近日，第三十二屆中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)（SAECCE 2025）和汽車創(chuàng)新技術(shù)展（AITX）在重慶盛大開幕。作為全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)企業(yè)，芯馳科技受邀參加，與來自汽車政產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓共議產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新需求，共繪智能網(wǎng)聯(lián)新藍(lán)圖。

在“創(chuàng)新躍遷·智聯(lián)未來”主論壇高端對(duì)話環(huán)節(jié)，芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)仇雨菁與重慶長(zhǎng)安汽車副總裁賀剛等業(yè)界領(lǐng)袖，圍繞中央計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)、軟硬協(xié)同路徑、大模型上車等核心議題展開深度碰撞。

“中國(guó)車企的電子電氣架構(gòu)迭代速度遠(yuǎn)超預(yù)期?！背鹩贻贾赋?，“今年已有多款基于新一代E/E架構(gòu)的車型落地，預(yù)計(jì)2027-2028年將迎來集中切換窗口。架構(gòu)能力很大程度上取決于底層芯片，而芯片定義又源于整車場(chǎng)景需求。在這個(gè)過程中，芯片廠商、車企與Tier1需要前置共創(chuàng)、深度耦合，各方之間的合作比過往要緊密得多?！?/p>

面向這一趨勢(shì)，芯馳堅(jiān)持“為應(yīng)用定制、為場(chǎng)景打磨”，提供精準(zhǔn)適配的產(chǎn)品序列和深度優(yōu)化的解決方案。例如，芯馳今年4月全新發(fā)布的AI座艙芯片X10正是面向多模型結(jié)合的AI座艙場(chǎng)景，助力實(shí)現(xiàn)“小模型快速響應(yīng)、中等模型做多模態(tài)交互、云端大模型處理復(fù)雜任務(wù)”的核心需求，在計(jì)算性能和系統(tǒng)帶寬配置上充分考慮AI大模型本地部署、以及AI大模型與傳統(tǒng)座艙的應(yīng)用并發(fā)。

與此同時(shí)，芯馳智能車控系列的旗艦MCU產(chǎn)品E3650則精準(zhǔn)錨定新一代E/E架構(gòu)下的核心應(yīng)用痛點(diǎn)，以高集成、高安全、高實(shí)時(shí)特性成為區(qū)域控制器和域控應(yīng)用的明星產(chǎn)品。E3650已正式量產(chǎn)，將助力車企高效完成架構(gòu)升級(jí)。

大會(huì)期間，芯馳還參與了CTO閉門峰會(huì)、智能底盤分論壇和車規(guī)芯片分論壇等重要活動(dòng)，與來自政府、學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的權(quán)威專家與領(lǐng)軍代表全方位探討智能網(wǎng)聯(lián)汽車邁向規(guī)?；l(fā)展新階段的挑戰(zhàn)與路徑，共享技術(shù)攻關(guān)與生態(tài)構(gòu)建的前沿洞察與落地經(jīng)驗(yàn)。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，服務(wù)超過260家客戶，覆蓋國(guó)內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國(guó)際主流車企，包括上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國(guó)萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國(guó)萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國(guó)萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國(guó)家密碼管理局國(guó)密信息安全雙認(rèn)證