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德州儀器TPS51632-Q1系列電源芯片設(shè)計(jì)指南

璟琰乀 ? 2026-02-27 15:10 ? 次閱讀
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德州儀器TPS51632-Q1系列電源芯片設(shè)計(jì)指南

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,電源管理芯片的選擇至關(guān)重要,它直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。德州儀器(TI)的TPS51632-Q1系列芯片專為Tegra T40 CPU核心電源設(shè)計(jì),為工程師們提供了可靠的電源解決方案。本文將詳細(xì)介紹該系列芯片的相關(guān)信息,包括封裝選項(xiàng)、包裝材料、典型設(shè)計(jì)示例等,希望能為電子工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)過(guò)程中提供有價(jià)值的參考。

文件下載:TPS51632QRSMTQ1.pdf

一、產(chǎn)品概述

TPS51632-Q1系列芯片主要面向Tegra T40 CPU核心電源。需要注意的是,最終用戶必須與英偉達(dá)公司簽訂當(dāng)前的保密協(xié)議(CNDA)才能獲取相關(guān)信息。若需要詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)和其他設(shè)計(jì)支持工具,可聯(lián)系nvidia_cpu_vr@list.ti.com。

二、封裝選項(xiàng)

2.1 封裝信息表

可訂購(gòu)設(shè)備 狀態(tài) 封裝類型 封裝圖紙 引腳數(shù) 每包數(shù)量 環(huán)保計(jì)劃 引腳鍍層/球材料 MSL峰值溫度 工作溫度(°C) 器件標(biāo)記 樣品
TPS51632QRSMRQ1 活躍 VQFN RSM 32 3000 RoHS & Green NIPDAU Level - 2 - 260C - 1 YEAR -40 至 125 TPS 51632Q
TPS51632QRSMTQ1 活躍 VQFN RSM 32 250 RoHS & Green NIPDAU Level - 2 - 260C - 1 YEAR -40 至 125 TPS 51632Q

2.2 狀態(tài)說(shuō)明

  • 活躍(ACTIVE):產(chǎn)品推薦用于新設(shè)計(jì)。
  • 生命周期采購(gòu)(LIFEBUY):TI已宣布該設(shè)備將停產(chǎn),處于生命周期采購(gòu)階段。
  • 不推薦用于新設(shè)計(jì)(NRND):該設(shè)備仍在生產(chǎn)以支持現(xiàn)有客戶,但TI不建議在新設(shè)計(jì)中使用。
  • 預(yù)覽(PREVIEW):設(shè)備已宣布但未生產(chǎn),樣品可能有也可能沒(méi)有。
  • 已停產(chǎn)(OBSOLETE):TI已停止該設(shè)備的生產(chǎn)。

2.3 環(huán)保計(jì)劃說(shuō)明

  • RoHS:TI定義的“RoHS”指半導(dǎo)體產(chǎn)品符合當(dāng)前歐盟RoHS對(duì)所有10種RoHS物質(zhì)的要求,包括均質(zhì)材料中RoHS物質(zhì)重量不超過(guò)0.1%。在高溫焊接設(shè)計(jì)中,“RoHS”產(chǎn)品適用于指定的無(wú)鉛工藝,TI也可能將此類產(chǎn)品稱為“無(wú)鉛(Pb - Free)”。
  • RoHS豁免(RoHS Exempt):指產(chǎn)品含鉛但根據(jù)特定歐盟RoHS豁免條款符合歐盟RoHS要求。
  • 綠色(Green):指基于氯(Cl)和溴(Br)的阻燃劑含量滿足JS709B低鹵要求,閾值 <= 1000ppm,三氧化二銻基阻燃劑也必須滿足 <= 1000ppm的閾值要求。

2.4 其他合格版本

TPS51632-Q1的目錄版本為TPS51632,這里的目錄版本指TI的標(biāo)準(zhǔn)目錄產(chǎn)品。

三、包裝材料信息

3.1 卷帶和卷軸信息

設(shè)備 封裝類型 封裝圖紙 引腳數(shù) 每卷數(shù)量 卷軸直徑(mm) 卷軸寬度W1(mm) A0(mm) B0(mm) K0(mm) P1(mm) W(mm) 引腳1象限
TPS51632QRSMRQ1 VQFN RSM 32 3000 330.0 12.4 4.25 4.25 1.15 8.0 12.0 Q2
TPS51632QRSMTQ1 VQFN RSM 32 250 180.0 12.4 4.25 4.25 1.15 8.0 12.0 Q2

3.2 卷帶和卷軸盒尺寸

設(shè)備 封裝類型 封裝圖紙 引腳數(shù) 每卷數(shù)量 長(zhǎng)度(mm) 寬度(mm) 高度(mm)
TPS51632QRSMRQ1 VQFN RSM 32 3000 367.0 367.0 35.0
TPS51632QRSMTQ1 VQFN RSM 32 250 210.0 185.0 35.0

四、典型設(shè)計(jì)示例

4.1 通用封裝視圖

該系列芯片采用VQFN封裝,最大高度為1mm的塑料四方扁平無(wú)引腳封裝。需要注意的是,提供的圖片僅為封裝系列的代表,實(shí)際封裝可能會(huì)有所不同,具體細(xì)節(jié)需參考產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)。

4.2 示例電路板布局

電路板布局設(shè)計(jì)中,該封裝設(shè)計(jì)用于焊接到板上的散熱墊。更多信息可參考德州儀器文獻(xiàn)編號(hào)SLUA271(www.ti.com/lit/slua271)。過(guò)孔可根據(jù)應(yīng)用選擇是否使用,具體位置可參考視圖。建議對(duì)焊膏下的過(guò)孔進(jìn)行填充、堵塞或覆蓋處理。

4.3 示例模板設(shè)計(jì)

模板設(shè)計(jì)中,激光切割帶有梯形壁和圓角的孔徑可能會(huì)提供更好的焊膏釋放效果。IPC - 7525可能有其他設(shè)計(jì)建議。

五、重要注意事項(xiàng)和免責(zé)聲明

TI提供的技術(shù)和可靠性數(shù)據(jù)、設(shè)計(jì)資源等均“按現(xiàn)狀”提供,不保證無(wú)缺陷,并免除所有明示和暗示的保證,包括但不限于適銷性、特定用途適用性或不侵犯第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的暗示保證。開發(fā)者需自行負(fù)責(zé)選擇合適的TI產(chǎn)品、設(shè)計(jì)和測(cè)試應(yīng)用,并確保應(yīng)用符合適用標(biāo)準(zhǔn)和其他安全、保障要求。這些資源可能會(huì)隨時(shí)變更,TI僅允許開發(fā)者將其用于開發(fā)使用相關(guān)TI產(chǎn)品的應(yīng)用,禁止其他復(fù)制和展示行為,且不授予其他TI知識(shí)產(chǎn)權(quán)或第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的許可。TI對(duì)開發(fā)者使用這些資源產(chǎn)生的任何索賠、損害、成本、損失和責(zé)任不承擔(dān)責(zé)任,開發(fā)者需對(duì)TI及其代表進(jìn)行全額賠償。

在實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)程中,電子工程師們需要綜合考慮以上各方面因素,確保TPS51632-Q1系列芯片能在自己的項(xiàng)目中發(fā)揮最佳性能。大家在使用該系列芯片時(shí),是否遇到過(guò)一些特殊的問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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