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高集成度、全數字化架構!SPAD-SoC優(yōu)勢和技術路線

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:李彎彎 ? 2025-11-24 07:16 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網綜合報道 在自動駕駛機器人以及XR技術迅猛發(fā)展的當下,激光雷達作為環(huán)境感知的核心傳感器,其性能優(yōu)劣與成本高低,直接關乎智能系統(tǒng)的可靠性。而SPAD-SoC(單光子雪崩二極管系統(tǒng)級芯片),作為激光雷達的“數字心臟”,正憑借高度集成化和全數字化架構,重塑整個行業(yè)的格局。

SPAD-SoC技術優(yōu)勢:高集成度、全數字化架構

SPAD-SoC是一種先進架構,它將SPAD陣列、淬滅電路、時間數字轉換器(TDC)、數字信號處理器DSP)以及存儲單元集成于單一芯片之中。其核心組件SPAD陣列由數百萬個單光子探測單元構成,每個單元都能獨立捕捉單個光子,并借助雪崩倍增效應,把微弱的光信號轉化為電信號。

SPAD-SoC具備諸多顯著的技術優(yōu)勢。首先是高集成度,通過3D堆疊工藝,將SPAD陣列與處理電路集成在一起,極大地簡化了系統(tǒng)結構,有效降低了激光雷達的體積與成本。以速騰聚創(chuàng)的SPAD-SoC芯片為例,它將接收陣列與處理SoC集成,分辨率達到0.25厘米,采樣率更是高達每秒440億次。

其次是全數字化架構,從光子探測到點云生成全程實現(xiàn)數字化,避免了數模轉換過程中的損耗,從而提升了信噪比與精度。識光芯科的SQ100芯片采用BSI(背照式)SPAD技術,結合高精度時鐘采樣矩陣,能夠實現(xiàn)對250米外障礙物的高精度識別。此外,它還具有靈活分區(qū)與低功耗的特點,支持2D可尋址分區(qū),有效解決了“高反污染”問題,同時通過CMOS工藝優(yōu)化功耗。阜時科技的FL6031芯片在保持高幀率的同時,功耗較傳統(tǒng)方案降低了40%。

SPAD-SoC在自動駕駛領域的應用已十分廣泛,成為L4/L5級自動駕駛激光雷達的核心組件。例如華為ADS 4.0系統(tǒng),搭載了4顆SPAD-SoC激光雷達,可實現(xiàn)300米外障礙物的精準識別,支持高速領航輔助與自動泊車功能。極氪9X車型則采用速騰聚創(chuàng)520線長距激光雷達搭配4顆阜時科技固態(tài)補盲雷達,完成了車位到車位的全場景自動駕駛。

不僅在自動駕駛領域,SPAD-SoC的小型化與低成本特性也推動了其在機器人領域的廣泛應用。速騰聚創(chuàng)的割草機器人基于SPAD-SoC的固態(tài)激光雷達,實現(xiàn)了環(huán)境建模與路徑規(guī)劃。阜時科技預測,全固態(tài)激光雷達模組成本將降至70美元以內,這將有力推動消費級與工業(yè)機器人的普及。

SPAD-SoC芯片主要企業(yè)及技術路線

在芯片研發(fā)與量產方面,國際企業(yè)與國內廠商各有進展。索尼在2023年量產了全球首款車載大面陣SPAD芯片IMX459,像素規(guī)模達11.34萬,并計劃在2025年推出升級版IMX479,支持300米外障礙物識別,預計秋季量產。其技術路線聚焦于半固態(tài)雷達,通過Bining 3×3配置提升分辨率。

國內企業(yè)中,阜時科技是國內首個實現(xiàn)SPAD-SoC車規(guī)認證的企業(yè),其FL6031芯片集成數億晶體管,結合“萬向光控?”全固態(tài)掃描技術,消除了機械部件,提升了可靠性。速騰聚創(chuàng)計劃在2025年量產自研SPAD-SoC芯片,其E1/E1R全固態(tài)激光雷達已應用于汽車與機器人領域。識光芯科的SQ100芯片支持768×576分辨率,提供超靈活分區(qū)方案,解決了行業(yè)性能瓶頸。禾賽科技通過并購Fastree3D獲取了SPAD核心專利,其第四代芯片平臺將于2025年量產,并搭載于第二代純固態(tài)雷達FTX。

近日,星宸科技也表示正瞄準高端領域積極布局。適用于車載主激光雷達、可實現(xiàn)192線、測距距離250 - 300米以上的SPAD-SoC已有工程樣片,正在陸續(xù)開展客戶驗證及上車測試,預計明年將實現(xiàn)量產。此外,適用于車載及機器人補盲雷達的芯片預計明年投片,逐步補齊產品矩陣。企業(yè)爭取在短期內成為SPAD-SoC激光雷達芯片技術及市場的領軍者。

從競爭格局來看,國際市場上,索尼、Onsemi主導著高端市場,其技術路線偏向半固態(tài)雷達。而國內廠商如阜時科技、速騰聚創(chuàng)、識光芯科則聚焦于全固態(tài)架構,憑借車規(guī)認證與成本優(yōu)勢搶占市場份額。

展望未來,SPAD-SoC芯片將呈現(xiàn)技術迭代與場景拓展的趨勢。在性能提升方面,像素規(guī)模將向數百萬級發(fā)展,光子探測效率(PDE)也將持續(xù)優(yōu)化。在成本方面,隨著規(guī)?;a的推進,SPAD-SoC芯片價格有望降至20美元以下,這將推動15萬元級車型的普及。在應用領域上,將從車載主雷達擴展至消費電子、工業(yè)自動化等領域,形成千億級市場。
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