電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，深科技主要從事高端存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試，產(chǎn)品包括 DRAM 運(yùn)存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗運(yùn)存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 閃存（SSD顆粒）及嵌入式存儲(chǔ)（uMCP/UFS）的全方位產(chǎn)品體系，為智能終端、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景提供高性能存儲(chǔ)解決方案。

作為國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片封測(cè)的龍頭企業(yè)，公司擁有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)和工程團(tuán)隊(duì)，具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力和測(cè)試軟硬件開(kāi)發(fā)能力。

公司在先進(jìn)封裝和測(cè)試領(lǐng)域積極布局，成立先進(jìn)封裝研究院，與高校合作設(shè)立先進(jìn)制造技術(shù)創(chuàng)新中心，與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)加深戰(zhàn)略合作，聯(lián)合行業(yè)龍頭參與安徽省重點(diǎn)科研項(xiàng)目，開(kāi)展先進(jìn)封裝工藝技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)。這種"產(chǎn)學(xué)研用"協(xié)同創(chuàng)新模式有效加速了先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。公司半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)以深圳、合肥半導(dǎo)體封測(cè)雙基地的模式運(yùn)營(yíng)。

2025年上半年深科技的存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收約21億元，占比總營(yíng)收27.13%。今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)的批量生產(chǎn)，創(chuàng)新研發(fā)LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄疊層封裝方案，配合高導(dǎo)熱模封料使熱管理效率提升30%，目前該技術(shù)已通過(guò)客戶認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)導(dǎo)入階段。這些技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)公司封測(cè)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

盡管消費(fèi)級(jí) HDD 市場(chǎng)持續(xù)受到 SSD 的沖擊，但 HDD憑借大容量和低成本存儲(chǔ)的優(yōu)勢(shì)，在數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和大數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域仍存在較大需求空間。報(bào)告期內(nèi)，公司盤(pán)基片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售量較去年同期有較大提升，但硬盤(pán)磁頭業(yè)務(wù)受客戶產(chǎn)能布局轉(zhuǎn)移的影響，銷(xiāo)售量同比有所下滑。

未來(lái)，隨著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)技術(shù)升級(jí)浪潮。在 HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，熱輔助磁記錄）等創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，公司將把握產(chǎn)業(yè)變革機(jī)遇，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品矩陣和商業(yè)模式，積極拓展新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域，鞏固在存儲(chǔ)行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先地位。

公司硬盤(pán)盤(pán)基片累計(jì)出貨量已突破25億片，主要得益于技術(shù)研發(fā)的堅(jiān)持與突破。公司通過(guò)組建專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，引入仿真分析等先進(jìn)研發(fā)方法，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品技術(shù)向“薄型化、高容量”升級(jí)，硬盤(pán)容量從早期不足1TB提升至36TB，應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至大數(shù)據(jù)服務(wù)器、云計(jì)算中心等高端應(yīng)用場(chǎng)景。目前正推進(jìn)AI技術(shù)與全流程自動(dòng)化的深度融合，通過(guò)工藝優(yōu)化、質(zhì)量預(yù)測(cè)、設(shè)備維護(hù)等環(huán)節(jié)強(qiáng)化AI分析能力，結(jié)合自動(dòng)化模塊實(shí)現(xiàn)全鏈路自動(dòng)化流轉(zhuǎn)，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性，為應(yīng)對(duì)未來(lái)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)的變化提供可靠的制造能力保障。

在談到市場(chǎng)上存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)對(duì)公司的影響時(shí)，深科技表示，公司在封測(cè)環(huán)節(jié)收取的是加工費(fèi)，加工費(fèi)波動(dòng)相比終端產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)相對(duì)有限。此外，公司目前存儲(chǔ)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能有序推進(jìn)，產(chǎn)能利用可以滿足訂單需求，公司將持續(xù)關(guān)注市場(chǎng)機(jī)遇，如未來(lái)客戶需求增長(zhǎng)，公司將以滿足主要客戶需求來(lái)推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。公司將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。