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三十而立的Cadence與IC產(chǎn)業(yè)攜手向前

NJ90_gh_bee81f8 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:工程師譚軍 ? 2018-07-11 08:33 ? 次閱讀
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孔子說“三十而立”,30歲是一個人確立了人生目標與方向,能夠獨立承擔(dān)各種應(yīng)盡責(zé)任,并準備好回饋社會的年紀;而對于一家企業(yè)來說,30年的光陰也是自有技術(shù)、產(chǎn)品與品牌達到成熟,且在所處市場與產(chǎn)業(yè)界發(fā)揮影響力的重要里程碑。

1988年6月1日,電子設(shè)計自動化(EDA)工具供應(yīng)商Cadence誕生,這家今年正好歡慶30歲生日的企業(yè),在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的地位,除了催生無數(shù)成功的IC設(shè)計案與電子產(chǎn)品,也是持續(xù)推動科技創(chuàng)新的關(guān)鍵幕后推手之一,而總部位于美國硅谷的Cadence,其實與***當(dāng)?shù)氐腎C產(chǎn)業(yè)有著密不可分的聯(lián)系。

Cadence的前身是ECAD Systems與SDA Systems兩家EDA業(yè)者,其中ECAD的共同創(chuàng)辦人之一是出身自***地區(qū)、有“EDA教父”稱號的黃炎松;ECAD在1986年進駐新竹科學(xué)園區(qū),有了“益華計算機”這個Cadence在***地區(qū)沿用至今的中文名字。當(dāng)時***地區(qū)已經(jīng)有了成立于1980年的第一家半導(dǎo)體IDM廠商聯(lián)華電子(UMC),也具備了開發(fā)自有IC、SRAM/DRAM的能力,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初具雛形;1987年2月,業(yè)界第一家提供“專業(yè)晶圓制造服務(wù)”的公司臺積電(TSMC)在竹科誕生;這種晶圓代工業(yè)務(wù)模式大獲成功,也激勵了全球IC產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展。

***地區(qū)從1980年代后期逐漸建立起完整的半導(dǎo)體上、中、下游供應(yīng)鏈,涵蓋最前段的IC設(shè)計、到后段的制造、封裝與測試;Cadence可說見證并親身參與了***地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)從初創(chuàng)到繁榮的歷程,對于推動技術(shù)的不斷演進功不可沒。

30年前,你可能還依稀記得第一代模擬移動通訊(1G)所使用、體積龐大的“黑金剛”(或俗稱“大哥大”)手提電話;1990年代開始發(fā)展、到2010年代仍然興盛的2G移動通訊,催生各種品牌、設(shè)計五花八門的功能型手機,并因為價格不斷下降,很快成為人手一支的通訊工具;2007年蘋果(Apple)第一支iPhone問世,擁有幾乎是標準長方形外觀、配備可觸控大屏幕與攝像頭的智能手機躍升市場主流,顛覆了人們的日常生活模式。

現(xiàn)在的我們恐怕很難再回去不能“滑手機”的日子;當(dāng)移動通訊技術(shù)發(fā)展至3G以及4G世代,高速傳輸網(wǎng)絡(luò)的支持與移動處理器運算能力的再上一層樓,使得小小一支手機幾乎等同于掌中計算機,智能手機除了是個人通訊、社交工具,也是取得食、衣、住、行、育、樂相關(guān)信息與服務(wù)的必要媒介。

曾經(jīng)是IC技術(shù)火車頭的PC產(chǎn)業(yè)因為發(fā)展成熟而成長趨緩,快速崛起的手機/移動裝置產(chǎn)業(yè)則取而代之,成為引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝繼續(xù)微縮的主動力。1988年問世的英特爾80386系列最新處理器使用1微米工藝,晶體管數(shù)量不到百萬;2018年移動處理器龍頭高通(Qualcomm)最新發(fā)布的Snapdragon 850系列芯片,則是采用10納米FinFET工藝,擁有8個處理器核心,晶體管數(shù)量以數(shù)十億計。

半導(dǎo)體工藝循著摩爾定律(Moore’s Law)的規(guī)則不斷突破極限,如今的IC設(shè)計復(fù)雜程度是在30年前讓人想象不到的;產(chǎn)業(yè)界如果缺少了EDA工具供應(yīng)商,恐怕我們很難在這么短的時間之內(nèi)看到如此快速的科技演進,而EDA業(yè)者也必須不斷精進本身的技術(shù)能力、擴大工具陣容,甚至是保持市場策略的彈性,才能扮演客戶的堅強后盾。

透過持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)以及戰(zhàn)略性收購,Cadence逐步發(fā)展從客制化IC設(shè)計、驗證與軟/硬件仿真PCB設(shè)計所需的工具,也建立了擁有處理器、嵌入式內(nèi)存、高速接口與混合信號等豐富選項的IP庫,并積極與包括臺積電等頂尖晶圓制造伙伴合作,以協(xié)助客戶因應(yīng)FinFET與7納米、5納米以下節(jié)點等最先進工藝的設(shè)計挑戰(zhàn)。

繼PC與手機之后,讓萬物皆具備通訊與聯(lián)機功能的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代來臨,掀起“第四次工業(yè)革命”的浪潮;在這個新時代,IC從以往的標準化大量生產(chǎn),轉(zhuǎn)變?yōu)榭椭苹O(shè)計與少量、多樣化的制造,連電子系統(tǒng)業(yè)者也必須投入自有IC的開發(fā),才能在瞬息萬變的市場上創(chuàng)造差異化、保持競爭優(yōu)勢。Cadence近年的“系統(tǒng)設(shè)計實現(xiàn)”(System Design Enablement)策略,即是期望以系統(tǒng)導(dǎo)向的配套解決方案,與客戶攜手創(chuàng)造出功能完善、獨特的成功終端產(chǎn)品。

展望未來,為機器賦予“思考”能力的人工智能(AI)技術(shù)正準備進入我們?nèi)粘I畹母鱾€層面,還有自動駕駛技術(shù)、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實(VR/AR)技術(shù)、將電子與生物科技結(jié)合的生醫(yī)電子技術(shù)、甚至是將從基礎(chǔ)改變運算架構(gòu)的量子計算機等等,勢必都會為人類世界帶來顛覆性的影響。要實現(xiàn)那些新科技,IC技術(shù)會是關(guān)鍵,相信***地區(qū)也會在其中扮演重要的角色;在IC誕生歡慶60周年的此刻,讓我們期待“三十而立”的Cadence在推動創(chuàng)新技術(shù)的道路上繼續(xù)大步前進、與產(chǎn)業(yè)界攜手創(chuàng)造更美好的世界!

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原文標題:推動創(chuàng)新30年 與IC產(chǎn)業(yè)攜手向前

文章出處:【微信號:gh_bee81f890fc1,微信公眾號:面包板社區(qū)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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