DIGITIMES Research觀察，由于營(yíng)運(yùn)商普遍采取4G LTE與5G NR共存的非獨(dú)立式(Non- StandAlone：NSA)組網(wǎng)模式，加上5G NR使用新的編碼(coding)技術(shù)，支持載波聚合的頻段組合數(shù)量更達(dá)上萬(wàn)個(gè)，因此，Sub-6GHz 5G手機(jī)主要挑戰(zhàn)來(lái)自射頻前端元件的模塊化、4G/5G基頻芯片(baseband)與AP(Application Processor)的SoC (System on Chip)化，及成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

而支持毫米波傳輸?shù)?G手機(jī)，受限毫米波波長(zhǎng)更短、訊號(hào)易受阻礙物影響的電波特性，使得手機(jī)需配置4~8個(gè)天線陣列(antenna array)來(lái)強(qiáng)化收訊的設(shè)計(jì)，則又是5G手機(jī)在體積與功耗面需再跨越的新門(mén)檻。

5G智能手機(jī)發(fā)展初期除在硬件設(shè)計(jì)端有諸多妥協(xié)外，也還未見(jiàn)殺手級(jí)應(yīng)用，整體市場(chǎng)仍需由營(yíng)運(yùn)商補(bǔ)貼推動(dòng)。

DIGITIMES Research預(yù)估2019年包含智能手機(jī)、用戶端設(shè)備(CPE)、MiFi裝置等5G終端出貨量將僅達(dá)百萬(wàn)臺(tái)，待至2021年才能達(dá)到大規(guī)模出貨，2022年可望放量增長(zhǎng)，屆時(shí)5G智能手機(jī)占5G終端出貨比例將逾97%，占整體智能手機(jī)出貨比重約18%。