半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與***交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及***納米元件實(shí)驗(yàn)室合作，成功開發(fā)出復(fù)合晶圓，為未來(lái)5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備。

環(huán)球晶圓這次與郭浩中及***納米元件實(shí)驗(yàn)室合作案，是科學(xué)園區(qū)研發(fā)精進(jìn)產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃之一，三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動(dòng)率晶體管（HEMT）元件制程及驗(yàn)證技術(shù)，成功開發(fā)出高耐壓的復(fù)合晶圓。

除未來(lái)的5G市場(chǎng)外，環(huán)球晶圓指出，這次開發(fā)出的氮化鎵（GaN）磊晶復(fù)合晶圓還可應(yīng)用于電動(dòng)車市場(chǎng)；另外，環(huán)球晶圓投入碳化硅復(fù)合晶圓開發(fā)。

環(huán)球晶圓表示，目前相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格依然居高不下，不過(guò)，預(yù)期2020年需求可望爆發(fā)，近年將逐步布建相關(guān)產(chǎn)能。