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旗艦PCIe5.0 SSD亮相MTS2026,得瑞領(lǐng)新解碼AI時代應(yīng)對之道

DERA得瑞領(lǐng)新 ? 來源:DERA得瑞領(lǐng)新 ? 作者:DERA得瑞領(lǐng)新 ? 2025-12-08 18:40 ? 次閱讀
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隨著人工智能浪潮席卷全球,以及數(shù)據(jù)中心云計(jì)算需求的爆發(fā)式增長,存儲市場正經(jīng)歷著深刻的變革,也對企業(yè)級固態(tài)硬盤(SSD)的性能、可靠性和國產(chǎn)化能力提出了更高要求。

在這一背景下,得瑞領(lǐng)新作為國內(nèi)企業(yè)級SSD市場先行者和領(lǐng)軍者,攜最新旗艦級產(chǎn)品D8436/D8456 PCIe 5.0 NVMe SSD重磅亮相集邦咨詢MTS2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會。該系列產(chǎn)品搭載國產(chǎn)化PCIe 5.0控制器與YMTC最新企業(yè)級NAND,并全面兼容NVMe 2.0協(xié)議,吸引了參會者極大關(guān)注。

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會議期間,得瑞領(lǐng)新技術(shù)支持經(jīng)理?xiàng)钣罘逑壬c全球半導(dǎo)體觀察展開對話,深入探討了得瑞領(lǐng)新在企業(yè)級SSD自主研發(fā)、AI時代應(yīng)對策略以及國產(chǎn)化生態(tài)鏈布局等方面的思考。

樹立存儲自主基石

得瑞領(lǐng)新自研主控芯片強(qiáng)勢出擊

得瑞領(lǐng)新成立于2015年,專注于企業(yè)級主控芯片以及SSD產(chǎn)品的研發(fā),產(chǎn)品主要用于企業(yè)級數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算平臺、AI計(jì)算等領(lǐng)域。

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得瑞領(lǐng)新技術(shù)支持經(jīng)理?xiàng)钣罘澹ㄗ螅┡c全球半導(dǎo)體觀察編輯范蓮靜(右)

會議現(xiàn)場,得瑞領(lǐng)新技術(shù)支持經(jīng)理?xiàng)钣罘逑蛉虬雽?dǎo)體觀察表示,得瑞領(lǐng)新是國內(nèi)存儲市場先行者和領(lǐng)軍者,公司先后用了10年的時間打造了多款高性能、高可靠性的產(chǎn)品,為國內(nèi)存儲市場建立了非常好的自主基石。

自研企業(yè)級SSD主控芯片方面,楊宇峰介紹,公司主控芯片優(yōu)勢主要集中在三個方面:

工藝迭代能力:自2015年成立以來,得瑞領(lǐng)新已先后成功流片三款主控芯片,并且全部實(shí)現(xiàn)了一次流片成功。這種迭代能力確保了公司每一代產(chǎn)品推出時,性能都能達(dá)到當(dāng)時的頂流水平。

性能調(diào)教能力:依托對主控核心技術(shù)的掌控,公司能夠針對特定應(yīng)用進(jìn)行精細(xì)的性能調(diào)教。

數(shù)據(jù)安全可靠性:得瑞從2015年就開始自研LDPC糾錯引擎,并在幾代產(chǎn)品的迭代過程中不斷提升糾錯能力,端到端保障數(shù)據(jù)安全。

資料顯示,目前得瑞領(lǐng)新?lián)碛蠺AI/MENG/EMEI三代自主研發(fā)且成功量產(chǎn)的主控芯片,實(shí)現(xiàn)了技術(shù)代際的跨越,在保證數(shù)據(jù)安全的基礎(chǔ)上,保證了與軟硬件的完美匹配度,并助力其在企業(yè)級SSD市場保持先行者和領(lǐng)軍者地位。

AI存儲挑戰(zhàn)凸顯

得瑞領(lǐng)新如何接招?

AI時代,隨著數(shù)據(jù)量爆炸式增長、數(shù)據(jù)處理復(fù)雜度提升以及應(yīng)用場景的多樣化,存儲器面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與要求。

AI訓(xùn)練和推理過程涉及海量數(shù)據(jù)的快速讀寫,尤其是深度學(xué)習(xí)模型對數(shù)據(jù)的吞吐量要求極高。這要求存儲器需具備高帶寬(如PCIe 5.0、CXL等高速接口)和低延遲,以減少數(shù)據(jù)傳輸瓶頸,加速模型訓(xùn)練和推理過程。同時,AI應(yīng)用需處理和存儲大量結(jié)構(gòu)化與非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),存儲器需支持大容量(如TB級甚至PB級)存儲,并具備橫向擴(kuò)展能力,以適應(yīng)數(shù)據(jù)量的持續(xù)增長。

面對AI對存儲提出的新要求,得瑞領(lǐng)新有何布局?

對此,楊宇峰表示,得瑞領(lǐng)新將重點(diǎn)解決固態(tài)硬盤的技術(shù)演進(jìn)與優(yōu)化,以應(yīng)對當(dāng)前PCIe 5.0,乃至未來PCIe 6.0/7.0接口帶來的速度和性能要求。

目前國內(nèi)企業(yè)級固態(tài)硬盤主流外形規(guī)格以U.2為主,業(yè)界認(rèn)為隨著PCIe 技術(shù)演進(jìn),U.2接口在高速信號傳輸、存儲密度、散熱條件等方面逐漸難以滿足場景需求。因此,未來E3.L和E.2形態(tài)將成為主流。對此,得瑞領(lǐng)新計(jì)劃在未來產(chǎn)品中投入更多精力與資源打磨這些主流規(guī)格。

此外,對于AI應(yīng)用場景而言,對SSD的容量要求不斷提升。當(dāng)前3D TLC NAND是主流,未來QLC會逐漸占有更大比重,DERA也會在近期推出QLC相關(guān)產(chǎn)品。此外,2027年或2028年,隨著市場上PLC NAND的出現(xiàn),得瑞也會考慮此類產(chǎn)品的布局。

存儲場景落地成果亮眼

生態(tài)協(xié)同行穩(wěn)致遠(yuǎn)

得瑞領(lǐng)新在AI存儲領(lǐng)域積極展開布局,展現(xiàn)出扎實(shí)的技術(shù)功底與清晰的發(fā)展規(guī)劃。同時,在存儲技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用場景以及存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同方面,也取得了不錯的成績。

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以分布式數(shù)據(jù)庫場景為例,楊宇峰先生介紹,某四大國有銀行之一使用主流的國產(chǎn)CPU平臺,搭配得瑞領(lǐng)新存儲解決方案產(chǎn)品。依據(jù)客戶實(shí)際應(yīng)用場景和I/O寫入特點(diǎn),得瑞通過對固件算法的優(yōu)化與調(diào)整,最大限度地將應(yīng)用場景上的性能提升到客戶滿意的極限水平。此外,得瑞領(lǐng)新還通過與客戶積極溝通,發(fā)現(xiàn)業(yè)務(wù)痛點(diǎn),并在盤內(nèi)部的邏輯調(diào)教方面進(jìn)行了深入適配與優(yōu)化,從而在銀行核心業(yè)務(wù)上大大提升了單點(diǎn)故障的防御能力。

針對生態(tài)鏈協(xié)同發(fā)展,楊宇峰表示,得瑞領(lǐng)新秉持“獨(dú)行快而眾行遠(yuǎn)”的理念,積極擁抱包括軟件、硬件廠商、主機(jī)廠商、集成商和國產(chǎn)OS操作系統(tǒng)廠商在內(nèi)的各方伙伴。

得瑞與國產(chǎn)整機(jī)廠商保持緊密聯(lián)系,每一代新產(chǎn)品在研發(fā)初期都會與服務(wù)器廠商進(jìn)行深度的技術(shù)適配,甚至在產(chǎn)品定義階段就與OEM進(jìn)行深入溝通,以更快、更順利地實(shí)現(xiàn)完美適配。

針對不同行業(yè)對盤的性能調(diào)教和高級功能特性需求的差異,得瑞領(lǐng)新與集成商進(jìn)行深度溝通,基于集成商提供的寶貴建議,使得產(chǎn)品在各個不同行業(yè)中更具有競爭力。

未來,得瑞領(lǐng)新將在整個開源社區(qū)上投入更大資源,為社區(qū)做出更大的支持,同時,也將更加積極投入到整個行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定和參與中,共同推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展與融合。

結(jié)語

存儲市場風(fēng)云激蕩的當(dāng)下,得瑞領(lǐng)新旗艦PCIe 5.0 SSD憑借卓越性能精準(zhǔn)匹配AI需求;自研主控芯片彰顯強(qiáng)大自主可控能力;場景落地與生態(tài)協(xié)同更是成果顯著。

未來,得瑞領(lǐng)新有望憑借產(chǎn)品上的持續(xù)創(chuàng)新與深度布局,在AI存儲領(lǐng)域領(lǐng)航,為行業(yè)發(fā)展注入源源不斷的動力,助力各行業(yè)在AI時代實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定、創(chuàng)新發(fā)展。

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