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中國臺灣新增三類高科技產品出口管制,半導體設備列重點

jf_15747056 ? 來源:jf_15747056 ? 作者:jf_15747056 ? 2025-11-18 18:26 ? 次閱讀
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中國臺灣省經濟部貿易署發(fā)布公告,預告修正“戰(zhàn)略性高科技貨品出口管制清單”,新增三大類18項管制項目,涵蓋高端3D打印設備、先進半導體設備及量子計算機等前沿技術領域。

此次修正主要包含兩部分內容:一是對現有“軍商兩用貨品及技術出口管制清單”及“一般軍用貨品清單”進行127處文字修正與勘誤,主要涉及規(guī)格定義和注解說明的調整,無實質性政策變更;二是新增18項管制項目,將三大前沿技術領域納入出口管制范圍。

新增的管制項目主要集中在對科技發(fā)展和國家安全具有戰(zhàn)略意義的領域:

高端3D打印設備:主要針對可用于精密制造和快速原型迭代的技術,這類設備在航空航天等軍工領域具有重要應用價值。

先進半導體設備:包括互補金屬氧化物半導體(CMOS)集成電路、低溫冷卻系統、掃描電子顯微鏡(SEM)設備、低溫晶圓測試設備等關鍵半導體制造與檢測設備。從技術細節(jié)看,新增管制還涉及EUV(極紫外)光罩和倍縮式光罩等先進芯片制造過程中的核心要素。

量子計算機:作為下一代信息技術的核心,量子計算機及其組件因具有突破現有加密體系的潛力,在國家安全領域具有重要戰(zhàn)略地位。

臺灣貿易署特別強調,此次修正「并非禁止出口」,而是實施許可管理機制。根據新規(guī),廠商出口管制貨品前,需向貿易署申辦「戰(zhàn)略性高科技貨品輸出許可」。審核重點將包括交易方背景、最終用戶和最終用途等,以評估武器擴散風險。若審核通過,貿易署將核發(fā)輸出許可證,允許出口進行。

此次修正的預告期為60天,期間將廣泛征集相關產業(yè)公協會與業(yè)者的意見。作為全球半導體產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié),臺灣此次出口管制政策的調整預計將對全球芯片供應鏈產生深遠影響。

新規(guī)的實施意味著相關企業(yè)需要承擔額外的合規(guī)成本,出口審核周期可能延長,但對促進全球高科技產業(yè)的合規(guī)發(fā)展和風險管控具有積極意義。

審核編輯 黃宇

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