電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）今年，隨著大模型、生成式AI和云計(jì)算的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能計(jì)算資源的需求急劇上升，直接推動(dòng)了DRAM與NAND Flash市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性變化。在這一背景下，存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)了新一輪增長(zhǎng)周期，價(jià)格回升、產(chǎn)能重構(gòu)、技術(shù)迭代齊頭并進(jìn)。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷在“MTS 2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025至2026年，存儲(chǔ)市場(chǎng)將迎來(lái)顯著復(fù)蘇，尤其是以AI服務(wù)器為核心的高端需求將主導(dǎo)未來(lái)兩年的發(fā)展方向。

AI引爆存儲(chǔ)革命！國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)再發(fā)新品
隨著AI算力需求爆發(fā)，存儲(chǔ)市場(chǎng)迎來(lái)逆轉(zhuǎn)。據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，2026年，DRAM的均價(jià)同比上升的幅度是58%，ASP來(lái)到1.63美元，在營(yíng)收實(shí)現(xiàn)85%的同比增長(zhǎng)情況下，DRAM的產(chǎn)值第一次會(huì)超過(guò)3000億美元。NAND Flash方面，預(yù)計(jì)單價(jià)會(huì)實(shí)現(xiàn)32%的同比增長(zhǎng)，ASP來(lái)到0.10美元，產(chǎn)值超過(guò)1000億美元。

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吳雅婷指出，這一輪價(jià)格上漲的核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自AI應(yīng)用的廣泛落地。AI訓(xùn)練與推理任務(wù)對(duì)內(nèi)存帶寬和容量要求極高，尤其是在GPU集群中，HBM（高帶寬內(nèi)存）、LPDDR5X以及服務(wù)器DRAM的需求量迅速攀升。

TrendForce預(yù)測(cè)，2026年AI和服務(wù)器對(duì)DRAM的消耗占比預(yù)計(jì)將超過(guò)總產(chǎn)量的66%。與此同時(shí)傳統(tǒng)消費(fèi)類應(yīng)用如PC、智能手機(jī)等所占份額將持續(xù)被壓縮。

與此同時(shí)，云服務(wù)提供商（CSPs）對(duì)服務(wù)器DRAM的需求也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)。

美國(guó)主流云服務(wù)商如微軟、AWS、Google等均在2025年大幅上調(diào)年度長(zhǎng)期采購(gòu)協(xié)議（LTA）中的DRAM需求預(yù)期，部分企業(yè)甚至提出超過(guò)100%的年增長(zhǎng)率目標(biāo)。中國(guó)頭部云平臺(tái)如阿里云、騰訊云、字節(jié)跳動(dòng)等也在積極布局，力求鎖定穩(wěn)定供應(yīng)。

吳雅婷提到，“我們現(xiàn)在也觀察，這些云端業(yè)者對(duì)DRAM供應(yīng)商的LTA或者M(jìn)OU的討論已經(jīng)不是針對(duì)2026年，因?yàn)?026年已經(jīng)無(wú)解，所以現(xiàn)在很多的討論都延續(xù)到2027年甚至2028年?！边@種“提前下單、鎖定產(chǎn)能”的策略進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)緊張局面，推高了整體價(jià)格水平。

在市場(chǎng)需求推動(dòng)下，各大存儲(chǔ)原廠紛紛推出創(chuàng)新產(chǎn)品應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。例如，江波龍發(fā)布行業(yè)首款A(yù)I Storage Core，專為AI訓(xùn)練場(chǎng)景優(yōu)化性能與能效；長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)則發(fā)布了新一代DRAM芯片，助力國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

根據(jù)介紹，江波龍AI Storage Core基于mSSD集成封裝技術(shù)，順序讀寫速度分別是傳統(tǒng)SD卡、CFexpress Type B存儲(chǔ)卡的24倍、2倍，使得AI大模型加載、圖像生成等任務(wù)能夠以更高的實(shí)時(shí)性處理，為端側(cè)AI應(yīng)用提速增效。

在集成度方面，該產(chǎn)品集成了主控、NAND、PMIC等元件，未來(lái)可通過(guò)NFC升級(jí)加密功能。產(chǎn)品還增加了熱插拔技術(shù)、允許系統(tǒng)運(yùn)行中安全插拔設(shè)備。具備防水、防塵、抗震、抗腐蝕及抗輻射能力。

江波龍表示，AI Storage Core是一款A(yù)I時(shí)代主流終端應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品，面向AI電腦與工作站、AI游戲主機(jī)、AI智能駕駛、AI機(jī)器人、AI攝影設(shè)備等。在AI電腦與工作站的應(yīng)用方面，憑借超大容量與超高讀寫性能，可用于大語(yǔ)言模型訓(xùn)練、圖像生成等復(fù)雜計(jì)算任務(wù)，實(shí)現(xiàn)模型快速加載與高效運(yùn)行。

在11月，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)首次全面展示DDR5和LPDDR5X兩大產(chǎn)品線最新產(chǎn)品。其中，DDR5產(chǎn)品系列最高速率達(dá)8000Mbps，最高顆粒容量24Gb，可用于服務(wù)器、工作站及個(gè)人電腦等全場(chǎng)景領(lǐng)域。

另一款LPDDR5X最高速率10667Mbps，最高顆粒容量16Gb，并涵蓋12GB、16GB、24GB、32GB 等容量。LPDDR5X 可以通過(guò) SOCAMM 等模塊形式引入數(shù)據(jù)中心，與傳統(tǒng)的DDR5 RDIMM 配置相比，更加節(jié)省空間。憑借這兩款新品，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)躋身國(guó)際主流水平。

整體來(lái)看，這些創(chuàng)新不僅體現(xiàn)了技術(shù)能力的躍升，更凸顯在AI驅(qū)動(dòng)的新競(jìng)爭(zhēng)格局下，快速迭代已成為企業(yè)搶占市場(chǎng)先機(jī)的核心關(guān)鍵。


AI服務(wù)器NAND Flash用量暴漲70%，AI手機(jī)轉(zhuǎn)向LPDDR5
預(yù)計(jì)在2026年，AI應(yīng)用將繼續(xù)扮演存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展的“引擎”。TrendForce預(yù)計(jì)，2025年至2026年間，全球內(nèi)存市場(chǎng)整體供應(yīng)量將持續(xù)上漲。其中筆記本、服務(wù)器、AI服務(wù)器、智能手機(jī)將成為增長(zhǎng)主力，且所需的各類內(nèi)存產(chǎn)品均呈現(xiàn)不同程度的變化：

從出貨量/產(chǎn)量來(lái)看，TrendForce預(yù)計(jì)筆記本的產(chǎn)量將下降3%，這是因?yàn)橛洃涹w價(jià)格上升太多，壓縮了太多的合理獲利空間，價(jià)格會(huì)出現(xiàn)一定的上升，這或許會(huì)使得銷量下降。但服務(wù)器和AI服務(wù)器兩個(gè)板塊一直保持強(qiáng)勁需求，出貨量分別上升9%、24%。

盡管筆記本的產(chǎn)量下降，但是筆記本對(duì)DRAM、NAND Flash的需求將分別在2026年增長(zhǎng)10%、6%。具體來(lái)看，服務(wù)器對(duì)DRAM、NAND Flash的需求將在2026年分別增長(zhǎng)20%、19%。AI服務(wù)器方面，對(duì)LPDDR的需求將增加15%，RDIMM的需求增加21%，而對(duì)NAND Flash的需求則暴漲70%。吳雅婷指出在AI服務(wù)器方面LPDDR年成長(zhǎng)性最高，因?yàn)锳I運(yùn)算需要最大的算力，所以記憶體單機(jī)搭載容量持續(xù)上升。

而針對(duì)智能手機(jī)，TrendForce下調(diào)了預(yù)期，“我們?cè)诘谌径忍岢?026年的預(yù)測(cè)本來(lái)是2%到3%，現(xiàn)在我們已經(jīng)把它下修到-2%，主要也是來(lái)自記憶體帶來(lái)的成本壓力。在DRAM Content的成長(zhǎng)是8%，這主要是蘋果明年要發(fā)布的新機(jī)種，它會(huì)有更多的機(jī)種會(huì)用12GB的解決方案，這和安卓的單機(jī)搭載容量增長(zhǎng)沒有太大的關(guān)系?！眳茄沛帽硎?。

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在移動(dòng)終端方面，當(dāng)前，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)主流內(nèi)存解決方案主要采用LPDDR4和LPDDR5。但是今年起，LPDDR4的供應(yīng)量明顯收緊，加速了廠商將平臺(tái)從LPDDR4向LPDDR5遷移的進(jìn)程，預(yù)計(jì)明年LPDDR5在智能手機(jī)中的滲透率將顯著提升。

TrendForce指出兩大特點(diǎn)，一是配備LPDDR5(X)的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將在2025年占全球智能手機(jī)總產(chǎn)量的37%，并在2026年達(dá)到51%。二是對(duì)AI服務(wù)器日益增長(zhǎng)的需求正推動(dòng)LPDRAM的發(fā)展，直接影響智能手機(jī)的供應(yīng)能力。

與此同時(shí)，LPDRAM生產(chǎn)正快速向LPDDR5(X)收斂。集邦咨詢分析師許家源在接受媒體采訪時(shí)也提到，LPDDR4產(chǎn)能逐漸萎縮，存在的需求主要由中小廠商維持，其工藝節(jié)點(diǎn)相對(duì)落后，導(dǎo)致單位成本偏高，反而使得DDR4價(jià)格高于DDR5，形成反常現(xiàn)象。

許家源指出：“我們認(rèn)為這個(gè)形勢(shì)至少會(huì)延續(xù)到2026年，整個(gè)內(nèi)存供應(yīng)緊張的局面將持續(xù)存在?！?對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈上下游而言，這既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。存儲(chǔ)原廠需加快技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能布局，把握AI紅利；系統(tǒng)集成商則應(yīng)提前規(guī)劃供應(yīng)鏈，避免斷供風(fēng)險(xiǎn)。