（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）2025年在新能源汽車領(lǐng)域，SiC元器件的市場需求正在從高端汽車向中端車市場下沉，車企對兼具性能與成本優(yōu)勢的產(chǎn)品方案需求迫切，這也將成為下一階段的行業(yè)增長點(diǎn)。行業(yè)專家表示，隨著800V高壓平臺(tái)成為主流配置，成本持續(xù)下降，SiC將從主驅(qū)逆變器向車載壓縮機(jī)、主動(dòng)懸架等領(lǐng)域全面拓展。

近日，在第三屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會(huì)上，小鵬汽車副總裁顧捷帶來了《智能化重構(gòu)下的功率半導(dǎo)體應(yīng)用新時(shí)代》的演講。他重點(diǎn)介紹了小鵬汽車的發(fā)展歷程、研發(fā)投入和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐。

圖：小鵬汽車副總裁顧捷

小鵬汽車的發(fā)展歷程

2014年8月，小鵬汽車創(chuàng)立，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由何小鵬、夏珩和何濤組成。2017 年，首批量產(chǎn)車 1.0 下線，這是小鵬汽車從研發(fā)邁向量產(chǎn)的關(guān)鍵一步，標(biāo)志著它正式踏入汽車制造領(lǐng)域。

2018年，小鵬G3上市發(fā)布并且啟動(dòng)交付。2020年到2021年，小鵬汽車踏上上市之路。首先，2020年在美國紐約證券交易所掛牌上市，成功進(jìn)入國際資本市場，G3出口歐洲，邁出走向世界的第一步。2021年6月，小鵬汽車在香港交易所掛牌上市，實(shí)現(xiàn)港股和美股兩地上市，進(jìn)一步拓寬融資渠道，為企業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。

2023 年進(jìn)行全面組織架構(gòu)調(diào)整，成立多個(gè)委員會(huì)，建立產(chǎn)品平臺(tái)矩陣，同時(shí)與西門子等簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，2023 年 7 月起，小鵬與大眾便開啟合作，達(dá)成技術(shù)合作框架協(xié)議，計(jì)劃共同開發(fā)兩款面向中國市場的大眾品牌電動(dòng)汽車，同時(shí)大眾對小鵬增資約 7 億美元，穩(wěn)固了雙方的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

2024 年下半年，憑借 MONA M03 與 P7 + 兩款車型的強(qiáng)勁推出，小鵬汽車成功扭轉(zhuǎn)上半年銷量持續(xù)下滑的頹勢。2024年下半年G9發(fā)運(yùn)德國，創(chuàng)小鵬汽車有史以來單次最大規(guī)模海外發(fā)運(yùn)。

2025年11月20日，小鵬汽車正式推出品牌首款增程式MPV車型X9超級(jí)增程版，以30.98萬元和32.98萬元的雙版本定價(jià)切入高端新能源MPV市場。

功率半導(dǎo)體兩大方向布局：國內(nèi)首個(gè)混合SiC產(chǎn)品量產(chǎn)落地，SiC模塊自研加速

功率半導(dǎo)體方向，小鵬汽車和英飛凌在2015年和2016年開始合作。小鵬汽車副總裁顧捷表示，從2018年小鵬汽車量產(chǎn)G3到今年我們剛剛發(fā)布的新的電力電氣架構(gòu)和動(dòng)力總成平臺(tái)SEPA英飛凌3.0所搭載的超級(jí)增程方案，大量使用了英飛凌的芯片，包括微處理器、驅(qū)動(dòng)芯片和功率半導(dǎo)體芯片。

英飛凌最早的FS950模塊是小鵬汽車在全球搭載的，2022年，小鵬汽車和英飛凌團(tuán)隊(duì)開啟了SiC模塊的開發(fā)工作，遺憾的是沒有真正導(dǎo)入到量產(chǎn)。我們希望，加大和英飛凌半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)的深度合作，有新業(yè)務(wù)的拓展。

功率半導(dǎo)體是電動(dòng)化領(lǐng)域的核心器件，不僅在新能源汽車、還有增程汽車、包括飛行汽車上，大量的使用SiC芯片和SiC模塊。在人形機(jī)器人領(lǐng)域，現(xiàn)在使用低壓的MOS芯片，未來會(huì)使用一定量的GaN芯片，提高整個(gè)的驅(qū)動(dòng)效率。

小鵬汽車副總裁顧捷表示，小鵬自研三代SiC模塊。2022年，當(dāng)時(shí)市場上SiC芯片和模塊供應(yīng)緊張，小鵬開啟自研路徑。我們和英飛凌也共同開發(fā)碳化硅模塊，第三代混合碳化硅模塊，是全球首發(fā)的高性能、高品質(zhì)SiC模塊，碳化硅使用量減少60%，采用的是IGBT和SiC的協(xié)同技術(shù)，結(jié)合了大量復(fù)雜的軟件控制技術(shù)和硬件驅(qū)動(dòng)技術(shù)，整個(gè)模塊體積降低40%，在減少SiC使用前提下，達(dá)到了與傳統(tǒng)SiC模塊相同的效率和性能。

顧捷強(qiáng)調(diào)，小鵬自研的混碳驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，特別是混碳驅(qū)動(dòng)器電驅(qū)CLTC效率達(dá)到93.5%，SiC芯片用量降低60%，輸出功率提升10%，輸出電流提升8%。

2025年8月，小鵬汽車與芯聯(lián)集成聯(lián)合宣布，國內(nèi)首個(gè)混合碳化硅產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，通過硅與碳化硅的創(chuàng)新性結(jié)合，在保持電驅(qū)系統(tǒng)效率提升的同時(shí)，顯著降低了碳化硅用量與成本，這一合作的技術(shù)成果，將為新能源汽車在性能提升與成本控制方面開拓出全新路徑。

據(jù)悉，小鵬和英飛凌的合作，不局限在功率半導(dǎo)體，還包括域控制器、BMS、網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)、PMIC、Ethernet和高邊驅(qū)動(dòng)。小鵬汽車和英飛凌半導(dǎo)體的合作，在汽車芯片種類和數(shù)量上會(huì)超過30%。

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