近日，長(zhǎng)電科技榮獲閃迪公司（SanDisk）頒發(fā)的全球“戰(zhàn)略合作伙伴”獎(jiǎng)，充分肯定雙方在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的深度合作及合資方面的戰(zhàn)略共贏。長(zhǎng)電科技副總裁、長(zhǎng)電微電子事業(yè)管理中心總經(jīng)理吳靖宇代表公司領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng)。

長(zhǎng)電科技是全球第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)企業(yè)，在存儲(chǔ)領(lǐng)域擁有20多年存儲(chǔ)封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)覆蓋DRAM，F(xiàn)lash等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。閃迪公司是全球最大的閃存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)商之一，業(yè)務(wù)涵蓋閃存卡、固態(tài)硬盤及嵌入式存儲(chǔ)解決方案。雙方的合作歷久彌新，共同見證了存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)品的變革與創(chuàng)新，攜手交出了令市場(chǎng)滿意的答卷。

憑借全面的半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與交付能力，長(zhǎng)電科技為閃迪公司多元化的產(chǎn)品組合提供了全面支持。長(zhǎng)電科技旗下星科金朋（江陰）在過去四個(gè)季度連續(xù)在閃迪公司封測(cè)供應(yīng)商評(píng)比中排名第一，展現(xiàn)出行業(yè)領(lǐng)先的運(yùn)營(yíng)卓越性和可靠性。長(zhǎng)電科技還通過韓國(guó)和新加坡子公司與閃迪公司開展創(chuàng)新業(yè)務(wù)，確保供應(yīng)鏈的無縫執(zhí)行與韌性。

不僅如此，雙方不斷升級(jí)戰(zhàn)略層面的合作與共贏。作為閃迪公司的戰(zhàn)略合作伙伴，長(zhǎng)電科技收購(gòu)閃迪旗下晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司（SDSS）80%股權(quán)的交易于2024年9月完成交割。SDSS成為長(zhǎng)電科技與閃迪組建的合資公司，進(jìn)一步強(qiáng)化雙方的戰(zhàn)略承諾和業(yè)務(wù)整合。憑借深厚的技術(shù)積累、垂直整合能力以及對(duì)客戶需求的精準(zhǔn)把握，加之高度自動(dòng)化的“燈塔工廠”，SDSS將繼續(xù)確保極高的生產(chǎn)效率和品質(zhì)一致性，為智能終端、移動(dòng)通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等高增長(zhǎng)領(lǐng)域提供存儲(chǔ)產(chǎn)品與服務(wù)。

展望未來，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group近期公布的數(shù)據(jù)顯示，2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將由2023年的960億美元增長(zhǎng)到超2340億美元；預(yù)計(jì)2023年到2029年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16%。面對(duì)存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的升級(jí)與變革，雙方愿共同推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

長(zhǎng)電科技副總裁、長(zhǎng)電微電子事業(yè)管理中心總經(jīng)理吳靖宇表示，我們非常珍視與閃迪的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，公司始終秉承“聚焦客戶”的服務(wù)理念和核心價(jià)值觀，將不斷創(chuàng)新理念，追求卓越，支持閃迪公司和所有合作伙伴取得更大的成功。

閃迪公司副總裁、首席采購(gòu)物流官Dawn Green表示，長(zhǎng)電科技在供應(yīng)與質(zhì)量保障、全球交付與支持等方面的展現(xiàn)出精益求精的專業(yè)素養(yǎng)和頂級(jí)的技術(shù)水平，是我們值得信賴的合作伙伴。我們期待未來與長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深化合作，滿足市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量存儲(chǔ)產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。