無線（wireless)充電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正方興未艾，越來越多的無線充電產(chǎn)品走進(jìn)人們的生活，市場上品目繁多的無線充電產(chǎn)品也良莠不齊。那么如何選擇一款好的無線充電產(chǎn)品呢？本文從無線充電產(chǎn)品零部件來分析，解析吸波材料隔磁片在無線充電中的作用。

目前，市場上大多數(shù)無線（wireless)充電產(chǎn)品都是基于QI標(biāo)準(zhǔn)，而QI標(biāo)準(zhǔn)的原理是電磁感應(yīng)產(chǎn)生電流，那么在所有無線充電產(chǎn)品中，不可或缺的一個(gè)配件就是隔磁片?？菇饘傥ú牧戏N特殊的防磁性吸波材料封裝成的電子標(biāo)簽，從技術(shù)上解決了電子標(biāo)簽不能附著于金屬表面使用的難題。產(chǎn)品可防水、防酸、防堿、防碰撞，可在戶外使用。

隔磁片的加工裝配(assemble)十分重要，它直接關(guān)系到整個(gè)無線充電產(chǎn)品的性能和用戶訪問體驗(yàn)，所以無論是制造廠商還是消費(fèi)者，都應(yīng)該對此十分關(guān)注。首先我們來了解一下隔磁片的相關(guān)知識(shí)：

材質(zhì)：鐵氧(Oxygen)體（Ferrite material）吸波材料

加工方式：

1.燒結(jié)—硬磁片

2.粉未添加到塑膠（相關(guān)聯(lián)事物：塑料）或橡膠中，再經(jīng)注塑成型，制成軟磁片—軟磁片

鐵氧(Oxygen)體磁片在在無線充產(chǎn)品中到底起什么作用呢？總的來說，隔磁片所起的作用無外三點(diǎn)：導(dǎo)磁、擋磁、導(dǎo)熱 。零轉(zhuǎn)速機(jī)箱對電源運(yùn)行的穩(wěn)定性表現(xiàn)，有著相當(dāng)重要的影響依靠內(nèi)建的智能管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對電源每部分參數(shù)的監(jiān)控和調(diào)整，其中還支持對風(fēng)扇的多種運(yùn)轉(zhuǎn)模式定義靜音、效能、零轉(zhuǎn)速等多種風(fēng)扇模式設(shè)置。

1、導(dǎo)磁

眾所周知，QI無線（wireless)充電標(biāo)準(zhǔn)的原理是電磁感應(yīng)。初級線圈（無線充電發(fā)射端）工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一個(gè)交互磁場（強(qiáng)弱方向不斷變化），為了能讓初級線圈發(fā)射的磁場能量盡可能地作用于次級線圈（無線充電接收端），需要對初級線圈的磁進(jìn)行引導(dǎo)。在接收端加了隔磁片后磁力線明顯收攏集中，而未加隔磁片引導(dǎo)的，磁力線比較分散。這里接收端磁片起到了一個(gè)導(dǎo)磁作用，給發(fā)射端磁場提供了一個(gè)磁力線回路，從而聚集磁場使之盡可能（maybe)地作用在接收端的線圈(winding)上，以達(dá)到最大的發(fā)電效能。

2、擋磁

隔磁片不僅應(yīng)能有效地導(dǎo)磁，同時(shí)也應(yīng)起到擋磁的作用。5G吸波材料在設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮電磁波遭遇吸波材料表面時(shí)，盡可能完全穿過表面，減少反射；在電磁波進(jìn)入到吸波材料內(nèi)部時(shí)，要使電磁波的能量盡量損耗掉。為什么要擋磁呢？我們知道，當(dāng)變化的磁場遇到金屬等導(dǎo)體時(shí)，如果該金屬是閉合導(dǎo)線就會(huì)產(chǎn)生電流(Electron flow)，如果該金屬是非閉合導(dǎo)線特別是一整塊金屬，就會(huì)產(chǎn)生電渦流(又稱：傅科電流)效應(yīng)。電渦流會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如同電磁爐一樣，就是利用渦流效應(yīng)將電能轉(zhuǎn)化為熱能。但是在無線充電產(chǎn)品(Product)中，我們就要盡可能（maybe)地避免設(shè)備發(fā)熱，因?yàn)榘l(fā)熱不但消耗過多的電能，還會(huì)給電子設(shè)備造成損害。為了避免發(fā)熱，就有必要約束發(fā)射端產(chǎn)生的磁場，使磁場只能作用于接收端線圈(winding)，而不能作用于線圈之外的其它器件。

3、散熱

特性：波粒的輻射作用于線圈，使之產(chǎn)生高頻電流，在此過程中線圈本身也會(huì)產(chǎn)生熱量，這個(gè)熱量如果不有效散發(fā)出去，就會(huì)聚集起來。有時(shí)我們感覺到進(jìn)行無線充電時(shí)，發(fā)熱非常厲害。一般都是由線圈發(fā)熱或電路板發(fā)熱造成。為了有效地將線圈的發(fā)熱和電路板發(fā)熱傳導(dǎo)出去，一般會(huì)采用封裝的方法：將線圈、隔磁片、電路板通過低溫低壓IC封裝工藝用導(dǎo)熱的樹脂材料完整封裝起來，這樣能有效的分散熱量并達(dá)到良好散熱效果。


審核編輯 黃宇