近年來(lái)，智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起，我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)從中低端封裝領(lǐng)域向高端先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn)。同時(shí)，隨著“超越摩爾時(shí)代”到來(lái)，先進(jìn)封裝作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日趨升高。

DIGITIMES Research預(yù)測(cè)2018年中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)值可望首次突破300億美元大關(guān)，達(dá)333.3億美元。其較2017年成長(zhǎng)，主因來(lái)自國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體內(nèi)需市場(chǎng)可望成長(zhǎng)、以本土封測(cè)廠為主的產(chǎn)能擴(kuò)充，及借由并購(gòu)所獲得技術(shù)外溢效果發(fā)酵。作為國(guó)內(nèi)封測(cè)“三劍客”之一的通富微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“通富微電”），多年蓄力，提供“一站式解決方案”，在行業(yè)中的綜合優(yōu)勢(shì)正進(jìn)一步提升。

通富微電董事會(huì)秘書(shū)蔣澍接受DIGITIMES采訪時(shí)表示，“通富微電作為封測(cè)OSAT代工企業(yè)，我們的產(chǎn)品線一定要豐富、一定要有寬度。我們主要是以封測(cè)外形來(lái)布局生產(chǎn)線，經(jīng)過(guò)多維度布局，才能在市場(chǎng)有波動(dòng)時(shí)，做到‘東邊不亮西邊亮’，保證公司的平穩(wěn)運(yùn)營(yíng)?！?/p>

正處于當(dāng)今集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大好時(shí)機(jī)，通富微電希望為全球高端封測(cè)領(lǐng)域出一份力，并實(shí)現(xiàn)“經(jīng)濟(jì)規(guī)模三年翻一番”的戰(zhàn)略目標(biāo)。根據(jù)其年報(bào)顯示，通富微電2017年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入65.19億元，較2016年增長(zhǎng)41.98%；封測(cè)產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量為184.47億塊，同比增長(zhǎng)27.58%。

圖說(shuō)：通富微董事長(zhǎng)石明達(dá)

“練內(nèi)功”：揮師廈門(mén) 遍地開(kāi)花

隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，為順應(yīng)國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，通富微電將先進(jìn)封測(cè)從長(zhǎng)三角向外延伸，形成輻射閩粵地區(qū)及更大范圍的封裝產(chǎn)業(yè)集群。

2017年6月26日，通富微電與廈門(mén)市海滄區(qū)政府簽訂共建集成電路先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議——廈門(mén)通富項(xiàng)目，以不到60天的時(shí)間完成了項(xiàng)目公司注冊(cè)、一期地塊招拍掛、配套設(shè)施完善等相關(guān)事項(xiàng)。該項(xiàng)目總投資70億元，計(jì)劃按三期分階段實(shí)施；其中，一期用地約100畝，規(guī)劃建設(shè)2萬(wàn)片Bumping、CP以及2萬(wàn)片WLCSP、SIP（中試線）。

通富微電繼蘇州、合肥、馬來(lái)西亞檳城等地之后，廈門(mén)異地建廠的戰(zhàn)略部署對(duì)公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升技術(shù)水平將產(chǎn)生積極作用。據(jù)了解，通富微電目前的主要生產(chǎn)基地從南通崇川總部一處擴(kuò)張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門(mén)、馬來(lái)西亞檳城六處生產(chǎn)基地，形成多點(diǎn)開(kāi)花的局面，產(chǎn)能成倍擴(kuò)大，特別是先進(jìn)封裝產(chǎn)能大幅提升，帶來(lái)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)更為明顯。

蔣澍分析指出，廈門(mén)海滄具有毗鄰***和國(guó)家級(jí)臺(tái)商投資區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，依托良好的生態(tài)環(huán)境、后發(fā)布局優(yōu)勢(shì)，全力打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，形成具有海滄特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。他透露，目前廈門(mén)通富計(jì)劃在2019年上半年建成投產(chǎn)，屆時(shí)達(dá)產(chǎn)后，將形成大規(guī)模封裝測(cè)試先進(jìn)集成電路的能力。

“施外力”：跨境并購(gòu) 規(guī)模優(yōu)勢(shì)

除加快新技術(shù)研發(fā)外，對(duì)擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行收購(gòu)，亦是完善自身“護(hù)城河”方法之一。繼2014年以來(lái)，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)不斷，中國(guó)資本更是從旁觀者逐漸成為國(guó)際兼并收購(gòu)的主角。

并購(gòu)對(duì)通富微電的跨越式增長(zhǎng)起到了非常正面的促進(jìn)作用。2016年通富微電聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金出資約3.7億美元收購(gòu)AMD旗下的蘇州封測(cè)廠和馬來(lái)西亞檳城封測(cè)廠。并購(gòu)前，通富微電封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收約為23億元；并購(gòu)?fù)瓿珊螅?016年?duì)I收翻了一番，達(dá)到46億元。

這兩個(gè)工廠主要從事高端集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等，以及超過(guò)千名技術(shù)人員和工程師，對(duì)后續(xù)消化吸收先進(jìn)封裝技術(shù)起到了關(guān)鍵作用。

對(duì)于并購(gòu)帶來(lái)的良好效應(yīng)，蔣澍表示，“并購(gòu)一直是我們發(fā)展的重要方式，今后會(huì)一直關(guān)注并購(gòu)方面的機(jī)會(huì)。我們認(rèn)為，國(guó)際化、爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)份額和行業(yè)話語(yǔ)權(quán)以及更緊密的與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合等，是未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)封測(cè)領(lǐng)域發(fā)展的趨勢(shì)。”

市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)認(rèn)為，通富微電2017年?duì)I收65億元，2018年度營(yíng)收規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)突破80億元，2018年全年產(chǎn)量預(yù)計(jì)為260億塊，崇川本部產(chǎn)量預(yù)計(jì)達(dá)到120 億塊，并購(gòu)的AMD 兩廠合計(jì)產(chǎn)能有望接近百億塊。

迎接5G物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口 借力上青云

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額達(dá)1889.7億元，同比增長(zhǎng)20.8%。而隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能研發(fā)應(yīng)用、5G商用臨近等政策落實(shí)、新興應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

蔣澍分析指出，全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，預(yù)計(jì)未來(lái)三年將投產(chǎn)的晶圓廠40%以上在國(guó)內(nèi)。尤其像是迎來(lái)5G等新興科技，將讓半導(dǎo)體廠商看到無(wú)窮的機(jī)會(huì)。除了頻段增加導(dǎo)致芯片需要更復(fù)雜的封裝方案外，大基站變成小基站、毫米波促使CaN（氮化鎵）市場(chǎng)年增速達(dá)到25%，這些需求都給半導(dǎo)體及封裝帶來(lái)新的增量市場(chǎng)。

尤其值得關(guān)注的是，5G將帶來(lái)巨大的射頻市場(chǎng)，根據(jù)QYResearch的市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2022年，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到259億美元，封測(cè)市場(chǎng)超過(guò)30億美元。

此外，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移在未來(lái)的中長(zhǎng)期將是一個(gè)可預(yù)期的趨勢(shì)，將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展，芯片材料、芯片設(shè)計(jì)與芯片封裝領(lǐng)域都將獲得實(shí)質(zhì)性的需求提升，將成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的催化劑。