消稱息，5G已成為通訊領(lǐng)域的的重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象，相關(guān)科技企業(yè)都在5G領(lǐng)域爭(zhēng)相布局。

近日，美國(guó)高通宣布推出全球首款面向智能手機(jī)的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組，為實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用提供支持。

這是移動(dòng)通信行業(yè)的一個(gè)重要里程碑。但對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，最關(guān)心的莫過于何時(shí)可以用上5G手機(jī)？

明年上半年推5G手機(jī)

“5G被視為一種統(tǒng)一的連接架構(gòu)，它會(huì)成為電網(wǎng)一樣隨時(shí)隨地的存在”，在高通工程技術(shù)高級(jí)副總裁馬德嘉看來(lái)，5G會(huì)為人類生活帶來(lái)劇變，例如超低時(shí)延的通信、更多的智能設(shè)備以及終端更高的可靠性。

馬德嘉給出了兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)：今年下半年，5G將大規(guī)模預(yù)商用；明年開始，5G將會(huì)有更多里程碑的事件發(fā)生。他表示，目前5G第一階段標(biāo)準(zhǔn)的制定已經(jīng)完成，包括了非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）和獨(dú)立組網(wǎng)（SA）兩種，其中，獨(dú)立組網(wǎng)是中國(guó)更為重視的標(biāo)準(zhǔn)體系。

馬德嘉進(jìn)一步解釋稱，NSA是指一臺(tái)設(shè)備可以連接至4G和5G兩種網(wǎng)絡(luò)，依托于4G網(wǎng)絡(luò)和核心網(wǎng)工作。這種部署方式更容易、更快可以實(shí)現(xiàn)，因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)存在，只需要將5G加入其中進(jìn)行聯(lián)合組網(wǎng)，因此這是快速實(shí)現(xiàn)5G的一種途徑，很多國(guó)家都傾向于選擇這一組網(wǎng)方式。同時(shí)，SA也是一種很好的組網(wǎng)方式，特點(diǎn)是不依托于4G網(wǎng)絡(luò)，其核心網(wǎng)是全新的5G網(wǎng)絡(luò)，SA架構(gòu)之下，5G在速度等方面的優(yōu)勢(shì)將更好發(fā)發(fā)揮。

“我們認(rèn)為在2019年NSA會(huì)大規(guī)模部署。但中國(guó)對(duì)SA的興趣更高，我們并不知道最終情況”，馬德嘉說(shuō)道。

在今年6月的MWC上海展覽上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在公開演講時(shí)，華為將在2019年6月份推出基于麒麟5G芯片的5G手機(jī)。

“我們預(yù)計(jì)在明年上半年就會(huì)有5G手機(jī)推出”，高通全球產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Mike Roberts表示，5G手機(jī)的面市時(shí)間取決于不同地區(qū)的情況，目前各個(gè)國(guó)家和不同市場(chǎng)都在相互追趕，爭(zhēng)當(dāng)?shù)谝?，但美?guó)和韓國(guó)或?qū)⒆钕韧瞥?。“想盡可能早地將5G設(shè)備推出市場(chǎng)，這需要基礎(chǔ)設(shè)施、運(yùn)營(yíng)商、OEM等各個(gè)環(huán)節(jié)都準(zhǔn)備就緒”。

公開資料顯示，早在2016年9月，高通就發(fā)布了全球首款支持5G的調(diào)制解調(diào)器，命名為驍龍X50；2017年3月，高通宣布驍龍X50實(shí)現(xiàn)全頻覆蓋，通過單芯片就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)2G/3G/4G/5G的多模功能；2017年10月，高通在香港宣布基于單晶片的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)連接；而且還展示了旗下首款基于驍龍X50的5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)方案，這意味著在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。據(jù)悉，目前全球已有20家設(shè)備制造商和18家運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃使用高通X50基帶芯片。

四重因素驅(qū)動(dòng)AI發(fā)展

與5G相比，高通的人工智能戰(zhàn)略同樣引發(fā)關(guān)注。

據(jù)預(yù)測(cè)，在2022年之前，智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過86億部。手機(jī)憑借較之于其他類型終端的的廣泛程度，將成為最普及的人工智能平臺(tái)。

在高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Gary Brotman眼中，AI正在加速發(fā)展，而5G又保障了高效的網(wǎng)絡(luò)連接，這意味著未來(lái)AI處理將不只是某一個(gè)設(shè)備單獨(dú)在云端進(jìn)行，而是可以共同的協(xié)作來(lái)進(jìn)行AI處理和運(yùn)算，實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備共享智能。

他認(rèn)為，終端側(cè)AI十分重要。第一是數(shù)據(jù)的隱私性，例如有些用戶喜歡在社交媒體上分享個(gè)人信息，但同時(shí)應(yīng)該受到更好的保護(hù)，而終端側(cè)的安全性會(huì)更好；第二是低時(shí)延，例如人臉識(shí)別，這些服務(wù)的響應(yīng)應(yīng)該是實(shí)時(shí)的。第三是可靠性，若所有運(yùn)算和處理都是通過云端來(lái)做的話，必然要經(jīng)過多個(gè)環(huán)節(jié)，可靠性就會(huì)有所下降。

Gary Brotman表示，高通早在2007年就啟動(dòng)了首個(gè)人工智能項(xiàng)目，研究深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，尤其關(guān)注硬件處理、基于終端的人工智能算法等。在2015年，面向市場(chǎng)推出了驍龍820移動(dòng)平臺(tái)，系第一代移動(dòng)人工智能平臺(tái)，也是第一款經(jīng)過優(yōu)化可運(yùn)行終端側(cè)AI算法的SoC。

高通認(rèn)為，在AI生態(tài)系統(tǒng)中，硬件是起點(diǎn)也是核心。從硬件出發(fā)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)市場(chǎng)上大量機(jī)器學(xué)習(xí)框架的支持，同時(shí)還支持不同的操作系統(tǒng)。此外還與眾多云服務(wù)商和獨(dú)立軟件開發(fā)商建立了合作關(guān)系，從而推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)于硬件的需求。

“我們認(rèn)為多個(gè)因素都將驅(qū)動(dòng)AI未來(lái)的發(fā)展”，Gary Brotman說(shuō)，第一是5G，5G和AI結(jié)合會(huì)帶來(lái)很多新的機(jī)會(huì)，讓智能拓展至無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的邊緣，分布式的AI可以產(chǎn)生很多新的應(yīng)用。第二是設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和專長(zhǎng)，尤其是在開發(fā)高度集成的強(qiáng)大計(jì)算平臺(tái)方面。第三，早期投入研發(fā)的終端側(cè)AI具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。第四，有著廣泛的合作基礎(chǔ)。

“高通的策略一直是通過多核的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)來(lái)進(jìn)行AI運(yùn)算”，Gary Brotman說(shuō)，但這并不意味著高通未來(lái)不會(huì)考慮發(fā)展專用的AI硬件，會(huì)隨著發(fā)展適時(shí)部署。