STMicroelectronics LSM6DSV16X iNEMO慣性模塊是一款三軸數(shù)字加速度計(jì)和三軸數(shù)字陀螺儀。 LSM6DSV16X具有三個(gè)內(nèi)核，用于處理三個(gè)獨(dú)立通道上的加速度和角速率數(shù)據(jù)。它具有專(zhuān)用配置、處理和濾波功能。LSM6DSV16X在高性能模式下提升性能（0.65mA時(shí)），具有不間斷低功耗特性，實(shí)現(xiàn)最佳的消費(fèi)者運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics LSM6DSV16X iNEMO慣性模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 三核，用于UI、EIS和OIS數(shù)據(jù)處理
• 功耗：0.65mA（組合高性能模式下）
• 加速度計(jì)與陀螺儀皆提供“不間斷”的低功耗體驗(yàn)
• 智能FIFO，高達(dá)4.5KB
• 兼容Android
• ±2/±4/±8/±16g滿(mǎn)量程
• ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000dps滿(mǎn)量程
• 模擬電源電壓：1.71V - 3.6V
• 獨(dú)立IO電源（擴(kuò)展范圍：1.08V至3.6V）
• 緊湊尺寸：2.5mm x 3mm x 0.83mm
• SPI / I2C及MIPI I^3^C? v1.1串行接口，具有主處理器數(shù)據(jù)同步功能
• 陀螺儀和加速度計(jì)的OIS數(shù)據(jù)輸出輔助SPI
• OIS可通過(guò)aux SPI、一次側(cè)接口（SPI / I2C及MIPI I^3^C? v1.1）進(jìn)行配置
• 主接口上的EIS專(zhuān)用通道，具有專(zhuān)用濾波功能
• 高級(jí)計(jì)步器、步測(cè)器和步進(jìn)計(jì)數(shù)器
• 大幅運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、傾斜檢測(cè)
• 標(biāo)準(zhǔn)中斷：自由落體、喚醒、6D/4D定位、單擊和雙擊
• 可編程有限狀態(tài)機(jī)，用于加速度計(jì)、陀螺儀和外部 傳感器數(shù)據(jù)處理，速率高達(dá)960Hz
• 機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核，具有用于AI應(yīng)用的可導(dǎo)出功能和濾波器
• 嵌入式Qvar（靜電傳感器），用于用戶(hù)界面功能（單擊、雙擊、三擊、長(zhǎng)按、左右–右左滑動(dòng)）
• 嵌入式模擬集線器，用于ADC和處理模擬輸入數(shù)據(jù)
• 嵌入式傳感器融合低功耗算法
• 內(nèi)置溫度傳感器
• ECOPACK，符合RoHS指令

示意圖

LSM6DSV16X：集成機(jī)器學(xué)習(xí)與靜電感應(yīng)的高性能慣性測(cè)量單元

主要特性

1. 高性能與低功耗兼?zhèn)?/h3>

• 功耗優(yōu)化 ：在高性能組合模式下功耗僅為0.65 mA，支持“始終開(kāi)啟”的低功耗運(yùn)行。
• 三重核心架構(gòu) ：
  • 核心1 ：用戶(hù)界面數(shù)據(jù)處理，支持獨(dú)立的ODR和FS配置。
  • 核心2 ：專(zhuān)為光學(xué)防抖設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)通過(guò)輔助SPI輸出，最高7.68 kHz。
  • 核心3 ：增強(qiáng)型電子防抖，支持自由運(yùn)行模式和帶時(shí)間戳的FIFO輸出。

2. 智能數(shù)據(jù)管理

• 4.5 KB智能FIFO ：支持?jǐn)?shù)據(jù)壓縮、動(dòng)態(tài)分配和多種存儲(chǔ)模式，顯著降低系統(tǒng)功耗。
• 傳感器融合算法 ：內(nèi)置低功耗6軸游戲旋轉(zhuǎn)矢量輸出，以四元數(shù)形式存儲(chǔ)。

3. 嵌入式人工智能與可編程邏輯

• 機(jī)器學(xué)習(xí)核心 ：支持多達(dá)4個(gè)決策樹(shù)、128個(gè)節(jié)點(diǎn)，可識(shí)別運(yùn)動(dòng)、壓力、溫度等模式。
• 有限狀態(tài)機(jī) ：最多8個(gè)獨(dú)立可編程FSM，用于手勢(shì)識(shí)別、傾斜檢測(cè)等。
• 自適應(yīng)自配置 ：FSM可根據(jù)運(yùn)動(dòng)模式或MLC輸出實(shí)時(shí)重配置設(shè)備，無(wú)需主機(jī)干預(yù)。

4. 多功能感知能力

• Qvar靜電傳感器 ：支持點(diǎn)擊、滑動(dòng)等用戶(hù)界面交互。
• 模擬集線器 ：可連接外部模擬傳感器并轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理。
• 溫度傳感器 ：集成16位ADC，支持60 Hz刷新率。

5. 豐富的通信接口

• 主接口 ：支持I2C、SPI（3/4線）和MIPI I3C? v1.1。
• 輔助SPI ：專(zhuān)為OIS數(shù)據(jù)輸出設(shè)計(jì)，適用于相機(jī)模塊。
• 傳感器集線器 ：可連接最多4個(gè)外部傳感器。

應(yīng)用場(chǎng)景

• 運(yùn)動(dòng)與手勢(shì)識(shí)別 ：如AR/VR/MR設(shè)備中的頭部追蹤、手勢(shì)控制。
• 相機(jī)防抖 ：支持OIS與EIS雙通道處理，提升圖像穩(wěn)定性。
• 穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng) ：步數(shù)檢測(cè)、傾斜喚醒、活動(dòng)識(shí)別等。
• 振動(dòng)監(jiān)測(cè)與補(bǔ)償 ：工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)與補(bǔ)償控制。

電氣與機(jī)械規(guī)格

• 供電電壓 ：1.71 V – 3.6 V（模擬），1.08 V – 3.6 V（I/O）
• 封裝尺寸 ：2.5 mm × 3.0 mm × 0.83 mm（LGA-14）
• 工作溫度 ：-40 °C 至 +85 °C
• 加速度計(jì)量程 ：±2/±4/±8/±16 g
• 陀螺儀量程 ：±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps

嵌入式功能概覽

LSM6DSV16X內(nèi)置多種硬件智能功能，包括：

• 步數(shù)檢測(cè)與計(jì)數(shù)器
• 傾斜檢測(cè)
• 顯著運(yùn)動(dòng)檢測(cè)
• 自由落體、喚醒、6D/4D方向識(shí)別
• 單擊/雙擊識(shí)別
• 活動(dòng)/靜止檢測(cè)

這些功能均以極低功耗運(yùn)行，并可觸發(fā)中斷或批量存入FIFO，極大減輕主機(jī)處理負(fù)擔(dān)。