在全球電子設(shè)計(jì)加速演進(jìn)的浪潮中，Cadence 楷登電子再度以卓越的創(chuàng)新實(shí)力贏得行業(yè)矚目。

由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮于 2025 年 11 月 25 日 在深圳盛大舉行。Cadence 旗下的 Palladium Z3 硬件仿真系統(tǒng)與 Protium X3 FPGA 原型驗(yàn)證系統(tǒng)榮膺 2025 全球電子成就獎(jiǎng)（World Electronics Achievement Awards, WEAA）之“年度 EDA/IP/軟件產(chǎn)品”獎(jiǎng)項(xiàng)。

這一榮譽(yù)，是對(duì) Cadence 長(zhǎng)期深耕驗(yàn)證領(lǐng)域、引領(lǐng)設(shè)計(jì)加速創(chuàng)新的高度肯定；更是以“智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design）”戰(zhàn)略，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)持續(xù)突破的又一里程碑。

WEAA年度 EDA/IP/軟件產(chǎn)品

驗(yàn)證加速的新時(shí)代正在到來(lái)

在 AI、汽車電子、數(shù)據(jù)中心與高性能計(jì)算全面崛起的時(shí)代，SoC 設(shè)計(jì)規(guī)模正不斷攀升。面對(duì)數(shù)十億門級(jí)設(shè)計(jì)與多系統(tǒng)協(xié)同開(kāi)發(fā)的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)驗(yàn)證手段早已難以滿足研發(fā)節(jié)奏。

Cadence 深刻洞察客戶需求，推出了全新一代 Palladium Z3 與 Protium X3 系統(tǒng)——一套面向未來(lái)的驗(yàn)證與原型平臺(tái)，讓硬件與軟件得以并行開(kāi)發(fā)，讓創(chuàng)新從此加速落地。

這對(duì)“動(dòng)力雙劍”系統(tǒng)不僅延續(xù)了 Cadence 在硬件仿真和原型驗(yàn)證領(lǐng)域的技術(shù)積淀，更以全新架構(gòu)定義了驗(yàn)證效率的新標(biāo)準(zhǔn)：

容量提升超 2 倍，支持從 1600 萬(wàn)門到 480 億門的設(shè)計(jì)規(guī)模；

速度提升約 1.5 倍，實(shí)現(xiàn)更快的編譯、更短的部署、更高的吞吐；

一體化遷移架構(gòu)，可在仿真與原型間無(wú)縫切換；

模塊化設(shè)計(jì)，靈活擴(kuò)展以滿足不同團(tuán)隊(duì)的并行驗(yàn)證需求。

它們的出現(xiàn)，標(biāo)志著從“功能驗(yàn)證”邁向“系統(tǒng)級(jí)加速”的新階段。

雙平臺(tái)協(xié)同：從仿真到原型，一脈貫通

Palladium Z3 與Protium X3 的協(xié)同，是 Cadence 技術(shù)哲學(xué)的最好體現(xiàn)——通過(guò)統(tǒng)一架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)從硬件仿真到軟件驗(yàn)證的自然銜接。

在設(shè)計(jì)早期，工程師可借助 Palladium Z3 進(jìn)行全系統(tǒng)功能驗(yàn)證，提前發(fā)現(xiàn)潛在設(shè)計(jì)問(wèn)題；而在系統(tǒng)逐步完善后，可直接遷移至 Protium X3，用于軟件調(diào)試與性能驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)“硬件未出片，軟件先起跑”。

兩套系統(tǒng)共享一致的編譯前端與接口環(huán)境，支持虛擬接口與物理接口的自由切換，讓設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、軟件開(kāi)發(fā)三大環(huán)節(jié)形成真正的閉環(huán)協(xié)作。

新一代 Palladium Z3 與 Protium X3 系統(tǒng)在架構(gòu)與功能上實(shí)現(xiàn)多重突破，它們不僅是驗(yàn)證工具，更是智能化的加速平臺(tái)。

Palladium Z3 集成了多款面向特定領(lǐng)域的應(yīng)用，包括行業(yè)首創(chuàng) 4 態(tài)硬件仿真，還原真實(shí)硅片行為；實(shí)數(shù)建模（RNM）支持混合信號(hào)驗(yàn)證；動(dòng)態(tài)功耗分析（DPA）實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)低功耗優(yōu)化。

采用 NVIDIA BlueField DPU 與 Quantum InfiniBand 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)虛擬接口與物理接口的自由切換，在多系統(tǒng)協(xié)作場(chǎng)景下保持一致性與高吞吐。支持分布式編譯與快速增量調(diào)試，工程師可在一天內(nèi)完成多輪設(shè)計(jì)迭代，讓復(fù)雜設(shè)計(jì)驗(yàn)證更加靈活與高效。

憑借這些技術(shù)創(chuàng)新，Palladium Z3 與 Protium X3 不僅提升了驗(yàn)證速度，更幫助客戶構(gòu)建真正的“數(shù)字孿生”設(shè)計(jì)環(huán)境——在虛擬世界中預(yù)見(jiàn)現(xiàn)實(shí)成果。

正因如此，從數(shù)據(jù)中心到汽車電子，從 AI 計(jì)算到移動(dòng)終端，Cadence 的硬件加速平臺(tái)正成為全球創(chuàng)新企業(yè)的信賴之選。Palladium Z3 與 Protium X3 系統(tǒng)自推出以來(lái)，已被全球眾多領(lǐng)先企業(yè)采用。包括 AMD、Arm、NVIDIA 在內(nèi)的合作伙伴，都在其開(kāi)發(fā)流程中深度集成了 Cadence 的驗(yàn)證解決方案。

以智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，開(kāi)啟驗(yàn)證新紀(jì)元

Palladium Z3 與 Protium X3 不僅是驗(yàn)證平臺(tái)的革新，更是 Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略的重要組成部分。通過(guò)軟硬件協(xié)同、AI 驅(qū)動(dòng)分析和系統(tǒng)級(jí)集成，Cadence 正幫助客戶實(shí)現(xiàn)從“創(chuàng)意到實(shí)現(xiàn)（From Idea to Silicon and Beyond）”的全面提速。

此次榮膺 2025 全球電子成就獎(jiǎng)，不僅是對(duì) Palladium Z3 與 Protium X3 技術(shù)突破的權(quán)威認(rèn)可，更是對(duì)楷登電子長(zhǎng)期堅(jiān)持創(chuàng)新、深耕客戶價(jià)值的肯定。這份榮譽(yù)屬于每一位信任我們的客戶，屬于每一位在創(chuàng)新道路上攜手同行的伙伴。

在未來(lái)的征程中，Cadence 將繼續(xù)攜手全球合作伙伴，以先進(jìn)的 EDA 技術(shù)和硬件加速平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)的持續(xù)進(jìn)化，為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入不竭動(dòng)力。