電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 黃山明）近期，國務(wù)院正式發(fā)布《關(guān)于深入實(shí)施 “人工智能 +” 行動的意見》，將 AI 技術(shù)提升至國家戰(zhàn)略高度，推動算力基建加速擴(kuò)張。而 AI 服務(wù)器需求激增帶動存儲技術(shù)迭代，進(jìn)而拉動了高端被動元件的需求。

這一趨勢下，數(shù)據(jù)中心、AI 計(jì)算、企業(yè)級 SSD 等存儲場景對供電穩(wěn)定性、能效及空間利用率的要求持續(xù)攀升。被動器件作為供電系統(tǒng)的核心組成部分，其性能直接決定存儲設(shè)備的運(yùn)行效率與可靠性。

磁材升級 + 低壓轉(zhuǎn)移注塑技術(shù)突破，助力電感能效躍升

在 AI 計(jì)算和數(shù)據(jù)中心高速發(fā)展的當(dāng)下，存儲設(shè)備面臨前所未有的電源管理挑戰(zhàn)。比如，DDR5 內(nèi)存、企業(yè)級 SSD 及新興的 CAMM2 模塊功率密度不斷提升，對供電系統(tǒng)提出了更高要求。

不過，行業(yè)往往將目光聚焦于主控、顆粒與先進(jìn)封裝，卻忽視了 “任何比特的搬運(yùn)都需要能量與時(shí)間”—— 電感負(fù)責(zé)穩(wěn)壓，電容負(fù)責(zé)儲能。若將存儲系統(tǒng)比作城市，它們便是埋在地下的水、電、煤管網(wǎng)，是保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的 “隱形基建”。

其中，電感作為存儲設(shè)備 DC/DC 電壓轉(zhuǎn)換、內(nèi)存供電的關(guān)鍵器件，需同時(shí)滿足高飽和磁通密度、低損耗、小體積及寬溫工作等需求。

但傳統(tǒng)一體成型電感依賴?yán)鋲海ǎ?00MPa）或熱壓（＞400MPa）工藝，高壓力易導(dǎo)致線圈漆膜損壞、焊點(diǎn)脫落，引發(fā) “開短路” 風(fēng)險(xiǎn)；且成型后產(chǎn)品易出現(xiàn)分層、開裂問題，薄型化能力受限。

2018 年，順絡(luò)電子推出第三代低壓轉(zhuǎn)移注塑技術(shù)，將成型壓強(qiáng)降至 20MPa 以下，大幅降低了短路和開路風(fēng)險(xiǎn)。這項(xiàng)技術(shù)突破從根本上減少了模壓過程中線圈絕緣層損壞、焊點(diǎn)斷裂的可能性，解決了長期困擾業(yè)界的 “開短路” 痛點(diǎn)。

據(jù)順絡(luò)電子區(qū)域 FAE 經(jīng)理 Edward Li 透露，當(dāng)前電感技術(shù)研發(fā)主要圍繞三條路線推進(jìn)：
其一，開發(fā)具有良好流動性的新型磁性樹脂，適配低壓轉(zhuǎn)移注塑工藝 —— 功率電感 WCX 系列便是該技術(shù)路線的代表產(chǎn)品。未來，順絡(luò)還將推出性能更優(yōu)的磁性材料，應(yīng)用于超低模壓制造的產(chǎn)品中。

其二，優(yōu)化制造工藝以提升產(chǎn)品性能。例如，將傳統(tǒng)一體成型制造工藝逐步切換為整板壓合工藝，進(jìn)一步提升電感的可靠性與致密性。

其三，改進(jìn)產(chǎn)品制作方式。當(dāng)前市場主流的電感制作方式包括繞線型、疊層型、薄膜型、一體成型等，若想進(jìn)一步突破性能瓶頸，可采用 “銅磁共燒” 技術(shù)：簡單來說，是將一體成型電感再次進(jìn)行高溫煅燒，去除其中的有機(jī)物，同時(shí)釋放電感壓制過程中產(chǎn)生的應(yīng)力，最終實(shí)現(xiàn)損耗降低。

通過上述技術(shù)改進(jìn)，順絡(luò)目前的 WCHE0420C 系列電感產(chǎn)品，在尺寸和焊盤設(shè)計(jì)上完全兼容 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，電氣性能可滿足 PMIC5000/5020/5030 等供電芯片的嚴(yán)格要求。在多家客戶測試中，該系列電感的效率指標(biāo)排名第一，顯著提升了存儲模塊的電源轉(zhuǎn)換效率。

無引線框鉭電容技術(shù)，破解企業(yè)級SSD電源管理痛點(diǎn)

電容對于 SSD（尤其是企業(yè)級 SSD）至關(guān)重要。例如，企業(yè)級 SSD 常用 DRAM 作為高速緩存，掉電時(shí)需依賴電容供電，將緩存數(shù)據(jù)寫入 NAND 閃存，以防止數(shù)據(jù)丟失及固態(tài)硬盤 “變磚”。

同時(shí)，電容可穩(wěn)定電源輸出，抑制電流波動與電源噪聲。在 SSD 主控芯片與 DRAM 緩存進(jìn)行高頻讀寫時(shí)，電容能提供穩(wěn)定電壓，保障數(shù)據(jù)準(zhǔn)確傳輸與處理。

目前，企業(yè)級 SSD 中應(yīng)用較廣的電容包括鉭電容、MLCC 等。以鉭電容為例，它能在毫秒級掉電瞬間釋放足夠電能，保障數(shù)據(jù)完整寫入 NAND 閃存；其低 ESR（等效串聯(lián)電阻）特性可抑制電源噪聲，為關(guān)鍵部件提供穩(wěn)定電壓；且導(dǎo)電性高分子技術(shù)能精準(zhǔn)過濾高頻干擾，適配 SSD 超高速讀寫需求。

不過，傳統(tǒng)引線框鉭電容存在明顯痛點(diǎn)：一是受結(jié)構(gòu)限制，體積利用率較低，需多顆并聯(lián)才能滿足容量需求；二是傳統(tǒng)引線框端子在折彎工藝中易產(chǎn)生應(yīng)力集中，導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化，進(jìn)而增加漏電流風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù) Edward 介紹，順絡(luò)電子通過 “無引線框” 創(chuàng)新設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了三大突破：?
第一，體積利用率提升 25%—— 新結(jié)構(gòu)讓產(chǎn)品在同等空間內(nèi)可裝入更多粉體，從而實(shí)現(xiàn) “高壓大容量” 特性；

第二，漏電流風(fēng)險(xiǎn)顯著降低 —— 新結(jié)構(gòu)采用整板壓合方式塑封，無傳統(tǒng)工藝中的流道，壓強(qiáng)勢僅為傳統(tǒng)注射式的三分之一，大幅減少對膜層的破壞，避免漏電流劣化；同時(shí)，產(chǎn)品采用 PCB 板底部電極設(shè)計(jì)，無需折彎工序，避免對鉭芯的二次損傷；

第三，可靠性進(jìn)一步增強(qiáng) —— 由于 PCB 與封裝樹脂的熱膨脹系數(shù)相近，從本質(zhì)上消除了兩者之間出現(xiàn)裂縫、分層的風(fēng)險(xiǎn)；此外，新型結(jié)構(gòu)鉭電容采用激光焊接工藝，使鉭絲與銅電極融合，激光能量可精準(zhǔn)控制，降低了開路風(fēng)險(xiǎn)。?

例如，順絡(luò) TP 系列聚合物鉭電容為企業(yè)級 SSD 的電源管理、掉電保護(hù)電路提供了可靠保障：其低 ESR 特性可有效抑制電源紋波，高容量密度則為空間受限的應(yīng)用場景提供了理想解決方案。

當(dāng)然，部分 SSD 也會選擇 MLCC 或鋁電容，但這兩類產(chǎn)品存在明顯劣勢。Edward 表示：“鋁疊層電容的耐壓值難以做大，因此在 SSD 斷電保護(hù)場景中的應(yīng)用受限；而 MLCC 若想達(dá)到與鉭電容相近的容量，不僅產(chǎn)品尺寸會顯著增大，單價(jià)也會更高 —— 由于單顆 MLCC 很難實(shí)現(xiàn)鉭電容的大容量，設(shè)計(jì)時(shí)需多顆并聯(lián)，從尺寸、成本兩方面來看，反而不如單顆鉭電容有優(yōu)勢。因此，順絡(luò)電子仍將重點(diǎn)聚焦鉭電容領(lǐng)域。”

以技術(shù)降本守護(hù)國產(chǎn)替代品質(zhì)

隨著中國企業(yè)技術(shù)實(shí)力的持續(xù)提升，疊加全球貿(mào)易環(huán)境變化，“國產(chǎn)替代” 已成為行業(yè)主旋律。Edward 認(rèn)為，順絡(luò)電子正是受益于國產(chǎn)替代浪潮，在多個(gè)客戶端的產(chǎn)品份額實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

不過，當(dāng)被問及 “國產(chǎn)替代過程中最擔(dān)憂的問題” 時(shí)，Edward 坦言：“隨著國產(chǎn)替代的深入，部分客戶對價(jià)格的關(guān)注度越來越高，但過度關(guān)注價(jià)格，反而可能忽視產(chǎn)品品質(zhì)。以電感為例，若一味追求低價(jià)，企業(yè)可能會通過改動制作工藝、放松品質(zhì)管控來降低成本，最終導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性下降?！?br />
對于順絡(luò)電子而言，當(dāng)前雖也會進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，但調(diào)整邏輯始終圍繞 “技術(shù)降本”：通過增加自動化設(shè)備投入、改善產(chǎn)品不良率等方式實(shí)現(xiàn)降本增效，而非犧牲品質(zhì)?！皩τ谄焚|(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn)、必要的工藝流程，順絡(luò)電子始終不會放松 —— 這是我們守護(hù)國產(chǎn)替代品質(zhì)的核心原則?！?br />
對于順絡(luò)電子而言，“守護(hù)國產(chǎn)替代品質(zhì)” 并非抽象口號，而是貫穿于產(chǎn)品全生命周期的具體標(biāo)準(zhǔn)。據(jù) Edward 透露，許多海外企業(yè)會對國內(nèi)產(chǎn)品進(jìn)行更嚴(yán)苛的測試，為此，順絡(luò)建設(shè)了可靠性實(shí)驗(yàn)室、仿真實(shí)驗(yàn)室等CNAS認(rèn)可的平臺，具備從材料到器件的冷熱沖擊、高溫高濕、加速壽命、失效分析等完整測試能力。

這種 “技術(shù)為基、品質(zhì)為魂” 的發(fā)展路徑，不僅讓順絡(luò)電子在國產(chǎn)替代中持續(xù)擴(kuò)大市場份額，更助力其在全球產(chǎn)業(yè)鏈中建立 “中國品牌” 的品質(zhì)認(rèn)知。顯然，國產(chǎn)替代的終極目標(biāo)并非替代海外產(chǎn)品，而是通過技術(shù)創(chuàng)新與品質(zhì)堅(jiān)守，讓中國制造成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的可靠選擇。

順絡(luò)電子的實(shí)踐證明，只有以技術(shù)驅(qū)動為前提，以品質(zhì)管控為底線，才能在國產(chǎn)替代的浪潮中實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，既為自身贏得市場競爭力，也為中國電子元器件產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量升級奠定基礎(chǔ)。

未來，隨著汽車電子、新能源、AIoT 等領(lǐng)域的技術(shù)迭代，順絡(luò)電子仍將以 “技術(shù)創(chuàng)新” 為核心引擎，在國產(chǎn)替代的深水區(qū)持續(xù)突破，推動更多高端電子元器件實(shí)現(xiàn) “從國產(chǎn)替代到全球領(lǐng)先” 的跨越。