10月24日，我們舉辦了DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)入門(mén)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)?，F(xiàn)將研討會(huì)答疑環(huán)節(jié)中各位提出的問(wèn)題及解答分三期公開(kāi)。若能為各位解決難題提供參考，我們將深感榮幸。

DC/DC轉(zhuǎn)換器（設(shè)計(jì)入門(mén)篇）網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)問(wèn)答內(nèi)容公開(kāi)：第3/3次

Q10、在負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)評(píng)估時(shí)，負(fù)載電流(IOUT)的壓擺率最低需要多少A/μs？

A10、通常并非要求壓擺率，而是要求在輕負(fù)載與重負(fù)載之間以2～5μs的速度變化進(jìn)行測(cè)量。

例：最大電流1.5A的DC/DC轉(zhuǎn)換器（XC9287/XC9288）在數(shù)據(jù)手冊(cè)中規(guī)定，需在5μs內(nèi)實(shí)現(xiàn)10mA→1.0A的電流變化。

在評(píng)估時(shí)，采用符合實(shí)際工作條件的負(fù)載變化即可。

在驗(yàn)證穩(wěn)定性及元件適用性的瞬態(tài)響應(yīng)評(píng)估中，通過(guò)開(kāi)關(guān)（機(jī)械式或N溝道MOSFET）控制負(fù)載電阻以實(shí)現(xiàn)上述兩級(jí)電流值的方法，可便捷有效地確認(rèn)瞬時(shí)負(fù)載響應(yīng)特性。

Q11、電源IC的AGND（模擬接地）與DGND（數(shù)字接地）為何分離？

A11、多數(shù)DC/DC轉(zhuǎn)換器中，電流路徑的PGND（電源接地）與內(nèi)部控制用的AGND（模擬接地）是分離的。此外，當(dāng)存在I2C等數(shù)字控制接口時(shí)，有時(shí)還會(huì)獨(dú)立設(shè)置DGND（數(shù)字接地）。其目的是避免PGND中流經(jīng)的大電流開(kāi)關(guān)操作產(chǎn)生的振蕩與尖峰電壓對(duì)模擬控制及數(shù)字控制造成干擾。

雖然原則上都應(yīng)以低阻抗的整面接地（GND平面）方式相連，但為了抑制噪聲干擾，通常會(huì)在布局上對(duì)PGND 與 AGND（或 DGND）做適當(dāng)?shù)姆謪^(qū)與匯合設(shè)計(jì)。下圖展示了PGND與AGND分離的示意例。

Q12、關(guān)于電容器的熱連接，必要時(shí)應(yīng)如何處理？

A12、如圖所示的熱連接（在焊接用焊盤(pán)上使用開(kāi)口或狹縫以增加熱阻）會(huì)因縫隙導(dǎo)致實(shí)際布線變細(xì)，從而形成阻抗，降低電容器的效果。

在現(xiàn)實(shí)設(shè)計(jì)中，如果不得已需要使用狹縫（slit）設(shè)計(jì)，一般可以采取以下措施：

盡可能加粗四個(gè)焊接連接線，減小阻抗。

將四條連接線合并為兩條，并縮小狹縫尺寸。

尤其針對(duì)大容量電容器和電感，這類(lèi)優(yōu)化設(shè)計(jì)較為常見(jiàn)。

Q13、是否應(yīng)在輸入GND與輸出GND之間連接電容或跳線電阻？

A13、非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器中，基本原則是通過(guò)縮短距離來(lái)最小化阻抗。

當(dāng)器件較大導(dǎo)致GND間距離較遠(yuǎn)時(shí)，可在整面GND上增加跳線以降低阻抗。另一方面，隔離型DC/DC為抑制共模噪聲及實(shí)現(xiàn)交流電位穩(wěn)定，需在一次側(cè)與二次側(cè)GND間插入電容。AC/DC應(yīng)用中應(yīng)選用符合絕緣規(guī)范的Y電容。

對(duì)于用于電路內(nèi)GND分離的隔離型DC/DC，由于容量和安全要求不高，也常常不插電容。

Q14、特瑞仕產(chǎn)品的工作溫度范圍為何設(shè)定為-40℃～125℃？

A14、在常規(guī)半導(dǎo)體工藝中，-40～125℃通常作為絕對(duì)最大額定值，且支持150℃的產(chǎn)品正逐漸增多。

絕對(duì)最大額定值是芯片結(jié)溫（Tj, Junction）的極限值，而工作溫度范圍（Topr, Ta）因制造商而異。

而公司對(duì)于LDO或DC/DC等伴隨發(fā)熱的IC產(chǎn)品，規(guī)定Topr max < Tj max，而非Topr max = Tj max。

此外，公司設(shè)計(jì)的一些超低功耗的IC，在負(fù)載較輕、內(nèi)部發(fā)熱較少時(shí)，IC可在Topr max范圍內(nèi)工作；而當(dāng)負(fù)載加大、發(fā)熱增加時(shí)，則可在Tj max范圍內(nèi)工作。

其設(shè)計(jì)原理為：輕負(fù)載時(shí)，內(nèi)部漏電流較敏感，因此限制工作溫度為T(mén)opr max；當(dāng)負(fù)載增加時(shí)，通過(guò)切換內(nèi)部電路提高Iq，使IC在耐漏電狀態(tài)下能夠安全運(yùn)行至Tj max。

關(guān)于特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社

特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社(總公司：東京、東證Prime: 6616)從 1995年設(shè)立以來(lái)，作為日本國(guó)內(nèi)唯一的模擬電源IC的專(zhuān)業(yè)廠家，以「Powerfully Small」為產(chǎn)品制造追求的目標(biāo)，提供增加客戶(hù)產(chǎn)品的附加值的世界最小級(jí)的高效率模擬電源IC以及可以加快客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的電源設(shè)計(jì)方案。

特瑞仕的產(chǎn)品以日本國(guó)內(nèi)為首，通過(guò)海外6家分公司7處銷(xiāo)售點(diǎn)銷(xiāo)往世界各地，被廣泛用于工業(yè)機(jī)器，汽車(chē)用品，通信，電腦產(chǎn)品，穿戴電子等市場(chǎng)。