TE Connectivity (TE) Kemtron鋁蜂窩空氣通風(fēng)口設(shè)計(jì)用于通過(guò)用作波導(dǎo)的管來(lái)引導(dǎo)電磁波進(jìn)入或離開外殼，從而提供高屏蔽性能和良好的氣流。單層鋁蜂窩鋁箔采用高沖擊ABS UL 94V-0阻燃框架，因此重量輕、性價(jià)比高。這些塑料EMC通風(fēng)口設(shè)計(jì)用于40mm、60mm、80mm、92mm和120mm風(fēng)扇，設(shè)有四個(gè)沉孔，可安裝標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)機(jī)。TE Kentron鋁蜂窩空氣通風(fēng)口適合用于商業(yè)應(yīng)用，包括電子機(jī)柜、空調(diào)裝置、風(fēng)機(jī)外殼、EMC機(jī)架和通信掩體。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：TE Connectivity ， Kemtron 鋁蜂窩通風(fēng)口數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 在需要高性價(jià)比解決方案的應(yīng)用中提供EMC屏蔽
• 引導(dǎo)電磁波進(jìn)入或離開外殼
• 3.2mm格 x 6.35mm厚蜂窩層
• 鎳/銅織物墊片
• 4個(gè)沉頭孔，適合標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)機(jī)安裝
• 高沖擊ABS UL 94V-0阻燃成型
• 重量輕
• 設(shè)計(jì)搭配40mm、60mm、80mm、92mm和120mm風(fēng)機(jī)

外形尺寸

鋁蜂窩通風(fēng)板在EMI/RFI屏蔽中的技術(shù)應(yīng)用與分析?

?一、產(chǎn)品概述與工作原理?

TE Connectivity旗下Kemtron鋁蜂窩通風(fēng)板采用獨(dú)特的波導(dǎo)截止設(shè)計(jì)，專為電子設(shè)備散熱與電磁兼容性要求并存的應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)。其核心結(jié)構(gòu)由鋁制蜂窩箔和擠壓鋁框架組成，通過(guò)粘接穿孔或激光焊接工藝確保每個(gè)連接點(diǎn)形成導(dǎo)電通路。根據(jù)技術(shù)手冊(cè)，為實(shí)現(xiàn)最優(yōu)EMI性能，推薦使用兩層相互垂直（90°夾角）的蜂窩板組合，形成多維屏蔽屏障。

?波導(dǎo)截止原理詳解?
蜂窩結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)是密集排列的波導(dǎo)管陣列，當(dāng)電磁波試圖通過(guò)時(shí)，會(huì)因管道長(zhǎng)度與直徑的比例關(guān)系產(chǎn)生衰減。技術(shù)規(guī)范表明，管道長(zhǎng)度應(yīng)至少為直徑的3倍（建議4倍），例如3.18mm孔徑的蜂窩板需保持12.7mm厚度，此時(shí)對(duì)200kHz-10GHz頻段的屏蔽效能可達(dá)53-105dB（視場(chǎng)型與頻率而定）。

?二、關(guān)鍵性能參數(shù)與技術(shù)特性?

1. ?標(biāo)準(zhǔn)蜂窩規(guī)格?
   • 3.2mm孔徑×12.7mm厚度（長(zhǎng)徑比4:1）
   • 1.6mm孔徑×6.35mm厚度（高密度方案）
   • 傾斜蜂窩板提供30°/45°/60°三種角度選項(xiàng)，適用于定向氣流或防雨設(shè)計(jì)
2. ?框架結(jié)構(gòu)體系?
   提供1701-1710共10種框架樣式，其中：
   • 1701/1703/1705/1706/1707系列采用三邊開槽+單邊焊接工藝
   • 1702/1704系列采用全焊接結(jié)構(gòu)，適用于更高屏蔽要求場(chǎng)景
3. ?EMC性能表現(xiàn)?
   根據(jù)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)（基于MIL-STD-285標(biāo)準(zhǔn)）：| 頻率范圍 | 磁場(chǎng)(H)衰減 | 電場(chǎng)(E)衰減 | 平面波(P)衰減 |
   | ---------- | ------------- | ------------- | --------------- |
   | 200kHz | 66dB | 105dB | 81-93dB |
   | 2GHz | 85dB | 94dB | 82-90dB |

?三、設(shè)計(jì)選型指南?

?材料選擇標(biāo)準(zhǔn)?

• 蜂窩材料：5052航空級(jí)鋁箔（符合MIL-C-7438規(guī)范）
• 框架材料：6063-T6鋁合金
• 密封材料：蒙乃爾絲網(wǎng)、鈹銅指形簧、硅膠定向?qū)Ь€等可選方案

?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

1. 安裝孔應(yīng)避免設(shè)置在框架角部
2. 雙面螺紋嵌件需錯(cuò)位10mm以上
3. 圓形通風(fēng)板因工藝復(fù)雜成本較高
4. 大型面板需配置1708型支撐加強(qiáng)筋

?四、典型應(yīng)用場(chǎng)景?

1. ?電子設(shè)備機(jī)箱?
   在5G基站、服務(wù)器機(jī)柜等設(shè)備中，需平衡散熱風(fēng)量與輻射干擾控制
2. ?通信方艙與EMC機(jī)架?
   兼顧設(shè)備散熱需求與電磁兼容認(rèn)證要求
3. ?特種環(huán)境應(yīng)用?
   • 防塵濾網(wǎng)（30-60PPI聚氨酯泡沫）

• 防蟲鋁網(wǎng)（0.28mm線徑，66%開孔率）

?五、制造工藝與質(zhì)量控制?

采用全流程內(nèi)部生產(chǎn)工藝：

• CNC數(shù)控加工確保開槽精度（±0.8mm公差）
• TIG焊接保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度
• 表面處理提供Surtec 650（符合RoHS）、鍍錫/鎳、阿洛鉻1200等多種選項(xiàng)

?六、創(chuàng)新配置方案?

1. ?復(fù)合屏蔽結(jié)構(gòu)?
   • 雙層蜂窩板（總厚12.7mm）方案
   • 蜂窩+斜角蜂窩組合方案

?七、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)?

隨著毫米波應(yīng)用普及，對(duì)10GHz以上頻段的屏蔽需求日益增長(zhǎng)。新一代鋁蜂窩通風(fēng)板通過(guò)優(yōu)化孔徑長(zhǎng)徑比和導(dǎo)電界面處理技術(shù)，正在向以下方向演進(jìn)：

• 超薄設(shè)計(jì)（3.2mm厚度保持30dB以上屏蔽）
• 智能溫控（結(jié)合熱管理材料）
• 輕量化（較傳統(tǒng)金屬網(wǎng)重量降低40%）