝級等全流程應(yīng)用，并分享了協(xié)同生態(tài)伙伴共同實(shí)踐的EDA全流程串鏈和推廣經(jīng)驗(yàn)。

在成立15周年，上市5周年之際，概倫電子在下一個五年計劃中，將攜手產(chǎn)業(yè)鏈各方共建開放、協(xié)同的EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)，通過“技術(shù)創(chuàng)新”與“生態(tài)共建”雙輪驅(qū)動，助力中國芯片企業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，提升工藝平臺競爭力和芯片產(chǎn)品競爭力，在為客戶創(chuàng)造價值的同時，打造一個有生命力和競爭力的國產(chǎn)EDA和IP生態(tài)。

隨后，概倫電子高級副總裁劉文超先生帶來《先進(jìn)工藝EDA：助力技術(shù)研發(fā)，挖掘工藝潛能》技術(shù)演講。劉文超分享了先進(jìn)工藝面臨的挑戰(zhàn)及對EDA的需求，而DTCO是先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)競爭力的關(guān)鍵路徑。他詳細(xì)介紹了概倫在EDA工具鏈中的關(guān)鍵技術(shù)突破，能系統(tǒng)性對工藝/器件進(jìn)行測試、建模、仿真和優(yōu)化。同時，概倫核心EDA解決方案支撐業(yè)界領(lǐng)先代工廠工藝研發(fā)，以DTCO方法學(xué)指導(dǎo)先進(jìn)工藝/器件開發(fā)、IP及芯片設(shè)計的整個鏈條，而DTCO驅(qū)動的EDA解決方案通過工具鏈的優(yōu)化升級，有效加快先進(jìn)工藝研發(fā)流程、提升研發(fā)效率，助力企業(yè)充分挖掘先進(jìn)工藝的性能潛力，為先進(jìn)工藝商業(yè)化落地提供堅實(shí)技術(shù)支撐。

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)專題環(huán)節(jié)，概倫電子副總裁馬玉濤先生以《開放協(xié)同，聚力創(chuàng)新：共筑中國EDA芯生態(tài)》為題展開深度解析。他指出，EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)力，具備商業(yè)價值的EDA工具鏈不僅需要頂尖的技術(shù)實(shí)力，更需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同與用戶端的持續(xù)反饋迭代。馬玉濤系統(tǒng)介紹了概倫電子在推動EDA行業(yè)開放合作、搭建技術(shù)交流平臺、促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用深度融合等方面的實(shí)踐舉措，呼吁行業(yè)伙伴攜手構(gòu)建自主可控、安全可靠、良性循環(huán)的中國EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同提升國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

技術(shù)領(lǐng)航，賦能產(chǎn)業(yè)

茶歇交流后，大會下半場聚焦芯片設(shè)計全流程關(guān)鍵技術(shù)突破，多位技術(shù)專家?guī)韺I(yè)分享。概倫電子副總裁方君先生發(fā)表《全場景的電路仿真：賦能AI時代的高性能SoC、高端存儲與混合信號設(shè)計》演講。面對AI時代高性能SoC、高端存儲及混合信號設(shè)計復(fù)雜度激增的行業(yè)痛點(diǎn)，方君詳細(xì)闡述了概倫電子全場景電路仿真解決方案的技術(shù)架構(gòu)與核心優(yōu)勢以及圍繞核心仿真引擎的全場景電路分析解決方案，該方案通過多維度仿真技術(shù)和分析技術(shù)的融合創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了從前端設(shè)計到后端驗(yàn)證的全流程覆蓋，有效提升仿真和分析的效率與精度，為國產(chǎn)IC設(shè)計迭代升級提供關(guān)鍵支撐。

概倫電子高級總監(jiān)鄧雨春先生在《提升設(shè)計競爭力：芯片良率、可靠性、CCK與EMIR的分析與優(yōu)化》演講中，聚焦AI、車規(guī)電子與高速通信等前沿應(yīng)用，強(qiáng)調(diào)以用戶實(shí)際需求驅(qū)動技術(shù)落地。他結(jié)合案例，詳解定制化驗(yàn)證與sign-off流程中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)；通過SRAM全芯片high-sigma良率分析，展現(xiàn)從統(tǒng)計建模到系統(tǒng)級閉環(huán)的完整能力；并介紹EMIR動靜態(tài)一體化方案——憑借高效圖形界面，顯著提升debug效率。針對汽車電子與高性能計算對可靠性的嚴(yán)苛要求，他還展示了覆蓋全流程、面向全芯片的老化分析解決方案，助力客戶在加速研發(fā)的同時，同步提升性能與可靠性。

在芯片底層支撐技術(shù)領(lǐng)域，概倫電子總監(jiān)章勝以《工藝筑基，AI賦能：標(biāo)準(zhǔn)單元庫和SRAM的高速、高精度特征化》為題進(jìn)行技術(shù)分享。章勝強(qiáng)調(diào)，標(biāo)準(zhǔn)單元庫與SRAM作為邏輯芯片設(shè)計的核心基礎(chǔ)IP，其特征化的速度與精度直接決定芯片性能目標(biāo)的達(dá)成與量產(chǎn)落地效率。他闡釋了Foundation IP特征化的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)及其應(yīng)用分析，詳細(xì)介紹了概倫電子先進(jìn)工藝和先進(jìn)特征提取模型NanoCell和SRAM特征化解決方案NanoRam，這一高速高精度的特征化解決方案通過算法創(chuàng)新與工藝適配優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)單元庫和SRAM的高速、高精度特征化，為芯片設(shè)計提供了高效、可靠的底層技術(shù)保障。

作為概倫的生態(tài)伙伴，銳成芯微業(yè)務(wù)拓展副總監(jiān)張濤先生帶來《國產(chǎn)模擬IP如何加速高端芯片創(chuàng)新》的主題演講。張濤提到，這兩年中國的半導(dǎo)體行業(yè)，正在經(jīng)歷一場巨變，高端芯片的價值，已滲透到各行各業(yè)。高端芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)突破包括制程工藝的極致突破、先進(jìn)封裝的工程化突破、架構(gòu)創(chuàng)新的范式重構(gòu)以及AI與邊緣計算。國產(chǎn)模擬IP的加速創(chuàng)新面臨技術(shù)與生態(tài)雙輪驅(qū)動，包括高精度化、技術(shù)適配、設(shè)計自動化和全站自動化。異構(gòu)集成給模擬IP帶來更多的創(chuàng)新機(jī)會。未來，模擬IP演進(jìn)與EDA軟件將深度綁定。銳成芯微也會攜手概倫電子，打通從IP設(shè)計-工藝-仿真-反饋-模型庫建設(shè)全流程，攻克先進(jìn)工藝、特殊工藝瓶頸，打造出性能高可靠性的IP產(chǎn)品，賦能產(chǎn)業(yè)合作伙伴，加速行業(yè)發(fā)展。

大會壓軸環(huán)節(jié)，概倫電子總監(jiān)章英杰先生發(fā)表《應(yīng)用驅(qū)動的電性參數(shù)測試解決方案》技術(shù)演講。章英杰圍繞“確保芯片成功流片”這一核心目標(biāo)，提出“以終為始”的研發(fā)理念，強(qiáng)調(diào)模型是DTCO流程中的關(guān)鍵一環(huán)，高質(zhì)量的測試數(shù)據(jù)是建模的基礎(chǔ)，概倫電子的測試設(shè)備可以覆蓋晶圓級電性參數(shù)測試，模型數(shù)據(jù)測試，低頻噪聲測試，可靠性測試等多種核心測試應(yīng)用。LabExpress測試軟件平臺匯集了多年的測試應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，提供強(qiáng)大且易用的測試功能，通過數(shù)據(jù)驅(qū)動的方式打造自動化工作鏈條，提升測試工作效率。展望AI+時代，概倫已經(jīng)在軟件版本的迭代中，加入了AI助手的功能，一方面提供知識庫，幫助用戶更好使用我們的產(chǎn)品，另一方面通過Agent實(shí)現(xiàn)了自然語言控制下的任務(wù)執(zhí)行，仍將持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，利用AI技術(shù)節(jié)省測試工程師時間，增加自動化程度，提升工作效率。

2025概倫電子用戶大會通過八場專業(yè)深度的演講，全面覆蓋EDA技術(shù)創(chuàng)新、先進(jìn)工藝應(yīng)用、生態(tài)協(xié)同共建、芯片設(shè)計全流程優(yōu)化、EDA和IP協(xié)同等核心議題，為半導(dǎo)體行業(yè)打造了一場高水平的技術(shù)交流盛宴。

未來，概倫電子將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新引領(lǐng)，生態(tài)協(xié)同”的發(fā)展理念，持續(xù)深耕EDA核心技術(shù)領(lǐng)域，深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的協(xié)同合作，并致力于EDA與模擬IP演進(jìn)的深度綁定，攜手打造EDA+IP芯生態(tài)，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展與自主可控貢獻(xiàn)更大力量。概倫的下一個五年即將開啟，期待與產(chǎn)業(yè)伙伴同行！