8月28日，武漢東湖高新集團股份有限公司（以下簡稱“東湖高新”）發(fā)布公告稱，公司于近日與重慶兩江管委會簽署了《投資協(xié)議》，擬在重慶兩江管委會水土高新技術園投資開發(fā)“重慶兩江新區(qū)半導體產業(yè)園”項目，并計劃擬以自有資金在重慶兩江管委會直管區(qū)成立項目公司（具體出資比例另行商議）。

根據(jù)投資協(xié)議，該項目總投資約18億元，其中項目公司注冊資金不超過1.1億元（具體出資比例另行商議），項目擬用地約377畝。在開發(fā)項目進度上，東湖高新計劃2018年項目公司摘地并啟動相關園區(qū)建設籌備工作；2019年項目公司開工建設約24萬平方米；到2020年，項目公司開工建設約13.5萬平方米。

項目主要以統(tǒng)籌負責建設半導體公共服務平臺，打造以平臺為基礎與保障、以IC設計企業(yè)集聚為特色、以半導體下游應用領域創(chuàng)新為驅動，承載公共服務平臺、產業(yè)創(chuàng)新孵化、研發(fā)設計總部、產業(yè)應用延伸等功能的半導體特色園區(qū)。該園區(qū)將從高端研發(fā)、設計入手，進一步完善重慶半導體產業(yè)鏈條，打造重慶半導體產業(yè)創(chuàng)“芯”高地。

此外，東湖高新與重慶兩江新區(qū)管委會還將共同組建以半導體產業(yè)為核心，IC設計為重點，輻射汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等產業(yè)的特色產業(yè)基金。通過搭建半導體產業(yè)發(fā)展賦能平臺，東湖高新將打造半導體核心技術創(chuàng)新高地，推動區(qū)域智能經(jīng)濟集群發(fā)展。

對于一家武漢高科技企業(yè)為何在重慶開發(fā)半導體項目，東湖高新在公告中表示，重慶作為“一帶一路”建設和“長江經(jīng)濟帶”發(fā)展這兩大國家戰(zhàn)略的重要節(jié)點城市，是公司科技園區(qū)戰(zhàn)略布局重點區(qū)域，該項目的投資建設將助力公司科技園板塊拓展西南市場。

科技園板塊通過圍繞“長江經(jīng)濟帶”，實現(xiàn)在武漢、長沙、合肥、杭州以及重慶的產業(yè)布局，可以這些重點城市的科技園區(qū)項目為載體，促進城市及項目之間的信息共享、經(jīng)驗交流，搭建城市間以及企業(yè)的跨區(qū)域合作平臺，促進區(qū)域產業(yè)發(fā)展，并提高公司科技園區(qū)的品牌知名度和區(qū)域影響力。

資料顯示，東湖高新是一家以科技園區(qū)、工程建設為基礎，以環(huán)保產業(yè)為主要發(fā)展方向的高新技術產業(yè)投資控股公司，業(yè)務廣泛分布于湖北、湖南、安徽、河南、浙江、廣東、新疆等省、市、自治區(qū)。

2018年上半年，東湖高新共實現(xiàn)營業(yè)收入37.41億元，較上年同期增長30.8%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.37億元，比上年同期減少80.8%。東湖高新表示，報告期內公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤及基本每股收益、稀釋每股收益、加權平均凈資產收益率指標較上年同期大幅減少，主要系上年同期公司完成轉讓持有武漢園博園置業(yè)有限公司60%股權，對其不再擁有控制權，確認相關投資收益6.77億元所致。