DRV8231器件是一個(gè)集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,具有N溝道H橋、電荷泵、電流調(diào)節(jié)和保護(hù)電路。電荷泵通過(guò)支持 N 溝道 MOSFET 半橋和 100% 占空比驅(qū)動(dòng)來(lái)提高效率。
該DRV8231通過(guò)比較模擬輸入VREF和ISEN引腳上的電流檢測(cè)分流電阻兩端的電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)電流調(diào)節(jié)功能。限制電流的能力可以顯著降低電機(jī)啟動(dòng)和失速條件下的大電流。
*附件:drv8231.pdf
低功耗睡眠模式通過(guò)關(guān)閉大部分內(nèi)部電路來(lái)實(shí)現(xiàn)超低靜態(tài)電流消耗。內(nèi)部保護(hù)功能包括電源欠壓鎖定、輸出過(guò)流和器件過(guò)熱。
該DRV8231是引腳對(duì)引腳、可擴(kuò)展 R 的器件系列的一部分 DS(開(kāi)) 以及電源電壓選項(xiàng),以最小的設(shè)計(jì)更改支持各種負(fù)載和電源軌。有關(guān)該系列中設(shè)備的信息,請(qǐng)參見(jiàn)第 5 節(jié)。在 ti.com 上查看有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的完整產(chǎn)品組合。
特性
- N 溝道 H 橋有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
- 4.5V 至 33V 工作電源電壓范圍
- 引腳到引腳,R
DS(開(kāi))、電壓和電流檢測(cè)/調(diào)節(jié)變體(外部分流電阻器和集成電流鏡)- DRV8870:6.5V 至 45V,565mΩ,分流器
- DRV8251:4.5V 至 48V,450mΩ,分流
- DRV8251A:4.5V 至 48V,450mΩ,鏡像
- DRV8231:4.5V 至 33V,600mΩ,分流器
- DRV8231A:4.5V 至 33V,600mΩ,鏡像
- 高輸出電流能力:3.7A 峰值
- PWM控制接口
- 支持 1.8V、3.3V 和 5V 邏輯輸入
- 集成電流調(diào)節(jié)
- 低功耗睡眠模式
- <1μA(V時(shí))
虛擬機(jī)= 24伏,TJ= 25°C
- <1μA(V時(shí))
- 小封裝和占地面積
- 帶 PowerPAD? 的 8 引腳 WSON,2.0 × 2.0 mm
- 帶 PowerPAD? 的 8 引腳 HSOP,4.9 × 6.0 mm
- 集成保護(hù)功能
- VM 欠壓鎖定 (UVLO)
- 自動(dòng)重試過(guò)流保護(hù) (OCP)
- 熱關(guān)斷 (TSD)
參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
DRV8231是德州儀器(TI)推出的集成電流調(diào)節(jié)功能的3.7A有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,核心特性包括:
- ?寬電壓范圍?:4.5V至33V工作電壓,兼容12V/24V系統(tǒng)。
- ?高集成度?:內(nèi)置N溝道H橋驅(qū)動(dòng),支持3.7A峰值電流,集成電荷泵(支持100%占空比)。
- ?電流調(diào)節(jié)?:通過(guò)外部檢流電阻(DRV8231)或內(nèi)部電流鏡像(DRV8231A)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)限流。
- ?低功耗?:睡眠模式電流<1μA(典型值)。
?2. 關(guān)鍵特性?
- ?驅(qū)動(dòng)能力?:3.7A峰值輸出電流,600mΩ RDS(on)(高/低側(cè)MOSFET)。
- ?控制接口?:支持1.8V/3.3V/5V邏輯輸入,PWM頻率最高200kHz。
- ?保護(hù)功能?:
- 電源欠壓鎖定(UVLO)
- 自動(dòng)重試過(guò)流保護(hù)(OCP)
- 熱關(guān)斷(TSD,170°C典型值)
- ?封裝選項(xiàng)?:8引腳HSOP(4.9×6.0mm)或WSON(2.0×2.0mm)帶散熱焊盤(pán)。
?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?
- ?家電?:洗衣機(jī)、咖啡機(jī)、吸塵器
- ?醫(yī)療設(shè)備?:呼吸機(jī)、手術(shù)器械
- ?工業(yè)?:ATM機(jī)、電動(dòng)病床、健身器材
- ?繼電器驅(qū)動(dòng)?:?jiǎn)?雙線(xiàn)圈鎖存繼電器
?4. 功能模塊?
- ?H橋控制?:支持正向、反向、制動(dòng)(低側(cè)慢衰減)和滑行(高阻)模式。
- ?電流調(diào)節(jié)?:通過(guò)VREF引腳設(shè)置限流閾值(ITRIP = 10×VREF/RSENSE)。
- ?保護(hù)機(jī)制?:
- OCP響應(yīng)時(shí)間1.5μs,自動(dòng)重試周期3ms。
- TSD滯后40°C,防止頻繁觸發(fā)。
?5. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?
- ?自舉電容?:推薦0.1μF陶瓷電容(VM額定電壓)。
- ?布局建議?:
- 功率回路最小化,散熱焊盤(pán)連接多層地平面。
- 檢流電阻(RSENSE)需選用低電感、高功率規(guī)格。
- ?熱管理?:
- HSOP封裝RθJA低至42.8°C/W(4層板設(shè)計(jì))。
- 瞬態(tài)熱阻抗ZθJA隨脈沖時(shí)間縮短顯著降低。
?6. 典型應(yīng)用電路?
-
MOSFET
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電流檢測(cè)
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電荷泵
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