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英飛凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC? MOSFET 1400V G2系列

英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體 ? 2025-10-17 18:28 ? 次閱讀
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【2025年10月17日,德國慕尼黑訊】電動(dòng)汽車充電、電池儲(chǔ)能系統(tǒng),以及商用、工程和農(nóng)用車輛(CAV)等大功率應(yīng)用場景,正推動(dòng)市場對(duì)更高系統(tǒng)級(jí)功率密度與效率的需求,以滿足日益提升的性能預(yù)期。同時(shí),這些需求也帶來了新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),例如,如何在嚴(yán)苛環(huán)境條件下實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)行,在應(yīng)對(duì)瞬態(tài)過載時(shí)如何保持穩(wěn)定性,以及如何優(yōu)化整體系統(tǒng)性能。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC MOSFET 1400V G2系列。該器件支持更高的直流母線電壓,可實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的熱性能、更小的系統(tǒng)尺寸,以及更高的可靠性。


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采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC MOSFET 1400V G2系列


該封裝技術(shù)支持在260°C溫度下進(jìn)行多達(dá)三次回流焊操作,并可在結(jié)溫高達(dá)200°C的條件下實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)行,同時(shí)確保出色的峰值電流能力。借助英飛凌.XT互聯(lián)技術(shù),這些器件在嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境下,依舊可實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的熱性能以及更強(qiáng)的機(jī)械可靠性。全新1400V電壓等級(jí)為更快的開關(guān)速度提供了額外裕量,并簡化了過壓保護(hù)措施。這有助于降低對(duì)功率降額使用的需求,同時(shí)提升整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。


采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC MOSFET 1400V G2,其導(dǎo)通電阻(RDS(on))等級(jí)涵蓋6至29毫歐(mΩ),適用于對(duì)高功率密度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景,例如商用、工程和農(nóng)用車輛(CAVs)、電動(dòng)汽車充電以及電池儲(chǔ)能系統(tǒng)。英飛凌還提供采用高爬電距離TO-247-4封裝的 CoolSiC MOSFET 1400V系列。該產(chǎn)品組合的RDS(on)等級(jí)范圍為11至38mΩ,其器件同樣適用于光伏等應(yīng)用場景。


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